- CPC (Colder Products Company)将于2024年9月3-4日在北京国际会议中心参加一年一度的开放数据中心大会。随着人工智能(AI)、大数据、物联网等技术的快速发展,算力已成为推动生产力发展的核心驱动力。CPC宣布已加入英伟达 (NVIDIA) 技术生态系统。CPC 将与生态系统内的合作伙伴携手,为 AI 工厂和数据中心提供关键组件。CPC 总裁 Janel Wittmayer 表示:“要在执行计算密集型任务期间保持温度敏感产品的完整性,CPC 的连接器至关重要。我们的专用连接器采用
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- 工智能的技术进步,如今已经从实验室的研究转向真正的商业和消费者应用。由于人工智能应用程序的计算量很大,因此许多IT硬件架构师使用GPU作为核心处理器或辅助处理器。许多基于GPU的服务器,其散热量是传统服务器的两倍,热设计功率(TDP)达到了300W,这成为了液体冷却技术在数据中心复兴的原因。 液体冷却一直在高性能计算(HPC)应用的利基应用中崭露头角,但人工智能的应用对数据中心冷却提出了更高的要求。液体冷却技术的优势在于能够以更高的密度进行部署,通过提高效率来降低总成本(TCO),并显著减少占地面积
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- 使用液体冷却技术来降低电子产品产生热量的应用十分广泛,包括游戏机、超级计算机和医疗设备。但在当今的数据中心行业中最受认同的技术是,服务器制造商开始转向液体冷却技术,以实现经济且有效的热管理。尤其是快速
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液体冷却介绍
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