1 引言现代控制系统中控制对象可能是复杂、分散的，而且往往是并行、独立工作的，但整体上它们是相互关联的有机组合。因此，控制信号的时序逻辑则要求更加精确。CPLD单片机为控制系统提供了技术支持，由CPLD和单片机
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机器周期 设计指标 系列单片机 延时时间
该文将讨论晶振电路设计方案，并解释电路中的各个元器件的具体作用，并且在元器件数值的选择上提供指导。最后，就消除晶振不稳定和起振问题，最后文章还将给出了一些建议措施。1 晶振的等效电气特性(1) 概念[1] 晶片
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晶振 晶振电路 模拟电子
今天解决了一个小问题(查书后才得到确切结论。。。)用51单片机+11.0592的晶振，如何产生115200的波特率?
本来感觉这个小意思，直接初始化定时器1，程序如下：
void init_com( void )
{
SCON = 0x50 ; //串口工作方式1，8位UART，波特率可变
TMOD |= 0x20 ; //定时器1，工作方式2，自动再装入8位定时器
PCON |= 0x80 ; //SMOD=1; 波特率加倍
TH1 = 0xfa ; //波
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晶振 51
据销售部同事反映，近来遇到一些新的采购，在采购晶振方面都比较头痛。同事说，上次遇到一个新来的采购，对方打电话咨询我们是否有25M的石英晶振，同事回答有，需要什么体积的，对方懵了，我手上只有写明说要25M的石英晶振，什么体积就不清楚。同事遇到这样的问题也遇到的多了，就索性的告诉客户，让客户掌握了晶振的体积或者是型号，精度，负载，是否带电压，如若带电压，是温补振荡器还是压控振荡器，还是压控温补振荡器，一大堆信息告诉新来的采购。采购光是听到都觉得头痛了，慢慢的记下来。准备一次性问清楚。 这样的问题并不是只有
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晶振
1 PIC 单片机振荡电路中如何选择晶体
对于一个高可靠性的系统设计，晶体的选择非常重要。尤其设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功耗)的系统。这是因为低供电电压使提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振。这一现象在上电复位时并不特别明显，原因是上电时电路有足够的扰动很容易建立振荡;在睡眠唤醒时，电路的扰动要比上电时小得多，起振变得很不容易。在振荡回路中晶体既不能过激励(容易振到高次谐波上)也不能欠激励(不容易起振)。晶体的选择至少必须考虑谐振频点、负载电容、激励功、率温度特性
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PIC 晶振
无源晶体与有源晶振的区别、应用范围及用法：
1、无源晶体——无源晶体需要用DSP片内的振荡器，在datasheet上有建议的连接方法。无源晶体没有电压的问题，信号电平是可变的，也就是说是根据起振电路来决定的，同样的晶体可以适用于多种电压，可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP，而且价格通常也较低，因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体，这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者。无源晶体相对于晶振而言其缺陷是信号质量较差，通常需要精确匹配外围电路(用于信号匹配的电容、电感、电
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晶振 有源晶振
MSP430系列单片机是美国德州仪器(TI)1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。它的功耗小、具有精简指令集(RISC)的混合信号处理器(Mixed Signal Processor)。称之为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片机”解决方案。
该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。本文主要讲解MSP430系列芯片外围晶振设计选型及注意事项等。
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MSP430 晶振
之所以说晶振是数字电路的心脏，就是因为所有的数字电路都需要一个稳定的工作时钟信号，最常见的就是用晶振来解决，可以说只要有数字电路的地方就可以见到晶振。
晶振概述
我们常说的晶振，实际上是通过切割设备将人工培养的水晶进行薄片切割而得到的，水晶的人工培养主要跟生长环境有关系，目前市面上品质较好的是俄罗斯生长的水晶。
之所以说晶振是数字电路的心脏，就是因为所有的数字电路都需要一个稳定的工作时钟信号，最常见的就是用晶振来解决，可以说只要有数字电路的地方就可以见到晶振。 我们常说的晶振，包含两
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晶振 数字电路
H***9/SMD晶振的频率范围包括3.072-70MHZ，SMD晶振封装中，唯有H***9SMD晶振的频率可以同时满足8MHZ以下的低频，且成本较低，唯一的缺点即为在电子世界中，一切电子元器件都力求越来越小型化，而H***9/SMD晶振似乎只能应用于电脑主板，机顶盒等对晶振尺寸无限制的电路板中。然后这一切并不影响H***9/SMD晶振的广泛应用!
H***9/SMD晶振长度11.0mm;宽4.6mm;高4.2mm。根据金属包装完全密封，高可靠性，自动封装、回流焊接对
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晶振 绝缘垫片
4G具有通信速度快、网络频谱宽、通信灵活等特点。4G模块是指硬件加载到指定频段，软件支持标准的LTE协议，软硬件高度集成模组化的一种产品的统称。硬件将射频、基带集成在一块PCB小板上，完成无线接收、发射、基带信号处理功能，软件支持语音拨号、短信收发、拨号联网等功能。
蓝牙是一种无线技术标准,可实现固定设备、移动设备和楼宇个人域网之间的短距离数据**，是使用2.4~2.485GHz的ISM波段的UHF无线电波，最初由爱立信1994年开发面世，当时取代了RS232数据线方案，克服数据同步问题。蓝牙是
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4G 晶振
晶振是电子产品中必不可少的电子元器件,被堪称为电子产品中的“核心命脉”.晶振是所有电子元器件中最复杂的一种.作为一名晶振业务员的我,经常碰到一些采购商发来一串料号就立马要求报价,甚至连频率都不知道.在此给大家普及一下:晶振的频率有很多种,MHZ晶体通常都是一种范围,我们需要与工程师确定自身产品所需频率,不要让业务员去推荐频率(因为业务员对于自身产品需求并不知道,以免造成错误参数)也不可选择相近频率,一切以工程师研发、测试的数据为准.
我们在确定了频率的同时需要确定所需的负
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晶体 晶振
一、晶振介绍
石英晶振是石英晶体谐振器和石英晶体时钟振荡器的统称，它是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件，可分无源晶振和有源晶振两种类型。
(1) 无源晶振为Crystal(晶体)。
其必须借助外部的有源激励和振荡电路才能起振，振荡频率主要取决于晶体的切割方式，外部振荡电路也部分影响着振荡频率的精度。振荡电路中包含两个Trim电容，由于电容的精度一般比较低，因此即便是完全相同的电路图，振荡频率的频偏也可能存在一定的差别。
(2) 有源晶振Oscollator(振荡器)
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晶振 无源晶振
正确认识罕见昂贵的差分晶振
1.什么是差分晶振
顾名思义就是输出是差分信号的晶振，差分晶振是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。许多高性能的协议使用差分信号，如SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等等.
2.差分晶振常用的封装有哪些
目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装，常见的尺寸有7050和5032，当然SiTime还可以提供更小的3225封装体积。
3.差分晶振的作用
差分晶振一般是为FPGA或CPLD
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晶振 封装
1.晶振与晶体的区别
1) 晶振是有源晶振的简称，又叫振荡器。英文名称是oscillator。晶体则是无源晶振的简称，也叫谐振器。英文名称是crystal。
2) 无源晶振(晶体)一般是直插两个脚的无极性元件，需要借助时钟电路才能产生振荡信号。常见的有49U、49S封装。
3) 有源晶振(晶振)一般是表贴四个脚的封装，内部有时钟电路，只需供电便可产生振荡信号。一般分7050、5032、3225、2520几种封装形式。
2. MEMS硅晶振与石英晶振区别
MEMS硅晶振采用
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晶振 晶体
文章为大家详细介绍了晶振与晶体的参数。
1.晶振与晶体的区别
1) 晶振是有源晶振的简称，又叫振荡器。英文名称是oscillator。晶体则是无源晶振的简称，也叫谐振器。英文名称是crystal.
2) 无源晶振(晶体)一般是直插两个脚的无极性元件，需要借助时钟电路才能产生振荡信号。常见的有49U、49S封装。
3) 有源晶振(晶振)一般是表贴四个脚的封装，内部有时钟电路，只需供电便可产生振荡信号。一般分7050、5032、3225、2520几种封装形式。
2. MEMS
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晶振 机器周期介绍
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