大厂自研芯片不是新鲜事。苹果被认为开启了自研芯片的潮流，随后越来越多高科技公司都在走这条路，科技公司们不再将自研范围限定在手机芯片，他们还开始涉足高性能计算芯片。思科、谷歌等厂商的新型自研芯片相继公开。亚马逊、Meta、微软和特斯拉等其他公司也有兴趣开发自己的 AI HPC 芯片。不过在芯片市场不太乐观的 2022 年，自研芯片的风刮得不再那么大。自 2022 年第三季度以来，系统设备供应商在自研芯片的努力似乎一直处于停滞状态，但最近他们又恢复了「加速轨道」。总的来说，自研芯片的厂商主要分为三股势力，手机
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自研芯片 苹果
IT之家 12 月 30 日消息，有能力接近中国台湾半导体产业链的数码博主 @手机晶片达人 今天透露，目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在 2023 年第二季度 tape out（设计完成初次尝试流片） , 并将在第三季度量产，采用台积电 4nm 工艺，外挂联发科 5G 调制解调器。随后，另一位大家比较熟悉的数码博主 @数码闲聊站 给出了他此前的一份爆料，与上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他预计 OPPO 自研芯片将在 2024 年发布，后续
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自研芯片
中关村在线消息：12月22日，据相关爆料，即将在12月26日发布的红魔8 Pro系列，将采用红米自研游戏独立芯片红芯R2，该芯片可以结合触感、震感、音效、光效四方面一体化，为大家带来机制的操控体验。此外，新机还将采用第二代骁龙8处理器作为性能核心，预计该机的性能表现将非常出色。不仅如此，红魔8 Pro系列还将成为全球首款屏下柔性直屏，该屏幕是红魔与国屏之光BOE联合定制。达到最完美的无孔视效、最震撼的屏占比以及最佳的色彩效果，该机还将采用直角边框方案，为大家带来更加出色的握持手感，一起期待吧！
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一家智能手机公司决定自主研发手机芯片，通常意味着它正在体验着强烈的不确定性和不安全感，并希望将其打破。昔日的苹果和三星如此，现在的OPPO亦如此。这种强烈的不确定性与不安全感，有来自对行业通用技术的不满足，也来自对环境动荡和对于未来技术的洞察；但最根本的动因，是一家企业希望能冲破面前的困局，向前再进一步。这也意味着：软件、硬件和性能的整体最优解无法通过第三方的提供的芯片满足，用户最在意的功能和体验在现有的解决方案中找不到提升的方式——这些芯片领域的“深水区”症候，加上硬件、软件与系统日益强烈的融合需求，推
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12月14日消息，OPPO在INNO DAY 2022期间正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳MariSilicon Y，一颗旗舰蓝牙音频SoC芯片。OPPO芯片产品高级总监姜波表示：“马里亚纳MariSilicon Y是OPPO的第二颗自研芯片。作为一颗技术超前的旗舰芯片，我们期待这颗芯片的关键技术，能够解决用户音频体验中“音质”与“智能”的关键问题，为下一代旗舰蓝牙音频设备，提供芯片动力。”作为OPPO自主研发的首颗蓝牙音频SoC芯片，马里亚纳MariSilicon Y通过12Mbps蓝牙速率，首次实现
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飞象网讯11月10日，在vivo举办的“双芯x影像技术沟通会”上，vivo发布了第二代自研芯片V2和进阶版的自研影像算法，以硬核技术实力领跑移动影像赛道。据介绍，自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。得益于近存DLA（vivo自研AI深度学习加速器）模块和
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在各种各样需求的推动下，系统厂商自研芯片已经不是什么新鲜事了。埃森哲全球半导体主管 Syed Alam在接受媒体采访的时候指出：“越来越多的公司希望定制芯片以满足其应用程序的特定要求，而不是使用与竞争对手相同的通用芯片。”“这使他们能够更好地控制软件和硬件的集成，同时将他们与竞争对手区分开来，”Alam 补充道。此外，在分析人士看来，自研芯片甚至在功耗和成本上，也能给系统厂商带来竞争对手所不具备的优势。正是因为拥有如此多的优势，越来越多的系统厂商投入了自研芯片的阵营。同样的情况也发生在了为半导体市场贡献了
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所有人都知道我们科技起步比较晚，很多技术都要依赖日美韩等供应链。比如：在智能手机手机领域我们缺失集成SoC，只能使用高通、联发科等的处理器。但是我们的国产品牌已经看到了这个不足，正在集中发力自研芯片。OPPO ：NPUOPPO的NPU芯片命名为：马里亚纳MariSilicon X，业内称它的算法能力是超过苹果A15上集成的那颗NPU的，而且它还是基于台积电6nm工艺打造的。通过它可以打破算法，带来的是影像垂直定制。当然由于是首款在优化上还没有完全发挥出它的作用，这就是为何很多人讲在OPPO Find X5
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一、简介随着物联网和人工智能的兴起，AIoT(AI+IoT)芯片也随之兴起，RK1808是瑞芯微Rockchip发布的全新AIoT(AI+IoT)芯片。RK1808采用ARM双核Cortex-A35架构，最高频率可达1.6GHz，硬件VPU支持1080P H.264视频格式的DEcoder和ENcoder，硬件VAD支持麦克风阵列，内置了ISP支持摄像头视频信号输入。在工艺上，RK1808采用22nm FD-SOI工艺制造，相同性能下功耗比主流28nm工艺降低30％左右。瑞芯微RockchipRK1808
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回到这个问题前，我们先想一想，自研芯片有必要吗？先说结论，有！很有必要！提到手机市场，大家肯定会想到iPhone三星小米华为以及ov等大厂，但提起高端手机市场呢？苹果三星毫无疑问，华为近年来也已经挤入其中。那这御三家有何共同点呢？没错，共同点就是都有自己的自研芯片。苹果公司不用说，自身的A系列处理器以及最新的M1芯片，打破了手机和电脑的生态隔阂，凭借自己研发芯片和本身的软硬件深度融合，才使得iPhone这块金字招牌经久不衰。三星呢，猎户座处理器虽平平无奇，但也给了三星手机市场多了一些选择的余地。最后就是华
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最近，自研芯片的新闻铺天盖地。 无论是才刚刚发布的OPPO Find N所搭载的“马里亚纳海沟X”，还是小米既澎湃之后再次准备提升日程的自研，亦或是华为一直在用的协处理器，都似乎在为我们传递一个信息：自研芯片的门槛越来越低，自研芯片变得越来越廉价。 但事实，真是如此吗？ 在回答这个问题之前，先让我们看看这篇当年麒麟970芯片发布时的分解宣传图。我们知道，麒麟970确实是华为自研芯片，它是由CPU、GPU、NPU、基带组合而成，也就是说，这一个芯片实际上内含了多个处理单元。 那么，自研NPU是否
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今天，vivo宣布全新自研影像芯片V1+，这颗vivo自主研发的影像芯片将由vivo X80系列首发搭载。 此前在去年9月份，vivo发布了自研影像芯片V1，这颗芯片可以搭配不同的主芯片和屏幕，可以扩充ISP算力、释放主芯片ISP负载。 这枚V1芯片在特定图像处理任务时，在性能、延迟、功耗等方面具有优势，相比CPU、DSP等芯片，V1处理特定任务的效率有“指数级提升”，也可以完成数据的并行处理。 具体到应用场景中，在夜景拍摄中，去噪、插帧等这类对算力需求较大的算法都可以应用进来。在V1辅助下，主
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此前，我们曾报道过谷歌将要自研芯片，目前最新消息显示，谷歌的自研芯片可能将搭载在谷歌Pixel 6上。据了解，谷歌Pixel 6、Pixel 6 Pro两款旗舰手机将在今年秋季发布，前者将会搭载谷歌的自研芯片Tensor。目前的信息显示，谷歌Tensor将会采用两个2.8GHz的Cortex X1超大核、两个2.25GHz的大核和四个1.8GHz小核构成。并且，谷歌Tensor芯片将基于三星5nm工艺制程打造。目前高通骁龙888和888Plus均采用了一个Cortex X1超大核，谷歌这款芯片性能和功耗不
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vivo“芯之所像”主题影像技术分享会正式召开。vivo自主研发的首款专业影像芯片——vivo V1亮相，全面开启手机硬件级算法时代。分享会中，超高透玻璃镜片、全新镀膜工艺、蔡司自然色彩等vivo手机影像技术新成果一同亮相。通过与蔡司在影像芯片、光学器件和软件算法的全面协同合作，vivo在技术上大幅提升了夜间拍摄体验、减少眩光和鬼影，在专业人像和色彩上不断提升。 vivo V1——vivo首款自主研发专业影像芯片超大广角、潜望变焦的出现，一次次突破人们对于手机摄影光学器件的想象。面对复杂光线、暗
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8月10日，外界期待已久的荣耀智慧屏正式发布。这是搭载华为自研鸿蒙OS的首个终端产品，同时也是华为全场景智慧战略的重要一环。
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自研芯片介绍
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