- 2017中国集成电路产业促进大会于10月23-24日在昆山召开。大会由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,昆山经济技术开发区管理委员会协办。
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集成电路,人才,中国芯
- 在10月25日于上海开幕的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)上,工信部电子信息司司长刁石京表示,预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元。
刁石京进一步表示,未来,工信部将就集成电路产业发展,重点做好以下四项工作。
首先是突出顶层设计,引导产业合理布局,按照供给侧结构性改革要求,扩大有效和中高端供给,适应产业发展实际,不断调整和优化产业政策,规范市场环境。
其次是坚持创新驱动战略,认真
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集成电路
- 2017年10月23-24日,以“中国芯·新动能”为主题的“ 2017 中国集成电路产业促进大会”在昆山顺利召开。在本次大会上,不仅揭晓了第 12 届中国芯评选结果,还发布了集成电路产业地图。此外,跟大会同期举行的还包括“中国芯”产业链供需对接会,以及 5G 和化合物半导体论坛、中美半导体合作交流论坛、产业创新与人才培养论坛、国产集成电路产业链专题论坛等四场论坛活动,致力于为业界同仁提供一个深入交流的平台。
中
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集成电路 中国芯
- 汽车集成电路调节器电路-集成电路调节器适用于14V、350-d500W外搭铁式硅整流发电机(如配.JF2132N、JF2132A、JF213E发电机用在东风E0109a汽车上)。
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汽车电子 集成电路
- 2017年10月23-24日,“2017中国集成电路产业促进大会”在昆山顺利召开。本届大会以“中国芯·新动能”为主题,分析了在当下国际国内形势下,国内集成电路产业的发展状况及就未来发展,探讨了技术及人才两大关键问题,并就各方面的需求及动力做了深入探讨,会上还评选出了第十二届“中国芯”获奖名单,并发布了集成电路产业的地图。
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集成电路,中国芯,新架构
- 一块指甲大的芯片,背后承载的也许是一一场场有关技术的较量。
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台积电 集成电路
- 拆卸集成电路的方法及步骤-拆卸集成电路的几种方法在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路
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集成电路
- 集成电路的拆卸方法有哪些?-在电子电路检修时,经常需要从PCB印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆
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拆卸 集成电路
- 量子运算+集成电路,芯片尺寸无限小?-日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布,成功将在采用光的“量子隐形传态(Quantum teleportation)”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
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集成电路 工艺制造
- 轻松闯过多引脚 教你五种拆卸方法检修集成电路-集成电路检修是是一件浩大的工程,因为集成电路引脚多而且很密,拆卸起来十分的困难,甚至有时还会损害集成电路及电路板。如何轻松有效的拆卸集成电路板呢?本文总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。
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电路检修 集成电路
- 中规模集成电路功能测试仪设计方案详解-集成电路的测试技术随着集成电路开发应用的飞速发展而发展。集成电路测试仪也从最初测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路。
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功能测试仪 ADC0809 SG3524 集成电路
- 有刷直流栅极驱动器的演变-回望在电子产品领域奋战的20年,我们已走过了漫漫长路。2015年正发布的组件具有无与伦比的精细度和集成度。处理器速度更快,发光二极管(LED)亮度更高,存储器密度更大,每样东西的功耗都更低,并且集成电路(IC)集成了比以往任何时候都多的组件。
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MOSFET 栅极驱动器 集成电路
- 给集成电路体检,这几种方法超级实用!-集成电路检修是是一件浩大的工程,因为集成电路引脚多而且很密,拆卸起来十分的困难,甚至有时还会损害集成电路及电路板。下面几种行之有效的集成电路拆卸方法,可供大家参考。
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集成电路
- 集成电路为战略性、基础性和先导性产业,是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑,在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来,我国为了促进集成电路产业发展,先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件,实施了“国家科技重大专项”,并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。
在市场拉动和政策的双轮驱动下,我国集成电路产业实力得到快速提升,在移动智能终端、网络通信、物联网等重点领域集成电路设计技术达到国际先进水平,28nm制造工艺实现规模
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集成电路
- 半导体电镀工艺解析-电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用,例如:在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块;在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等;在雷达上金镀层作为气桥被应用;电镀还被用于UBM阻挡层的保护层,以及用于各种引线键合的键合面等等。
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半导体 电镀 集成电路
电子设计.集成电路介绍
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