- 据 Wccftech 援引 etnews 报道，三星正在继续加强其代工业务，据报道正计划采用玻璃基板进行芯片封装。正如报告指出的那样，这家韩国科技巨头打算到 2028 年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。值得注意的是，etnews 指出，虽然该行业开始探索用于中介层的玻璃基板，但三星正在采取一种独特的方法。该公司没有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是开发更小的低于 100x100 毫米的单元来加速原型设计。报告强调，尽管缩小尺寸可能会影响制造效率，但有望更
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- 3月10日消息，据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域的重大突破。据悉，三星电子近期收到了来自澳大利亚材料供应商Chemtronics和韩国设备制造商Philoptics的共同提案，建议使用康宁玻璃开发玻璃中介层。三星正在评估委托这些公司进行生产的可能性，以加速玻璃中介层的商业化进程。与此同时，三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板（又称玻璃基板）的研发，并计划于202
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