- Avago推出面向新一代移动通信基础建设市场优化的新系列低噪声放大器(LNA, Low Noise Amplifier)产品，Avago为提供先进通信、工业与商业应用等创新半导体解决方案之全球领导供货商。内藏有源偏压电路和电流调节功能，Avago的小型化MGA-631P8和MGA-632P8特别容易集成到GSM、CDMA2000、WCDMA和WiMAX用基地台与中继器的接收路径上。 通过将外部偏压电路集成到芯片上，Avago的新MGA-631P8与MGA-632P8带
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- Avago推出一款采超薄型封装的高性能低噪声放大器(LNA, Low Noise Amplifier)，Avago为提供先进通信、工业与商业应用等创新半导体解决方案之全球领导供货商。Avago新面世的MGA-645T6是一款使用容易，内藏旁路开关和停机功能，特别面向802.11 b/g、WiMAX、WiBro和卫星数字化多媒体广播(S-DMB, Satellite Digital Multimedia Broadcasti
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- 技术使命声明EPON和GPON的使命声明在接入网络中讨论 GPON 和 EPON 的一个良好的起点就是对它们的发起机构所做的使命声明做一个简短的回顾。基于以下看法，IEEE 推动 EFM 研究组将以太网实现为一种接入技术：• 支持用户接入网络拓朴• 点对多点光纤传输• 点对点光纤传输• 点对点铜线传输
6; 提供一系列物理层规范• 1000BASE-X 扩展温度范围光学元件
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- 一、 路由器外部配置设备 在配置路由器时可以通过不同设备，最常用的是将一台终端连在路由器控制台上（Console）或辅助口（AUX）上，还可以利用以太网或广域网上连接的本地或远程设备通过Telnet虚终端，TFTP服务器或网管工作站进行配置。
终端设置为 9600bps、8 Data Bit、No Parity、 1 Stop Bit。
常见的Cisco路由器接终端或MODEM电缆如下图所示：
1、 CISCO路由器异步口接终端
路由器 终端
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- 飞思卡尔为手机产品推出业界最小的3G多频段射频子系统，这是公司3G技术发展历程中的又一里程碑。这种新型解决方案将飞思卡尔倍受青睐且经过验证的EDGE和UMTS技术整合为单个集成包，扩大了主板，并降低了成本。新的射频子系统大大缩短了实现首次通话的时间，提供了全球最简便的编程模式，实现了快速便捷的操作，并首次结合了开放式标准数字接口。该消息的宣布迎来了下周巴塞罗纳的3GSM世界通信大会。 3G 射频子系统具有多频段功能 新的3G 射频子系统RFX300-30的主要特点是单个集成
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- TI推出超模压 (OM) 应答器系列，这些符合 ISO 15693 标准的应答器系列产品包含了最坚固耐用的 RFID 标签。OM 标签能够在极端恶劣的环境下工作，克服温度、高压与有害化学物质对于视距 (line-of-sight) 自动识别技术（如条形码）及其它不太可靠的 RFID 标签的性能产生的不良影响。TI 的 13.56 MHz OM&
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- TI推出业界首批专用多点 LVDS (M-LVDS) 接收机。之前，当客户要将 M-LVDS 转换为 LVTLL，就不得不加入并非必要的具备集成驱动器电路的收发器，进行多点时钟分配 (multi-drop clock distribution)。全新单通道接收机可节省终端设备的板极空间与功耗，降低相应成本，这些设备包括蜂窝基站、局端交换机、网络交 换机、路由器以及 Advance
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- 卓联半导体公司和Marvell宣布成功展示了采用两家公司现有产品的同步Ethernet解决方案。这一解决方案将允许电信商在分组网络上支持实时业务。 在走向网络融合的过程中，电信商面临一个重大挑战，因为许多应用都有依赖于网络同步的内在时序要求。例如，基于IP网络的蜂窝回传就需要同步能力来支持话音和传真等传统应用的正常工作。YouTube和AOL视频等应用越来越流行，它们也需要与时间敏感的关键业务在IP骨干网络上共存。为保证性能，电信商现在必须运营多个不同的网络并采用成本高昂的外部机制来保
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- 益登科技所代理的WiMAX芯片组、软件和参考设计领先供应商Wavesat公布IEEE 802.16e WiMAX产品策略，进一步强化它在WiMAX领域的领导地位。新策略以UMobile™系列WiMAX芯片组为中心，提供高性价比、弹性和高度可编程架构支持Mobile WiMAX Wave 2 Profiles所有功能。 UMobile™系列首款芯片组代号为Panther，这颗高性价比和超低功耗的系统单芯片支持IEEE
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- 3G增强版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用户增长提速；CDMA2000花开新兴市场；通信计算消费电子酝酿融合无疑是2006年全球无线通信行业最具代表性的现象和事件。从这三件行业大事，我们可以清楚地看到通信芯片未来发展的三大趋势。 趋势之一：3G产业升级加速 统计数据表明，截止到2006年12月，全球已有49家运营商开通了EV-DO商用服务，33家运营商部署了HSDPA商用网络，全球EV-DO和HSDPA用户数比上年度爆增数倍超过5000万。为什么这个产业增长拐点会出现在2006年？
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- 随着当前全球范围内的能源紧张和节能环保意识的提高，全球都对新一代工业自动化产品和电子产品提出了更高的能耗要求。与此同时，中国将成为世界第一大能源消费国。能源危机无疑是中国发展的瓶颈。面对日益紧缺的能源，目前中国的能源浪费，已经严重地威胁着我们未来的发展。安全与能源危机无疑是中国创建和谐社会的瓶颈。 3月21日至23日在上海新国际博览中心举行的第六届慕尼黑上海电子展electronica & ProductronicaChina2007及第二届慕尼黑上海激光、光电展LASE
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- 在手机无法依赖电池本身来延长电源工作时间的情况下，需要一种新的解决方案。采用新型的DC-DC降压转换器技术替代效率仅为40%的线性调节器成为必然趋势。 随着新的无线通信标准出现，将使手机迅速地发展起来。因此，在不增加结构尺寸的情况下，手机如何降低功耗，并实现更多的功能和应用呢？ 实际上，现在风靡的产品如苹果公司的iPOD已经给便携式电子产品注入了更薄、更优美和更流畅光滑的概念。3G手机支持更快的下载速度,手机需要具备大容量存储功能，在手机中集成小于1英寸的硬盘驱动器和大容量闪存，能够使存储容量提
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- 业内人士普遍认为，GPS(全球定位系统)将是3G手机提供的最重要的增值服务之一，至2011年，大多数手机都将装上A-GPS(辅助全球定位系统)芯片。有资料显示，移动GPS半导体市场的出货量到2008年预计将超过1.8亿片，这意味着今后几年芯片厂商将在移动电话的定位、导航及安全等方面可以挖掘出更为广阔的市场。 市场日渐升温 全球最大的GPS芯片制造商SiRF公司中国区代表暨技术业务经理赵斌在接受《中国电子报》记者采访时表示，手机导航市场潜力巨大，未来几年市场将放量增长。虽然目前市场上内置A-GP
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