11月20日专稿(艾斯)去年9月，我国国家集成电路产业投资基金正式设立，根据该基金的发展目标，2015年我国集成电路产业销售收入要超过3500亿元，移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平，32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产。
在政策和资本的扶持下，我国的集成电路产业环境相较以前大为改善。2014年，大唐电信科技股份有限公司(以下简称：大唐电信)整合旗下的安全芯片、智能终端芯片等芯片业务，成立了大唐半导体设计有限公司(以下简称大唐半导体)。
在近日于上海
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大唐 IC
11月11日上午，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（以下简称IC CHINA2015）在上海新国际博览中心隆重开幕，IC CHINA2015以”落实推进《纲要》，加速产业发展“为主题，打造最具影响力的国家级半导体产业展示平台。 IC CHINA2015与“第86届中国电子展”、
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IC CHINA2015 上海 2015亚洲电子展
资本市场较为活跃，兼并重组较多，有效提高了产业集中度，全球集成电路产业已进入深度调整与转折期，这是我们实现“华丽转身”的机遇期，更是发展的攻坚期。
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IC 集成电路
大陆国企清华紫光集团积极扩张IC产业的版图，由于获得国家政策与财力的支持，采取强势的购并扩张策略，把购并标的瞄准台湾IC企业，对台湾的半导体产业产生强大的冲击。紫光集团董事长赵伟国挖走DRAM大厂南亚科总经理高启全，并高调宣称“台湾既然不让我们投资，我们就禁止台湾产品在大陆销售”、公开表达合并联发科的意图，更在10月30日与记忆体封测大厂力成签约，投入新台币190亿元参加力成的私募，成为持有力成科技25%股权的最大单一股东。
对于紫光集团近乎侵略性的出击，特别是在台湾今年
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IC 紫光
11月3日上午，IC CHINA新闻发布会在上海举行，来自中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总陈雯海、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷及到场的近50家媒体和企业代表，热议当下如何助力成就未来半导体产业之大国重器!国家年度半导体产业盛会—IC China 2015即将于11月11-13日在上海新国际博览中心拉开帷幕。
中国电子器材总公司常务副总陈雯海
发布会上，中国电子器材总公司常务副总陈雯海表示，目前中国半导体市
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IC 半导体
2015年11月11日-13日，为期三天的年IC China2015同期举办第86届中国电子展及亚洲电子展将在上海新国际博览中心隆重开幕。本届展会将是全中国乃至全亚洲电子行业的盛会，展会以“信息化推动工业化，电子技术促进产业升级”为主题，计划展会规模60000平方米，1200家展商、60000名买家和专业观众。URBANFUN城市范(东莞市雅邦坊百货有限公司)将携多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
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电子展 IC
PC、平板计算机与智能型手机的成长表现都退步，最大希望就在物联网，然而现在看来产业缺乏成长推力
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物联网 IC
根据市场调查公司IC Insights，除了车用以及军事国防领域以外，亚太地区(日本除外)将主导2015年所有主要的晶片应用市场。
欧洲仍将是2015年最大的车用晶片应用市场，但亚太地区正快速地迎头赶上。根据IC Insights预测，美洲地区的政府与军事应用晶片市场规模将会是其他地区的2倍以上。
IC Insights预计，亚太地区的车用晶片应用市场将在2016年以前超过欧洲，随着中国在汽车市场需求带动下，将在汽车生产方面占据庞大且不断成长的重要地位。
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IC 车用芯片
微机电(MEMS)/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EVGroup(EVG)今日宣布，该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单;大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直
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CMOS 3D-IC
在大陆经济成长幅度远优于全球与先进国家经济成长率情况下，使得大陆IC内需市场规模自2010年750亿美元逐年成长至2014年980亿美元，2010年至2014年年复合成长率达6.8%，亦使得大陆成为全球最大IC消费市场。DIGITIMESResearch预估，2015年大陆IC内需市场将会成长至1,063亿美元，较2014年成长8.5%，显示大陆IC内需市场仍能维持稳定成长态势。
在来自大陆IC内需市场规模持续成长推动下，加上大陆政府产业扶植政策上大力支持，使得大陆IC设计产业产值由2010年5
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IC 晶圆
近年来随着政策的推动以及市场的逐步成熟，中国金融IC卡市场获得了快速发展。三星半导体在智能卡芯片的半导体制造工艺、安全技术等方面均具有竞争优势，未来希望积极融入中国市场，通过加大芯片研发上的投入以及开发具有更佳应用便利性的产品，更好地服务客户。
未来2年市场需求保持旺盛
在集成电路技术、计算机通信技术、移动互联网技术、信息安全技术高速发展的今天，以IC芯片卡替代传统磁卡已成为全球银行金融领域发展的必然趋势。11月3日，中国人民银行印发了《关于进一步做好金融IC卡应用工作的通知》，这是中国央
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三星 IC
2015年7月27日，国务院总理李克强出席出席国家科技战略座谈会时特别指出了芯片进口问题，而新的数据可能能让总理有了些许安慰。
2015年7月29日，中国半导体行业协会公布了2015年上半年中国集成电路产业数据。据悉，2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元，同比增长18.9%。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5%;制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4%;封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5%。同时，根据海关统计，2015年上半年进口集成电路
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集成电路 IC
从去年开始，集成电路概念便成为了市场上的“宠儿”，从中央和地方高达上千亿集成电路基金出台，到各路民间资本的进入以及外资对中国集成电路市场的看好，用“黄金时代”来形容此时的市场并不为过。
但从海关总署8日发布的集成电路进出口数据来看，市场的进展似乎并没有像资本市场的期待那样突飞猛进。
在海关总署官网上，《第一财经日报》记者查看7月以及上半年的集成电路进出口数据发现，虽然1到7月份集成电路出口数量同比2014 年增长17.6%，但累计同期金额仅增
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IC 集成电路
出自：Digitimes
近期两岸触控供应链持续疯狂杀价抢市，台系触控IC供应商表示，两岸触控面板产能不断大举开出，加上两岸面板业者扩大触控面板市占率势在必得的压力，短期内价格战火恐难熄灭，2015年下半11吋以下触控面板每吋报价将跌破1美元，11~15吋触控面板每吋报价亦将往2美元以下迈进，加上第3季出现旺季不旺隐忧，两岸触控面板市场杀声隆隆，近期愈来愈多业者转向大尺寸触控面板市场，以度过触控产业的寒冬。
台系触控IC业者指出，目前台系触控面板厂报价普遍高于大陆触控面板10~20%，由于
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触控面板 IC
根据美国一家领先的行业研究公司发布的最新分析报告显示，用“并购狂热，甚至疯狂”来形容半导体行业展开的一系列合并和收购行动再合适不过。
总部位于斯科茨代尔的IC Insights在上周二发布的一份研究简报中称，2015年上半年，公布的半导体产业并购协议总值高达726亿美元，是过去五年(2010-2014年)并购交易年度平均值的将近6倍。
上半年的三宗收购协议已经将2015年载入并购记录册：今年3月，荷兰恩智浦半导体公司(NXP)宣布以118亿美元的现金加股票方式收购飞
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IC 芯片
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