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一季台湾芯片市场收入下滑3％ 为75亿美元
- 据我国台湾半导体工业协会的数据，今年第一季度台湾芯片产业包括设计、制造、封装和测试领域收入比去年同期下滑了3％，为2350亿新台币，折合为75亿美元，只有封装和测试领域实现了增长，然而全球芯片市场收入则增长了12.8％，为551亿美元。该协会还预测，经过调整下半年台湾芯片市场将呈现上升趋势。 第一季度，由于缓慢生产能力扩容导致了台湾DRAM业务收入落后于全球平均水准，此外激烈的价格竞争和芯片制造工厂利用率的下滑进一步影响了台湾的芯片产业。
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芯片存货减少需求强劲 厂商调高收入预期
- 全球半导体行业在经过了几个月的低迷后已经开始好转。 由于更多的消费者购买笔记本电脑和手机，使得一些主要的厂商调高了它们的本季度的业绩预期。 在过去的几天里， 芯片行业的重量级大公司象英特尔公司、德州仪器和台积电等都表示它们的业务比本季度的预期更好。 预期的修改显示出厂商的信心在提高，芯片行业收入将大幅度高于今年的预期。所有的IT部门都将保持强劲增长。对于用户来说，今年较好的预期意味着一些产品的短缺，但也将意味着厂商们有足够
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全球芯片与手机大厂浇3G冷水 看好2.5G机
- 根据港台媒体报道，尽管欧洲及亚洲3G热潮不减，全球移动通讯厂商、手机厂及内容供应商均寄予厚望，不过，近来包括GSM/GPRS芯片龙头厂商德州仪器(TI)、手机大厂摩托罗拉(Motorola)高层，相继对3G前景大浇冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服务进度不如预期，调降2005年WCDMA手机出货目标。 近来多家手机芯片大厂及手机领导厂商纷对2005年3G市场不表看好，德仪亚洲区总裁程天纵表示，从2G到3G必须经过3～5年学习曲线，现阶段不宜将全部赌注押在
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4月芯片销售增幅大降 较上年同期增长6.8%
- 5月31日消息，世界半导体贸易统计组织(WSTS)周一发布调查称，全球芯片销售4月增长幅度较前月大幅放缓近一半，但该产业仍预计全年营收将实现增长。 路透社称，4月全球芯片销售较上年同期增长6.8%至181.5亿美元，较3月减少1.2%；3月芯片销售较上年同期成长12.8%。
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SEAJ：日本4月芯片设备订单同期减少35.4%
- 5月31日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)表示，日本4月芯片制造设备订单比去年同期大幅减少35.4%，创下25个月来最大跌幅，这说明芯片制造商对资本支出持审慎态度。 SEAJ表示，4月芯片设备订单金额为995亿日元(合9.208亿美元)，比去年同期的1,540亿日元大幅下降。 这也是芯片设备订单在八个月内第七次出现比去年同期下降的情况
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ADSP-TS201S芯片的功能和应用
- 介绍了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC处理器ADSP-TS201S的结构和性能，并结合与TS101S的对比说明了TS201S在性能上的改进；给出了基于TS201S进行系统设计的基本方法及设计过程中应该特别注意的问题；
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贝尔法斯特建高科技中心由造船转向造芯片
- 由贝尔法斯特女王大学兴建的电子、通讯和资讯科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter区的北爱尔兰科学园区内，这座耗资4000万英镑的世界一流的研究中心5月25日在贝尔法斯特正式启用，该中心所在位置是曾经建造了一些世界上的最了不起的轮船，其中包括“铁达尼号”的地方，这标志着贝尔法斯特由造船转向制造晶片。 ECIT的新的40000平方英尺大楼内有最先进的实验室、办公室和测试设施。楼内有120位学者、行政管理人员
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芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]
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