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技术简介 文章 进入技术简介技术社区

个人健康无线监测技术简介

  • 个人健康无线监测技术简介,便携式医疗电子设备，将使一切变得皆有可能：当心脏病患者开始出现心脏房颤的危急关头，可迅速使用便携式自动除颤器，在缓解病情的同时，该机器还能记录下发病时的心电图，并通过网络在第一时间传给主治医生；在赴宴
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电接枝技术简介

  • 3D-IC设计者希望制作出高深宽比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，从而设计出更小尺寸的通孔，以减小TSV通孔群在硅片上的占用空间，最终改进信号的完整性。事实上，当前传统的TSV生产供应链已落后于ITRS对其的预测。以干法和湿
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地下管线探测技术简介

  • 1、地下管线探测技术简介　　地下管线探测技术已应用多年。早在第二次世界大战末，人们为了寻找战争遗留的地雷和其他未爆炸物而试图将物探技术应用于实际，但当时只有一些常规物探方法，由于分辨率低、抗干扰能力差
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数字化超声探伤仪原理及UT检测技术简介

  • 1 引 言

    UT检测技术作为工业上5大常规无损检测技术之一，一直被人们广泛地使用。在UT中长期使用的是A型脉冲反射式超声波探伤仪，其电路方框图如图1所示。


    此种仪器显示器显示的是电脉冲信号，探伤人员要从这
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强流脉冲发生器技术简介

  • 合肥光源满能量注入系统升级所需冲击磁铁设计参数分别为注入束流能量800 MeV；偏转角度6．895 mrad；峰值磁感应强度0．096 T；电感0．5H；峰值电流3 100 A；脉冲波形底宽800 ns～3．5us。依据该设计参数对下面几种脉
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灵活LTE测试技术简介

  • 长期演进(LTE)无线网络给测试设备供应商提出了若干挑战。3GPP定义的LTE空中接口，在下行采用正交频分多址(OFDMA)技术，在上行采用单载频频分多址(SC-FDMA)技术，且上下行同时采用了多输入多输出(MIMO)天线配置以最大
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锁相放大器技术简介

  • 1.结构电路图
    2.原理
    锁相放大器实际上是一个模拟的傅立叶变换器，锁相放大器的输出是一个直流电压，正比于是输入信号中某一特定频率（参数输入频率）的信号幅值。而输入信号中的其他频率成分将不能对输出电压
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光电PCB技术简介

  • 一、引言随着多媒体业务，包括电话，有线电视（CATV），数字电视和Internet的快速和全面发展，对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域，信号的传输和开关的速度已经受到限制。以电子计算机为例，其CPU的主
  • 关键字： PCB  光电  技术简介    

三种XDSL技术的调制方式及应用技术简介

  • 随着Internet的飞速发展，通信技术正在经历一场巨大变革，由于入网用户数迅速增加；接入网作为通信网中与末端用户相连的网络，已成为网络技术中的一大热点。 当前主要的接入技术有混合光纤/同轴(HFC)接入技术、光纤接入技术、铜线接入技术和无线接入技术。其中铜线接入以现有电话线为传输媒体，利用先进的数字信号处理技术及调制解调枯术提高传输谏率和距离。主要有HDSL(高速数字用户环路)、ADSL(非对称数字用户环路)和VDSL (超高速数字用户环路)。使用XDSL 技术的双绞铜线配置了分离音
  • 关键字： XDSL  技术简介  通讯  网络  无线  

SiP设计：优势与挑战并行

  • 随着SoC开发成本的不断增加，以及在SoC中实现多种功能整合的复杂性，很多无线、消费类电子的IC设计公司和系统公司开始采用“系统级封装”(SiP)设计以获得竞争优势。一方面是因为小型化、高性能、多用途产品的技术挑战，另一方面是因为变幻莫测的市场竞争。他们努力地节约生产成本的每一分钱以及花在设计上的每一个小时。相比SoC，SiP设计在多个方面都提供了明显的优势。  SiP独特的优势  SiP的优势不仅在于尺寸方面，SiP能够在更小的占用空间里提供更多的功能，并降低了开发成本和缩短了设计周
  • 关键字： SiP  封装  技术简介  封装  

SIP和SOC

  •  缪彩琴1，翁寿松2  (1．江苏无锡机电高等职业技术学校，江苏 无锡 214028；2．无锡市罗特电子有限公司，江苏 无锡 214001)  摘 要：本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装，MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。 关键词：系统级封装，系统级芯片，多芯片封装，叠层芯片尺寸封装 中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章
  • 关键字： SiP  SOC  封装  技术简介  封装  

SiP封装技术简介

  • 电子工程的发展方向，是由一个「组件」（如IC）的开发，进入到集结「多个组件」（如多个IC组合成系统）的阶段，再随着产品效能与轻薄短小的需求带动下，迈向「整合」的阶段。在此发展方向的引导下，便形成了现今电子产业上相关的两大主流：系统单芯片(System on Chip；SoC)与系统化封装(System in a Package；SiP)。 由发展的精神来看，SoC与SiP是极为相似的；两者均希望将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的「系统」，整合
  • 关键字： SiP  封装  技术简介  封装  
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