- 中国移动通信发展的20年，也是手机芯片、测试、显示等技术与产品不断成长进步的20年。本报今天推出的移动通信共赢20年系列报道之五(C1-C6)，将从手机基带、射频、存储芯片，手机摄像模组、手机显示、手机测试等方面，逐一梳理在移动通信从模拟到数字，从1代到3.5代的演进中，这些技术和产品不断演变的过程，并对未来发展趋势进行展望。 中国移动通信发展的20年中，本土手机基带芯片企业从无到有，从弱到强，在竞争激烈的中国市场，新兴的中国公司与
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- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布，恒基伟业采用恩智浦Nexperia移动系统解决方案5110在其推出的全球首款太阳能手机S116中实现商用。由凌讯科技设计采用的恩智浦系统解决方案以其超低功耗及业界待机时间最长的特点，将S116太阳能充电的效果发挥至最佳。该款手机已于今年7月投入批量生产。 这款太阳能手机只需透过光线照射，甚至在是如蜡烛般
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- 2007年上半年日本环氧树脂印刷线路板(PCB)市场发展曲折，年内解析预测也难以乐观。日本经济产业省(METI)日前发布2007年上半年日本环氧树脂印刷线路板(PCB)行业生产数据，使用这6个月的实际数据，可对该行业表现进行重审，并评价2007年下半年预测。就总体来看其环氧印刷线路板行业并无任何重大事件发生，因此要用短短几句话概括该行业的发展趋势并非易事；然而其中某些市场部分的新趋势比较明显：今年第一季度全行业表现与2006年下半年相同，据产品类别而定一些印刷线路板产品克服了该趋势，于今年第二季度实现增长
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- 电子设备向小型化方向发展的趋势带动了产业对挠性印制电路板(FPC)的需求，同时也对FPC提出了更高要求。如何从技术上满足手机、显示器、汽车对FPC的需求，在市场上不断开拓新应用领域，业内人士给出“良方”。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事长邱醒亚 HDI刚挠板将是重要热点 就刚挠板发展现状，对于国外的市场而言实际上已是一种较为成熟的PCB产品。而目前的情况按照地域可以大致划分为三大块，首先是美国，产品主要应用于军工航天、医疗领域，产品制作层数可以达到40层以上；
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- 引 言
现代电子技术的高速发展对传统的电路测试技术提出了新的挑战。器件封装的小型化、表面贴装(SMT)技术的应用，以及由于板器件密度的加大而出现的多层印制板技术使得电路节点的物理可访问性逐步减低，原来借助于针床的在线测试(ICT)的局限性日益增大。电路和系统可测试性的急剧降低导致测试费用占电路和系统总费用的比重越来越高。人们已意识到，单靠改善测试方法来实现电路的测试及故障诊断是远远不够的。要从根本上解决问题，提高电路的可观测性和可控制性，在电路系统设计之初就要充分考虑测试及故障诊断的要求，即进行可测性设
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- FPC和薄板厂家如果订单不足或者对市场前景不明朗可以考虑发展生产微型马达PCB，里面目前生产条件进行生产。 1.国产手机配件和成品在世界已经逐步占领大部分市场 2.手机震动马达PCB也因水涨船高，此类型PCB也可以应用于玩具、数码产品等微型马达 3.量大，价钱高一般在1000元平方以上相对于普通双面板利润就可以大大比较了，工艺简单只是普通双面镀金板，关键工艺为碳油电阻加工。 4.碳油电阻加工可以外发专业碳油厂家加工。 5.目前此类马达PCB大部分依赖韩国台湾
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- 随着中国大陆成为全球最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场份额的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 去年，中国超越日本成为全球最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿美元，其中40%由台湾制造商所贡献。 PCB被称为行业发展的基础，已向轻薄、精密、整合模式发展，包括高密度互连（HDI）、柔性PCB、刚柔结合PCB和倒装芯
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- 投资要点： 半导体工业协会（SIA）公布的最新报告称，今年8月份全球半导体的销售收入达到216亿美元，比去年同期增长了4.5%，比今年7月份增长了4.9%。NAND闪存芯片供应紧张和价格上扬推动了全球半导体收入的增长。 iSuppli调低了对2007年全球半导体收入的预期，从6月预期增长6%下调为增长3.5%，并表示下半年半导体的收入增长不能够弥补上半年的销售疲软。随着销售旺季的来临，iSuppli预期下半年全球半导体的收入将比上半年增长10%，其中三季度的收入比二季度增长8.8%
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- 摘要： 本文探讨了手机设计从GSM到3G所面临的射频方面的诸多新问题，并给出了完整的解决方案，从而大幅提升3G手机的射频集成性能。关键词： 射频；3G；手机；IC集成
时间对手机设计人员来说始终是一种稀缺商品，而手机射频部分的集成一直耗费着过多的宝贵开发资源。随着手机复杂性的增长，射频IC集成的负担也在不断加重。然而，随着无线手机OEM厂商开始在他们的产品中增加EDGE和3G支持，射频组件和子系统厂商再也不能将这一重担推到OEM厂商身上。相反，射频厂商现在开始承担这一责任。他们不仅需
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- 世界最大陶瓷电容器制造商日本村田制作所(MurataManufacturing)社长村田恒夫担心，全球信用紧缩可能冲击影音产品的需求。 村田恒夫并预测，明年全球手机的需求也会趋缓。 村田制作所的客户众多，包括诺基亚、三星电子、任天堂等全球知名电子大厂在内。村田制作所在全球陶瓷电容器市场的占有率达三分之一。陶瓷电容器的功能是储电和输电，用在各式各样的电子产品。 村田制作所预期，在明年3月底止的本会计年度内，营收增长率可望达到10%，比原先预测的8.5%高。不过，村田恒夫表示，迹象显示
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- 随着中国大陆成为全球最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场份额的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的 40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 华南PCB联谊会会长赖国恩在苏州PCB展一论坛上做出此预测。苏州PCB展会于5月16日至18日在中国苏州举行。 去年，中国超越日本成为全球最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。 同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿
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- 北京10月5日电,信息产业部经济体制改革与经济运行司统计显示，今年1月至8月我国手机产量达34759.8万部，同比增长27.9%。根据预测，今年全球手机出货量将超过10亿部，我国有望占四成左右。 信息产业部有关负责人说，去年以来，因农村市场手机需求持续增大，手机生产企业开发了各种层次、适应农村市场的手机，这是手机产量增加的一个原因。 信息产业部提醒，手机生产仍在不断“洗牌”，没有技术实力的部分企业终将被淘汰，手机生产企业应在产品技术研发、配套元器件开发和生产、产品质量及售后
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- 我国移动电话的发展先后经历了模拟、数字GSM、CDMA、GPRS等不同的发展阶段。同样，从显示模式和色彩方面来讲，手机显示器件也可以划分为单色LED笔段式显示、黑白LCD像素矩阵显示、彩色STN-LCD像素矩阵显示及目前的TFT显示等不同的发展阶段。伴随3G技术的发展，手机作为移动多媒体终端的作用正在得到加强，同时，TFT-LCD成本的降低，也使得高分辨率的TFT-LCD屏幕开始占据市场主流。今年6月，首款VGA分辨率手机屏幕的面世，意味着从此以后，我们可以在2英寸左右的手机屏幕上，观赏到640
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- 近年来，我国移动通信终端市场呈现出产品种类丰富、更新频率加快、需求稳步增长等特点，同时，北京奥运举办、3G即将启动等利好消息，将有望刺激国内需求进一步提升。2006年我国手机产量4.3亿部，其中3.85亿部出口国外，同比增长60%以上。中国现已成为全球最大的手机生产和出口基地，产量及出口量还将持续增长。 规模与增长 2007年上半年得益于全球3G市场和国内2.5G终端市场的快速发展，国内移动通信终端产业呈现产销两旺的局面。赛迪顾问《2007年H1中国移动通信终端产业研究报告》显示，2007年上半年
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