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英飞凌300 毫米晶圆厂提前三个月开工

• 芯研所消息，英飞凌宣布其耗资16亿欧元的新 300 毫米或 12 英寸晶圆半导体工厂正式开业。其生产的半导体将服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域的市场需求。    据悉该晶圆厂总建筑面积近 60000 平方米，未来四到五年内产量将增加，因此短期内不会缓解当前的芯片短缺问题。该晶圆厂位于奥地利菲拉赫，耗时三年建成。据称，该晶圆厂生产的第一批晶圆将于本周完成，虽然英飞凌没有具体说明它们最终会成为什么样的芯片，但该晶圆厂的建立最初是为了满足汽车行业、数据中心和可再生能源的需
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