为提供集积度更高的整合功能，系统单晶片（SoC）已成为IC设计业者共同的研发趋势，但由於牵涉的技术层面广泛，目前成功的SoC产品仍然相当有限。同时具备类比、混合讯号及数位技术的少数IDM大厂，在发展SoC产品时拥有较大的利基，再加上晶圆制造的能力，确实能够比中小型的IC设计公司更事半功倍
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SoC 微处理器 美国国家半导体
去年底，中国半导体行业协会IC(集成电路)设计分会在杭州举办了2001年年会，暨全国SOC(系统芯片)/IP(知识产权)核技术应用与商务研讨会。会上，来自海峡两岸的专家济济一堂，对IC设计业现状及未来动向发表了精彩讲演。
IC设计业的现状
中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生说，目前中国大陆有一定规模的设计单位共200多家，
IC设计从业人员3000人，营业额超过10亿元，在IC产业中的销售比例从1995年的2.4%提高到了2001年的5%。
中国IC设计业目前还十分弱小，但有巨大发
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SoC ASIC
进入二十一世纪，标志着ASIC设计时代结束，崭新的系统芯片(SOC)时代到来。为了适应科技发展和市场竞争的需要，系统设计者不断寻求更短的上市时间，更高的性能和更低的成本，所有这些都是推动SOC需求的主要因素。世界SOC市场1998年只有57亿美元，而到2003年预期能达到265亿美元，市场将保持36％的年增长率。作为IC设计技术和未来市场的走向，SOC也逐渐受到了国内IC行业的重视。
SOC的出现导致了IC业的分工，并且向虚拟再集成的商业模式发展，本文对这种趋势作概括的描述。同时，在这种虚拟再集成的商业
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SoC ASIC
Synopsys公司董事长兼首席执行官Aart
De Geus博士是位EDA业的领军人物，他因把逻辑综合技术从理论转入成功的商业运用，而被列为20世纪最后25年中对电子业影响最大的产业领袖之一。
7月初，适逢Geus博士来华，记者有幸听到了他对SoC(系统芯片)时代EDA业发展的看法。
答：目前虽然整个经济环境慢下来，但Synopsys一直发展良好。如今公司3200人左右，营业额达7亿美元，而实际股票市值已超过10亿美元。公司多年来的持续发展，主要归功于在研发方面投入很大，每年投入超过20%，保
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SoC ASIC
随着NI-CAN1.5驱动软件的发布，National Instruments（美国NI公司）进一步扩展了CAN（Controller Area Network）通信硬件的功能。利用这一驱动软件，工程师们能够运用LabVIEW RT开发用于分析、模拟和控制CAN设备的应用程序。
首先，工程师们可以将其在实时平台上同步使用CAN、DAQ和运动测量的独特功能加以利用。因为这一新的软件专为配合LabVIEW RT工作设计而成，所以工程师们不必学习实时操作系统的复杂细节，就可以享受到实时环境下的各种好
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NI 无线 通信
Cypress半导体公司日前推出了新一代HOT Link（高速光收发器链路，High Speed Optical Transceiver Link）收发器，主要针对高速通信交换机的背板应用。该公司的Quad HOT Link ⅡTM器件为存储域网（SAN）、广域网（WAN）、无线基础设施网络（WIN）和局域网（LAN）交换机背板这样的应用场合，提供了高带宽和灵活性。
CY7B9294V四信道串行收发器实现了业界最宽的连续工作范围，即0.2～1.5Gpbs。这种高度集成的器件无须配置外围元件，它
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Cypress 无线 通信
摩托罗拉近日宣布了他的新产品 MPC850DSL PowerQUICC通讯处理器，此处理器能进一步 在数字用户线(DSL)设备市场当中，提供一个高成本效益与高集成功能兼备的通讯处理器，它是以摩托罗拉优越的MPC850SR作为基础，从而设计出来的一个新产品，并且针对多种类数字用户线(xDSL)调制解调器、家居网关和集成接入设备等的应用。MPC850DSL提供了一个高成本效益和高集成功能的通讯处理器，当中包括了异步传输模式(ATM)、以太网(Ethernet)和通用串行总线(USB)等功能。
除了
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为了满足宽带线缆业务的广泛的市场需求，主要的线缆系统公司和多重系统运营商（MSO）正联合起来应对特定的市场挑战。过去，一个关键的问题是制定一个标准的方案，以便于通过线缆产品实现高速的数据业务 。标准的技术规范鼓励很多厂商开发标准的用户产品和数据转发器产品，并且，大批量生产带来的规模效益也会自然而然地促使MSO和用户数量的增加。标准的用户产品还使线缆调制解调器（Cable modem,CM）的消费者零售模型与传统的拨号类似。为了做到这一点，线缆产业制定了自己的技术规范称
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DSL调制解调器测试方法
V９０modem（调制解调器）已不能满足Internet对宽带连接的需求。相应的，不同的用户线（DSL）技术被开发出来。其中，下行速率可达１.５Mb/S的G.lite非对称数字用户线路（ASDL）数字标准最为引人注目（图１）。
虽然DSL可提供所需要的宽带连接，但其应用环境充满了挑战。DSL的实现基于数字信号处理（DSP）技术，主要依赖于软件控制，并尽量避免芯片内的硬编码。
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据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，
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谈到卫星通信产业时，人们通常想到的是装载各种有效载荷的通信卫星，以及组成应用系统的地球站等硬件设备----。不言而喻，现代卫星通信系统要由大量的硬件来构成，但不容忽视的是，它同时需要一系列软件的支持，这是由于系统的复杂性，对卫星轨道、频谱、功率资源利用有效性的高要求所决定的。随着社会对卫星通信容量、功能、服务质量、可靠性等需求的不断增长，以及卫星通信技术水平的不断进步，大大促进了软件与硬件的结合，软件渗透到了从系统乃至设备部件的各方面，形成了新一代卫星通信系统的特征之
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卫星通信软件 无线 通信
高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技术的3G cdma2000 1x芯片解决方案。高通CDMA技术公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片组和系统软件，该解决方案与斯伦贝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。实现手机用户在全球两大主流网络CDMA和GSM网漫游和智能卡增值服务一直是中国和韩国电信运营商的梦想。该解决方案的推出使手机厂商能尽快推出CDMA/GSM双模3G手机，从而带动新兴移动电子商务智能卡业务的发展。
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美国国家半导体公司宣布推出具有双测试接入模式的10:1总线低电压差分信号传输(LVDS)串行化器和解串器芯片，这两款型号分别为SCAN921023和SCAN921224的芯片能够在设备端进行符合IEEE 1149.1标准的数字晶体管逻辑（TTL）边界扫描测试接入（JTAG），同时，高速内置自检（BIST）则能够校验在低电压差分信号传输（LVDS）通道的高速系统频率下互连的正确性。
当SCAN921023和SCAN921224芯片在执行快速内置自检指令时，芯片会自动实现同步并进行伪随机位序列（P
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总线 LVDS串行化器 无线 通信
宽带通信已进入重大变革时期。随着信道密度和每个信道处理性能的增加，使得大多数产品的结构显得过时。演变中的市场和多种标准，要求设备生产商增加系统软件的可编程性。网络处理器和新的数字信号处理器（DSP）已开始瞄准已有通信链路中的局部解决方案，但主要的瓶颈依然存在。最新出现的解决方案是可配置平台，它能提供多处理、指令级并行性和适应特定范围要求的灵活性。
迅速变化的标准和市场条件。连同需要在整个通信架构中保持稳定的设备环境，促使人们对宽
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宽带通讯系统 无线 通信
网路公司以天花乱坠般的新颖经营手法，曾经集创投资金的宠爱於一身，但在四月美国网路概念股股灾爆发後，dotCOM公司纷纷中箭下马，使得创投业者不得不更谨慎评估投资标的
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