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毛细 文章 进入毛细技术社区

环球仪器专家解读：FC装配技术

  • 由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制...
  • 关键字： 倒装  互连  SMT  毛细  
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毛细介绍

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