“未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。”——中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 魏少军
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IC设计 SIM卡
据国外媒体报道，消息人士称，苹果正在与SIM卡厂商Gemalto开发新型SIM卡，允许iPhone软件切换手机绑定的运营商。
据称，新型SIM卡将允许苹果iOS、iTunes或App Store软件选择无线运营商。此举将进一步迫使运营商推出优惠套餐计划，以争夺iPhone用户入网。
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苹果 SIM卡
智能卡升级至SIM卡技术，进一步完善了无线和非接触式技术的融合以及IP在通信领域的应用。现在，无论使用手机、掌上设备或笔记本电脑，SIM卡都能帮助人们通过无线网络随时随地进行交易。对于现代商业的发展，智能卡技术带来的影响甚至比电子商务更为深远。
亚洲智能卡工业展总监 Michael Weatherseed表示：“亚洲不仅是最大的设计和生产中心，亦是拥有掌上设备最多的地区。 移动融合技术(Convergence in Motion)促进银行和商店运营模式的转变，企业以及大型市场将会在这
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亚洲智能卡工业展 SIM卡 智能卡 智能手机
意法半导体推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36 KB和144 KB的用户EEPROM存储器，与2006年底推出的现已量产的ST21Y068同属一系列产品。内核是支持16MB线性寻址的增强型8/16位CPU，EEPROM采用最先进 0.13的微米制造工艺，该系列产品能够满足工业对大规模生产、较短的投产准备时间和具竞争力的价格的市场要求。
移动电信运营商需要安全的SIM卡产品。因为移动通信产品的应用程序和服务
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SIM卡 ST 安全微控制器 通讯 网络 无线
Spansion发布了其MirrorBit® HD-SIM™系列的产品开发计划，该系列是Spansion下一代基于闪存的SIM卡解决方案。Spansion® HD-SIM解决方案能够提供更高的灵活性、性能和存储容量，帮助移动网络运营商、内容和应用提供商为其客户提供全新的差异化服务。Spansion MirrorBit HD-SIM解决方案不仅能支持分发、存储和访问SIM卡上存储的数字内容，还能提供先进的安全性能和加密功能，加强数字保护。
安全的MirrorBit HD
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HD-SIM SIM卡 Spansion 单片机 嵌入式系统 闪存
凌力尔特公司推出双通道 SIM 卡和智能卡电源集成电路 LTC4558，该器件采用纤巧 QFN 封装，具有电平转换器，可提供 1.8V 和 3V SIM 卡电源，并具有数字信号电平转换功能。LTC4558 非常适用于 GSM、TD-SCDMA 和其它 3G+ 无线应用，这些应用采用 1.8V 或 3V SIM&nb
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Linear SIM卡 电源集成电路 电源技术 快速通道转换 模拟技术 双通道 智能卡 模拟IC 电源
高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技术的3G cdma2000 1x芯片解决方案。高通CDMA技术公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片组和系统软件，该解决方案与斯伦贝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。实现手机用户在全球两大主流网络CDMA和GSM网漫游和智能卡增值服务一直是中国和韩国电信运营商的梦想。该解决方案的推出使手机厂商能尽快推出CDMA/GSM双模3G手机，从而带动新兴移动电子商务智能卡业务的发展。
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SIM卡 其他IC 制程 无线 通信
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