- 电子设备向小型化方向发展的趋势带动了产业对挠性印制电路板(FPC)的需求，同时也对FPC提出了更高要求。如何从技术上满足手机、显示器、汽车对FPC的需求，在市场上不断开拓新应用领域，业内人士给出“良方”。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事长邱醒亚 HDI刚挠板将是重要热点 就刚挠板发展现状，对于国外的市场而言实际上已是一种较为成熟的PCB产品。而目前的情况按照地域可以大致划分为三大块，首先是美国，产品主要应用于军工航天、医疗领域，产品制作层数可以达到40层以上；
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- 根据市场调研公司Bishop&associates的数据，2007年5月，连接器产业销售增长9.5%，但是订单量仅提高4.4%，这意味积压订单略有下降，现在订货-交货时间大约是5.2周，去年为5.5周。对比2006年5月优异的表现，2007年5月增长6.6%的订货量只算是良好。图为2006和2007年每月订货比较，清晰地反映这一问题。 未来三个月，订单量增长相比2006年将有所平缓，这是夏季连接器销售缓和的正常表现。Bishop&associates认为销售市场在9月将反弹，
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- 英特尔公司前CEO贝瑞特曾经预言，医疗产品将带动全球半导体产业快速增长。飞利浦公司也通过出售半导体业务将精力集中在医疗和消费电子业务上，可以预见，医疗半导体市场将成为半导体产业发展的一大热点。那么，医疗电子和医疗半导体市场最近取得的令人兴奋的进展有哪些？主流半导体公司如何预测医疗电子和医疗半导体市场的规模？DSP、无线技术、高精度模拟器件(HPA)、FPGA等产品在医疗电子市场的应用前景如何？便携式医疗设备产品对半导体产品主要提出哪些要求？主流半导体供应商对医疗半导体市场有哪些规划？本报特邀请全球著名的半
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- 在无线电设备中，集成电路的应用愈来愈广泛，对集成电路应用电路的识图是电路分析中的一个重点，也是难点之一。 1．集成电路应用电路图功能 集成电路应用电路图具有下列一些功能： ①它表达了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数等，从而表示了某一集成电路的完整工作情况。 ②有些集成电路应用电路中，画出了集成电路的内电路方框图，这时对分析集成电路应用电路是相当方便的，但这种表示方式不多。 ③集成电路应用电路有典型应用电路和实用电路两种，前者在集成电路手册中可以
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- 引 言
现代电子技术的高速发展对传统的电路测试技术提出了新的挑战。器件封装的小型化、表面贴装(SMT)技术的应用，以及由于板器件密度的加大而出现的多层印制板技术使得电路节点的物理可访问性逐步减低，原来借助于针床的在线测试(ICT)的局限性日益增大。电路和系统可测试性的急剧降低导致测试费用占电路和系统总费用的比重越来越高。人们已意识到，单靠改善测试方法来实现电路的测试及故障诊断是远远不够的。要从根本上解决问题，提高电路的可观测性和可控制性，在电路系统设计之初就要充分考虑测试及故障诊断的要求，即进行可测性设
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- 超高速电子正迅速地填补着介于最高仅数百GHz的半导体，以及可高达数百THz的光学频率之间的‘THz间隙’。众所周知，频率达到THz时的波长通常以毫米为单位，而由Phiar公司所发明的新型金属-绝缘体电子技术，显示出其频率已高达3.8THz，可望成为填补‘THz间隙’的新技术。 Phiar声称该公司在业界拥有多家技术开发合作伙伴，使其技术得以克服许多应用中的障碍，包括60GHz天线边缘频率转换、平行快闪固态储存硬盘、单芯片毫米波雷达、用于安全领域的‘X光透视’系统和芯片间RF互连的整合式THz检
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- 有媒体报道全球开放移动终端平台组织(OMTP)公布了全球统一的手机充电器接口MicroUSB。由于该组织由全球多家重量级移动运营商和诺基亚、三星、摩托罗拉等多家全球手机企业参加，又由于该接口与去年12月信息产业部公布的《移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法》中的接口不符，业界怀疑中外两个标准会存在不兼容问题。对此，信息产业部电信研究院中国泰尔实验室主任何桂立表示，OMTP所涉及的手机充电器标准是手机侧接口的问题，中国发布执行的是在充电器一侧，两者不存在不兼容的问题。 何桂立表示，报道中
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- 鉴于A牌电池的市场特性、电池消费行为的特点及电池的市场竞争格局，考虑A牌电池自身的地位，我们认为，必须对A牌电池进行重新定位。 A牌电池目标市场的窄化与年轻化； A牌电池前阶段的策略过于宽泛化，缺乏明确的市场区隔，完全是一种大品牌的作派，这对新进入者而言，是自不量力的选择。因此必须重新思考A牌电池的定位，按照市场细分的营销法则来审视A牌电池的市场运作。我们认为必须将A牌电池的目标市场完全界定在15—30岁之间的年轻消费群体，着力体现A牌电池的年轻特质，才是A牌电池启动市场的正确定位
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- 全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链 全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。 2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好 半导体产业的硅周期难以消除。200
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- 随着中国大陆成为全球最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场份额的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 去年，中国超越日本成为全球最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿美元，其中40%由台湾制造商所贡献。 PCB被称为行业发展的基础，已向轻薄、精密、整合模式发展，包括高密度互连（HDI）、柔性PCB、刚柔结合PCB和倒装芯
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- 电解铜箔（electrodepositedcopperfoil）是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及我国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，特对它的发展作回顾。 从电解铜箔业的生产部局及市场发展变
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- 投资要点： 半导体工业协会（SIA）公布的最新报告称，今年8月份全球半导体的销售收入达到216亿美元，比去年同期增长了4.5%，比今年7月份增长了4.9%。NAND闪存芯片供应紧张和价格上扬推动了全球半导体收入的增长。 iSuppli调低了对2007年全球半导体收入的预期，从6月预期增长6%下调为增长3.5%，并表示下半年半导体的收入增长不能够弥补上半年的销售疲软。随着销售旺季的来临，iSuppli预期下半年全球半导体的收入将比上半年增长10%，其中三季度的收入比二季度增长8.8%
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- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一系列 5uA 低功耗系列电压基准产品，该系列产品具备高精度（最大 +/-0.15 ％）、低温度失调（最大 30ppm/C）、SC70-3 封装（比 SOT23 小 40％）等多种出色特性。微小型封装与低流耗的完美结合使 REF33xx 产品系列理想适用于电池供电的便携式消费类应用，而且高精度与低温度失调特性更使其成为多种应用的理想选择，其中包
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- 美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.），在其能稳定配合陶瓷输出电容的高电流低压差稳压器 （LDO） 系列中，t添加了500mA的 MCP1725 和 MCP1825 LDO，以及1A的 MCP1826 （MCP1725/182X） LDO。这些功能全面的新型LDO，采用面积小至2 x 3毫米的 DFN及SOT223封装，并可提供关断、电
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- Crouzet公司推出的GN3系列三相电机可逆式固态继电器是其产品家族的最新成员。与GN和GNR系列产品相同，GN3系列采用新技术，实现了优秀的散热效率、低噪音以及卓越的可靠性。不仅如此，其EMC兼容设计(3级)和内置的瞬间保护提高了产品在恶劣工业环境中使用的可靠性。该继电器在三相电机控制和加热应用相关的诸多领域中有广泛的应用前景，是实现单个控制信号在多路输出之间切换的应用场合的理想选择。产品的输出电流高达50A(单相)@600Vac(带内部缓冲器的为530Vac)，输入电压有直流、交流、低交流电压(18
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