- 本周二美国专利和商标局通过了一项苹果申请的名为“双图像传感器的图像处理系统和方法”,该专利描述了一种可以从两个或更多图像传感器上隔行扫描成像数据的独特方法,这种设置获得的照片要比单独传感器生成的效果更好。
专利中提到设备可以是移动的也可以是桌面设备,提到了包括iPhone、iPod和一些Mac电脑在内的苹果产品。不论设备外观是怎样的,专利中的技术可以应用在任何一种合适的相机系统,也就是包括传感器、彩色滤光片、透镜元件、处理电路和存储。其他组件包含各种各样的不与相机模块产生直接
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苹果 双传感器
- 智慧型手机大屏幕当道,继SONY索尼行动通讯推出大屏幕手机Xperia Z Ultra,苹果也传将追随“大”潮流,《华尔街日报》报道,零组件厂已向苹果提供大於4寸的屏幕样品,传闻iPhone 5S机壳颜色有金、银、灰3色。而宏达电(2498-TW)与三星也将顺势而为,推出大屏幕手机。
《华尔街日报》指出,苹果计划加大智慧手机以及平板电脑屏幕。而供应链也证实,苹果索取超过4寸的智慧手机屏幕样品,?为新款平板要求小於13寸的屏幕。
今年首季主要大厂推出的旗舰机都在5寸左
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苹果 智能机
- 台湾媒体DigiTimes昨天改变了之前的预测,称第二代Retina iPad mini会在今年秋天发布。很多其他媒体和市场研究机构都认为第二代iPad mini会在2014年发布。现在DigiTimes的最新报道称苹果触控面板供应商TPK今年第三季度的业绩将开始好转,消息称TPK 已经收到了苹果订单,将为苹果供应大批量的OGS触控面板。OGS是指在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。
苹果是TPK的大客户之一,TPK今年第二季
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苹果 触控面板
- 根据苹果供应链合作伙伴透露,苹果芯片订单最近猛增,说明苹果正在加紧推出新产品的步伐。根据供应链合作伙伴表示,苹果第三季度IC订单,比前一季度翻倍。
由于苹果即将推出新款iPhone和iPad设备,苹果整体芯片出货量在2013年下半年大幅增长。苹果iOS设备下半年整体IC出货量,预计将占到全年全部IC出货量的7成。
消息人士称,苹果在2012年第四季度开始减少芯片订单,直到2013第二季度才开始缓慢回升。消息人士指出,在此期间,iPhone组件出货量跌至每季度2000万台。
然而,随着
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苹果 芯片
- 根据《韩国经济日报》(KoreaEconomicDaily)报导,苹果公司(AppleInc.)与三星电子(SamsungElectronics)日前签署一项代工协议,双方将再续前缘──三星将为苹果未来的iPhone手机与iPad平板电脑产品打造14nmA9处理器。
在该报导中,根据双方的协议,三星将从2015年开始,以FinFET制程技术为苹果生产14nmA9处理器。A9处理器将用于苹果下一代iPhone7智慧型手机。
苹果从几年前开始自行设计自家智慧型手机与平板电脑专用的处理器后,就一
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苹果 14nm A9处理器
- 苹果和研究液态金属的科学家们于今天获得了一项关于“非晶合金片状成型工艺”的专利,该专利借鉴了普遍运用于玻璃生产的浮法工艺,将其优化后投入到非晶合金(BMG,BulkMetallicGlass)的生产当中。美国专利号为8485245。液态金属材料是一种采用镍、镐、钛和一些其他金属组成的合金,特性是非常的坚固难以损坏。
苹果获非晶合金片状成型专利,iPhone会更轻薄坚硬
采用了液态金属材质后,产品的外壳不但变得更轻薄、更坚硬,而且耐用性和耐腐蚀性也会大大提高。由于
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苹果 iPhone 液态金属
- 上周有消息指出苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划,准备收购某一芯片工厂,自己生产芯片。对于苹果此举,美国投资银行派杰(Piper Jaffray)分析师吉恩·蒙斯特(Gene Munster)认为,苹果收购一家芯片代工厂,倒不如开发专属的芯片逻辑处理技术。
吉恩·蒙斯特在最近一份报告中指出,苹果如果建立自己的 10 纳米芯片开发设施,成本约 20 亿美元,但是如果是建立健全的芯片生产设施,那么成本将提高至 50 - 70 亿美元。因此该分析师认为,苹果不是应该收购
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苹果 芯片工厂
- 美国专利商标局今天公布了苹果获得的一项专利,新专利与电子系统中的触觉设备 (Haptic Device) 相关。这是一种具有自适应功能的触觉设备。而苹果的这项专利主要描述的就是让电子设备自动适应一个或多个用户提醒的方法和装置。
苹果在专利文件中提到了 iPhone 提醒、游戏触觉、两种不同的用户体验情况(教室和会议),以及在手提包中 iOS 的提醒等。
苹果今天获得的另外一项专利与相机的自动曝光功能相关,这项功能主要是以场景为基础,根据不同的场景进行自适应调整。
根据苹果在专利文
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苹果 自适应触觉设备
- Digitimes的一份最新报告声称,苹果的下一代iPhone在初期将会出货紧张。除了新 iPhone 使用的 LCD 驱动芯片紧张外,新 的指纹识别芯片也因为良品率低而无法保障足够供货成为另一原因。
据业内人士透露,指纹识别芯片和LCD驱动芯片的产量不足将影响iPhone5S发布后(预计2013年9月)第一季度的出货量。该人士解释说,iPhone5S的指纹识别和LCD驱动芯片应该在6月底或7月初量产,但良品率不足导致将推迟到七月底才能大规模量产,这样将影响了这两个芯片的供应。
此外,
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苹果 iPhone 指纹传感器
- 上周,SemiAuccurate的报道称苹果可能会投资自家的处理器生产工厂。今天,Piper Jaffray公司分析师Gene Musnter预测,如果苹果打造自家的芯片设施,并研发10纳米工艺,其耗资将达到20亿美元。如果苹果选择打造研发、生产全功能工厂,那么耗资将达到 50-70亿美元之间。
所以,Munster认为苹果更有兴趣开发技术而不是购买工厂。他相信苹果可能会授权或者出售自家研发的处理器,这 将使苹果进一步降低芯片生产成本。自己开发处理器后,苹果可以进一步改善A系列处理器的性能。上周
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苹果 芯片生产
- 圈地、烧钱,如果说上半年手机行业还有些浮躁的话,下半年也许是行业回归理性的关键节点。
工信部电信研究院发布的《2013年6月手机行业运行状况》报告(下称“报告”)显示,2013年6月份,全国手机市场出货量为4248.8万部,比上年同期增长36.4%。虽然数据仍然呈现上升趋势,但对比5月份出货量5908.1万部的数据看,6月份下降接近三成。
“一方面一些中小手机厂商因为库存和资金链条的问题在做减产,另一方面国产品牌厂商也在调整自己的步伐,减少机型推出的频率
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苹果 手机
- 国外媒体周五报道称,苹果购入一家未具名的芯片制造工厂,这一布局绝对是有计划有预谋的。这篇报道的文章关键词中揭示,苹果这次传言中的神秘合作伙伴是联 华电子(United Microelectronics Corporation)。这就意味着苹果未来不仅想自己设计芯片,还想把制造芯片一事也掌握在自己手里。
联华电子是台湾的一家芯片制造商,这家公司创立于1980年,目前在纽约证券交易所挂牌。先前这家公司在传言中就与苹果有着联系,不过并未有提及作为iPhone的CPU制造商一事。
曝出这一事件
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- 2012年3月8日,伴随着The New iPad的发布,苹果最新的iOS 5.1系统也正式得到面世。令人吃惊的是,iOS 5.1系统刚放出不久,就遭到民间团队的成功破解,顺利实现半完美越狱。而此时,另一支团队也在快马加鞭地奋战当中,那就是PS3YES团队。作为拥有领先iPhone解锁技术的民间团队,PS3YES在国内外具有不小的影响力。而今天我们即将评测的这款Rebel4S卡贴,就是该团队的最新作品,当然,它也是目前世界上第一款可以成功解锁搭载iOS 5.1系统苹果手机的卡贴。
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苹果 卡贴
- 苹果、微软、黑莓及最近的谷歌等世界领先的操作系统供应商采取了一系列举措,提高了Bluetooth Smart Ready 和Bluetooth Smart 技术的集成度,为Bluetooth Smart 设备的迅速增长打下了良好基础。苹果、谷歌及微软在各自的开发者大会上发布了操作系统的更新,以便开发人员开发这些搭载智能配件(Appcessory)的设备。
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- 据国外媒体报道,目前,几乎所有的主流消费电子产品制造商都在研发或者有意研发智能手表。有意推出智能手表的最新厂商是戴尔,该公司负责个人计算的全球副总裁萨姆伯德(Sam Burd)对英国《卫报》表示,尽管面临挑战,戴尔仍在考虑开发智能手表。分析师甚至认为,2013年是智能手表之年。全球手表市场一年的规模已经达到600亿美元,劳力士等或将面临来自消费电子产品厂商的激烈竞争。
以下是各大消费电子产品厂商关于智能手表的计划:
苹果
状态:2009年来就有关于苹果开发智能手表的传闻
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