随着各类创新技术的日益融合，便携式设备已经成为半导体产业的主要推动力，其发展速度远超其他类产品，以苹果、三星等公司为首的领先厂商更是把便携式设备的创新融合发挥到极致，2012便携式设备的开发热点有哪些?本土厂商的机遇在哪里?2012慕尼黑上海电子展参展商罗姆半导体(上海)有限公司设计中心的FAE高级经理金东辉近日接受了采访，分享了他的观点。
1、您觉得苹果的成功给便携式设备制造商带来哪些启示?
金东辉：我认为最大的启示有两点。第一、消费者对技术的判断力不一定很强，但可以他们的审美能力还是很
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罗姆 ipad 便携式设备
作为一种绿色照明照明技术，LED照明技术取代传统照明技术的趋势不可阻挡，不过，LED照明的发展却不是一帆风顺，从09年的热捧到11年低潮，LED照明发展可谓一波三折，随着各国在2012年加大停用白炽灯的力度，LED照明终于迎来发展希望，2012年LED产业的热点有哪些?什么样的方案会受到消费者青睐?近日，2012年慕尼黑上海电子展参展商罗姆半导体接受了采访，分享了他们对LED照明市场的研究。
1、2011年贵司的照明驱动产品销售较好?原因是什么?主要应用在哪些领域?
2011年罗姆照明驱动
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罗姆 LED
第十三届高交会于2011年11月16日至21日在深圳会展中心举行。多家日本企业集体高调亮相高交会电子展，将最新的科技展现给中国观众，贯穿着一个重要的主题就是“科技让生活更美好”。
日本企业一向走在电子科技的前沿，他们的电子技术研发更多地是为了满足提升生活品质的需要，此外，节能也一直是日本企业非常看重的技术研发方向，特别是经历过大地震之后，日本企业在节能方面更是精益求精，这次高交会电子展带来的技术中充分体现了这两大主题。
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罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准(GB 20600-2006)(DTMB)(注1)接收信号的电视机、机顶盒进行完美解调、纠错的IC “ML7109S”。
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罗姆 数字电视
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）接收信号的电视机、机顶盒进行完美解调、纠错的IC “ML7109S”。
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罗姆 LAPIS ML7109S
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通过与中国清华大学技术合作，现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准(GB 20600-2006)(DTMB)(注1)信号进行高性能解调、纠错的IC “ML7109S”。
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罗姆 IC ML7109S
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通过与中国清华大学技术合作，现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）信号进行高性能解调、纠错的IC “ML7109S”。
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罗姆 IC
日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）近日面向立体声组合音响、收录机、AV接收器等各种音频设备，开发出了可单芯片实现MP3压缩录音、CD-ROM、USB存储器播放的USB音频解码器IC“BU94702AKV”。这一新产品已于2011年7月开始提供样品(样品价格2,000日元/个)，计划于2011年12月起以月产5万个的规模投入量产。关于生产基地，计划前期工序在罗姆株式会社总部（京都市）、装配工序在ROHM Electronics Philippines, Inc. (
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2011年的全球经济，走出了先扬后抑再扬的势态，也显示出半导体经济的波动性加剧，面对动荡的半导体走势，半导体供应商该采取如何的策略来应对?如何进行新技术的持续投入?如何挖掘新兴市场商机?由创意时代会展策划的高交会电子展“行业领袖话中国”系列报道活动，试图通过知名半导体高管的解读来为寻找答案，本次我们有幸采访到了罗姆半导体集团的多位高管，他们介绍了罗姆的4个新增长引擎并分享了对医疗电子、传感器技术发展的见地，其中不乏真知灼见，敬请关注!(注：文中以罗姆代表所有受访高管)
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2011年11月16日，第十三届高交会电子展(ELEXCON2011) 在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕，本届高交会电子展以“与ELEXCON一起把握中国下一个热点市场!”为主题，展出面积共达15000平方米，聚集了 国内外近三百家顶尖企业共同参与，展示各种新型元器件、材料、设备及其最新技术与方案。
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日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)日前面向EV、HEV车(电动汽车、混合动力车)及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的Arkansas Power Electronics International(APEI)公司联合开发出搭载了SiC沟槽MOS的高速、大电流模块“APEI HT2000”。该模块一改传统的Si模块的设计，由于最大限度地利用了SiC器件的特点，从而大幅改善了电气特性、机械特性，同时实现了超小型化、轻量化、高效化，在SiC模块的普及上迈出了巨大的一步。
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罗姆 SiC MOS
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)日前面向EV/HEV车(电动汽车/混合动力车)和工业设备的变频驱动，开发出符合SiC器件温度特性的可在高温条件下工作的SiC功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂，世界首家实现了压铸模类型、225℃高温下工作，并可与现在使用Si器件的模块同样实现小型和低成本封装，在SiC模块的普及上迈出了巨大的一步。
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罗姆 SiC
日本知名半导体制造商罗姆亮相于11月16日-11月21日举办的第13届高交会电子展。高交会电子展是中国科技第一展-高交会的重要组成部分，以其专业性和国际性成为高交会独具特色的专业展，同时被誉为中国最热门的"电子元器件、材料与组装展"。
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日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)近日在巴西的圣保罗市设立了销售公司“ROHM Semiconductor do Brasil Ltda.”。
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日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)日前面向智能手机等移动设备，开发出可高密度安装的世界最小的贴片电阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)产品。与一直被称为微细化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)产品相比，此款产品的尺寸成功缩小了44%。
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罗姆介绍
罗姆电子（ROHM Co., Ltd.）是日本半导体制造商，总部在京都市左京区，创始人是佐藤研一郎，成立于1958年。罗姆电子的二极管与芯片在世界上拥有很高的占有率。
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