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96层3D NAND明年量产 群联控制器方案准备就绪
- 为实现更高储存密度，NAND Flash的堆栈层数不断增加，单一晶胞内能储存的信息也越来越多。 目前NAND Flash芯片已经进入64层TLC时代，展望2019年，三星(Samsung)、东芝(Toshiba)等业者都将进一步推出96层QLC颗粒。 为了因应即将量产的新一代NAND Flash规格特性，控制器业者群联已备妥对应的解决方案。 群联电子发言人于绍庭表示，3D NAND Flash技术不断推进，目前64层TLC已经是相当稳定的产品。 而为了进一步提升储存密度，NAND Flash供货商正
- 关键字： NAND，芯片
“芯片”大时代：半导体产业链条急速升温
- 中国有着全球最大的消费电子市场，随着中兴事件爆发和各方产业资本的聚焦，以半导体开发为核心的产业链条正在升温，中国市场有能力和机会去创造出一批有价值的企业，他们都将诞生在这个时代。
- 关键字： 芯片，半导体
站在这家英国公司的肩膀上，芯片厂商或许可以和高通和博通竞争
- 近日，Imagination Technologies公司市场营销与传播副总裁David Harold来华，介绍了公司的主要IP(知识产权)产品和优势，及在中国的发展现状和未来策略。 其中提到PowerVR技术可以帮助客户与老大高通竞争，Ensigma可以协助客户与博通竞争。 1 PowerVR业务 Imagination是当前市场上领先的嵌入式GPU IP供应商，可以利用自身丰富的GPU开发经验来打造领先的神经网络加速器(NNA)。简而言之，GPU+GPGPU(即GPU计算)+AI，这三者结合
- 关键字： 芯片 Imagination
人工智能芯片之战：高通VS联发科
- 高通和联发科几乎同时向业界展示了他们在人工智能领域的研究新进展，作为芯片行业的两大领先厂商，研发AI芯片及应用对其在行业保持竞争优势来说具有战略意义。
- 关键字： 人工智能，芯片
芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]
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