无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视。在国内，随着信息技术的广泛应用与国家信息化建设向纵深发展，RFID技术与电子标签应用也必将成为我国信息产业发展与信息技术应用的一个新机遇，成为国民经济新的增长点。 针对RFID产业与应用的新发展，国家金卡工程协调领导小组办公室主任、信息产业部电子科技委副主任张琪近日在全国IC卡应用工作会议上详细介绍了相关情况。金卡工程是中国信息化建设的起步工程之一，它的实施，促进了银行卡全国联网、业务快速发展，加强了国家对
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为电子政务解决方案制造商带来更大的设计空间
由飞利浦创立的独立半导体公司NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增
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Atmel宣布推出针对USB 智能卡键盘的智能卡读卡器产品 AT83C22OK106。该产品是与OMNIKEY(R)合作开发的。 新推出的 AT83C22OK106 是之前的 AT83C22OK 的更新和优化版本。它包括8051核心、USB 接口、ISO781
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2006年4月5日，瑞萨宣布其具有先进加密程序库功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已获得ISO/IEC 15408国际标准IT(信息技术)产品安全EAL4+认证。
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瑞萨科技公司近日发布了其采用高性能CPU内核、40KB EEPROM（电擦除式可编程只读存储器）和240KB大容量掩膜ROM的AE55C1智能卡微控制器。该产品适用于金融IC卡、ID和类似的应用领域。样品将从2005年6月开始在日本供货。 AE55C1集成了瑞萨科技为智能卡微控制器开发的新颖架构的AE-5 32位CPU内核。与当前在金融和ID应用中使用的AE-4系列16位智能卡微控制器相比，AE55C1的性能更高，这些性能包括以下几
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ST和SmardTech为card.etc 公司提供符合VDV电子票务核心应用计划要求的 非接触式交易时间小于100ms的智能卡解决方案 意法半导体近日宣布正与智能卡基于智能卡应用的软件厂商SmardTech合作开发销售基于ST19W安全微控制器和SmardOS操作系统的高效智能卡解决方案， 这个项目是德国 card.etc 公司与世界自动售票产品系统的领导厂商 ERG运输系统公司合作开发的电子票务系统的一部分。 该智能卡解决方案完全符合负责开发
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Smart Fieldmeter探头实现低成本EMC评估 在你将产品带到某个实验室进行必要的EMC认证之前，在自家庭院做一个快速而精确的测试是非常值得的（见照片）。EMC Test Design公司的Smart Fieldmeter有助于完成这项任务。这种可装在三角架上的手持式可拆卸各向同性探头，其工作频率范围为0.2MHz～3GHz，校准的场强值测量范围为0.2V/m～600V/m。电池寿命为100小时。这种探头包含一个用于数据记录的远程输出端和闭环场控制器。这种NIST（国家标准和技术协会）可追踪的部
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微软公司今(13)日发表Microsoft Window CE for Smart Displays繁体与简体中文版，同时宣布友旺、明基与优派将於今年推出Smart Displays中文版装置，此外，微软指出全球开发Smart Displays 或解决方案的制造厂商还包括大众电脑、富士通、Gateway、英特尔、LG、美国国家半导体、恩益禧、菲利浦消费电子、三星、大同、三宝电脑、优派与慧智
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台联电讯昨(18)日发表Thales(卓思)公司P3产品系列，强调在智慧卡个人化的应用。台联表示，P3产品系列为智慧卡的资料个人化技术提供了一个高成本效益及多元化的方案。发卡行可利用P3简化智慧卡个人化的程序，从而方便下载新的应用程式到已发出的智慧卡上
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