- Siemens EDA 强调,整个半导体行业第一枚硅晶圆流片的成功率下降令人震惊。Siemens EDA(Siemens Digital Industries Software 旗下公司)设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示,首次流片成功率正在下降,从 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。“这在 ASIC 和 FPGA 中都是一个令人惊讶和令人震惊的下降,”他说。这是一个非常大的问题,可以追溯到今天人们流片的设计复杂性。该公司开发了
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西门子EDA AI工具 流片成功率
流片成功率介绍
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