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电子设计.集成电路 文章 进入电子设计.集成电路技术社区

工信部:发展集成电路是必然选择

  •   2015年海峡两岸半导体产业高峰论坛在合肥召开,工信部电子司司长刁石京在论坛上表示,大陆发展集成电路是必然选择,加强两岸集成电路产业合作是实现两岸产业共赢的必然选择。   据《中国证券网》引述刁石京表示,大陆大力发展集成电路产业基于三个原因:一是产业调整的要求,制造业的升级需求更集中到集成电路环节;二是创新模式从链式转变为矩阵式的要求;三是生产组织方式的优化,市场要素推广到生产的各个环节,这个变化要求各创新要素进行深度整合,集成电路作为一个关键环节起着非常重要的作用。   刁石京强调,大陆发展集成
  • 关键字: 工信部  集成电路  

怎样正确使用MOS 集成电路

  •   所有MOS集成电路(包括P沟道MOS,N沟道MOS,互补MOS—CMOS集成电路)都有一层绝缘栅,以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是25nm50nm80nm三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护,虽然如此,器件内的保护网络还不足以免除对器件的静电损害(ESD),实验指出,在高电压放电时器件会失效,器件也可能为多次较低电压放电的累积而失效。按损伤的严重程度静电损害有多种形式,最严重的也是最容易发生的是输入端或输出端的完全破坏以至于与
  • 关键字: MOS  集成电路  

使用CMOS集成电路需注意的几个问题

  •   集成电路按晶体管的性质分为TTL和CMOS两大类,TTL以速度见长,CMOS以功耗低而著称,其中CMOS电路以其优良的特性成为目前应用最广泛的集成电路。在电子制作中使用CMOS集成电路时,除了认真阅读产品说明或有关资料,了解其引脚分布及极限参数外,还应注意以下几个问题:   1、电源问题   (1)CMOS集成电路的工作电压一般在3-18V,但当应用电路中有门电路的模拟应用(如脉冲振荡、线性放大)时,最低电压则不应低于4.5V。由于CMOS集成电路工作电压宽,故使用不稳压的电源电路CMOS集成电路
  • 关键字: CMOS  集成电路  

集成电路代换技巧

  •   本文介绍了集成电路的代换技巧及原则。   一、直接代换   直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。   其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如:图像中放IC,TA7607与TA7611,前者为反向高放AGC,后者为正向高放AGC,故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压,输出不同极
  • 关键字: 集成电路  

中国“芯”28nm关键节点需要怎样的推动力?

  • “集成电路是工业的‘粮食’,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,是实现中国制造的 重要技术和产业支撑,随着国家政策导向,国内集成电路正在腾飞,崛起之路不远了。
  • 关键字: 中芯国际  集成电路  

并购浪潮下 中小型LED芯片企业如何求生?

  •   并购整合成为资源整合最快捷的手段,通过收购或入股的方式可以实现资源的最优化配置和效益的最大提升。特别是在半导体领域,从集成电路到LED,随着行业的高速增长大大小小的企业间兼并重组事件频发。据统计,2015年年初至今,LED领域整合并购案已经接近30个,用于并购的资金规模近百亿元,涵盖产业链各环节,并购的形式也呈现多样化。但是在LED中下游如火如荼的并购景象下,上游的衬底芯片企业却鲜少参与。芯片环节处于LED行业“微笑曲线”的上端,具有重资产、高投入、高技术含量的特点,面对&ld
  • 关键字: LED  集成电路  

检修集成电路时的五种拆卸方法

  •   简介:集成电路检修是是一件浩大的工程,因为集成电路引脚多而且很密,拆卸起来十分的困难,甚至有时还会损害集成电路及电路板。本文是凭借着自己的多年经验总结的几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。   1、多股铜线吸锡拆卸法:   就是利用多股铜芯塑胶线,去除塑胶外皮,使用多股铜芯丝(可利用短线头)。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液,待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热,这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附,吸上焊锡的部分可剪去,重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线
  • 关键字: 集成电路  

国产存储设备合肥造 中国IC之都正崛起

  •   2015年是国产存储设备爆发的一年,但其中完全自主研发的设备还是屈指可数,而再过不久,完全自主研发的国产存储设备就将有“合肥造”的身影。   记者9月23日上午从高新区集成电路战略性新兴产业集聚发展基地了解到,近年来,合肥市大力推进集成电路产业的发展,实现了“从无到有、从有到多”的跨越,由台湾群联电子合肥研发基地自主研发的一款固态硬盘不久就会推向市场,届时国产存储设备将实现“合肥造”。   高新区集成电路战略性新兴产业集聚发展
  • 关键字: 存储  集成电路  

我国高性能传感器集成电路取得突破性发展

  •   日前,南京理工大学的一篇关于物理传感器方面的论文在微电子学与集成电路领域顶级国际期刊 IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS (JSSC) 刊出。该研究成果表示我国在MEMS惯性传感器专用集成电路设计方面取得突破性发展。   现代生活中,智能手机、汽车导航、游戏机、数码相机、音乐播放器、无线鼠标、硬盘保护器、智能玩具、计步器、防盗系统等等都融入了MEMS惯性传感器,虽然它们通常只有几毫米甚至更小,却是解决导航、定位、定向和运动姿态测量的重要部件。   2015年9
  • 关键字: 传感器  集成电路  

“联合创新”模式助力中国集成电路工艺创新与演进

  •   在中国全面实现工业化的今天,几乎所有人都将目光集中在飞机发动机、集成电路、生物工程等重点行业。这其中,集成电路行业发展尤为引人注目。工信部在解读《中国制造2025》时称,“集成电路是工业的‘粮食’,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金融危机后,发达国家加紧经济结构战略性调整,集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显,美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。
  • 关键字: 集成电路  

千亿“大基金” 欲借融资租赁为集成电路输血

  •   在行业内有“大基金”之称的国家集成电路产业投资基金近期动作频频,给正在朝着国产化方向发展的集成电路和装备制造业不断添加助推器。   9月20日,由国家集成电路产业投资基金联合行业龙头企业及金融机构发起设立的国内首家集成电路产业融资租赁公司芯鑫融资租赁有限责任公司揭牌。集成电路这个专业性很强的领域将有望获得更多社会资金的注入。   注 册信息显示,芯鑫融资租赁有限责任公司于2015年8月27日在上海自贸区成功注册,注册资本56.8亿元,出资方包括国家集成电路产业投资基金、中芯
  • 关键字: 集成电路  

揭秘集成电路产业投资基金 执千亿下大棋

  •   自去年《国家集成电路产业发展推进纲要》引发后成立的大基金,累计募集资本1387.2亿元,即将于9月26日设立满一周年。据大基金总经理丁文武日前介绍,大基金已经投资了超过10个项目,累计完成了约合220亿元投资,已实施项目基本实现了在产业链的完整布局,完成了阶段性目标。希望通过大基金实现杠杆效应,吸引更多的社会资本进行集成电路行业,下来会开展第二期募资,广泛吸纳包括海外资本。   目前,大基金以私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场投资和二级市场投资为主,不做风险投资和天使投资;通过回购、兼并收购、公
  • 关键字: 集成电路  

未来几年通信集成电路仍将是行业的主要增长点

  •   由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、合肥市发展与改革委员会共同主办的“2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网+集成电路产业发展研讨会”(简称CCIC2015)” 于8月20-21日在合肥胜利召开。来自通信和集成电路领域的有关专家、企业、学者、科研技术人员近300人参加了会议。    中国通信学会通信专用集成电路委员会主任委员、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军教授为大会致开
  • 关键字: 集成电路  互联网+  

北斗星通拟定增16.8亿 国家集成电路基金捧场

  •   北斗星通(54.26, 0.00, 0.00%)9月11日晚间发布定增预案,公司拟非公开发行不超过1亿股,募集资金总额不超过16.8亿元。值得一提的是,其中国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)拟认购15亿元,认购数量不超过7500万股,发行完成后持有公司股份比例不超过19.86%;公司实际控制人、董事长周儒欣拟通过宏通1号资管计划认购1.6亿元;公司董事、副总经理胡刚拟通过宏通2号资管计划认购0.2亿元。公司股票将于9月14日复牌。   其中,大基金成立于2014年9月
  • 关键字: 北斗  集成电路  

MIT研究人员透露新的缓存一致性机制

  •   在现代的多核芯片中,每个核心都有自己的小的内存高速缓存,用于储存常用数据,而整个芯片还有一个大的共享高速缓存,所有核心都可以访问。如果一个核心试 图更新共享缓存中的数据,其它访问该数据的核心都需要知道。共享缓存有一个哪个核心拷贝了哪些数据的目录。   共享缓存的很大一块被这个目录占据着。在64核 芯片中,目录占了12%的共享缓存。随着核心数量的增加,这个比例还会逐渐增长。128核、256核心乃至上千核的芯片需要更有效的方法去维持缓存一致性。   MIT的研究人员将在下个月举行的国际会议上介绍一种新
  • 关键字: 集成电路  MIT  
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电子设计.集成电路介绍

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