横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)连续三年被汤森路透(Thomson Reuters)评选为全球百大创新企业(Top 100 Global Innovators)，名列全球最具创新力的企业之一。这一奖项主要表彰全球为技术创新、创意保护和发明商用做出突出贡献的企业。
汤森路透全球百大创新企业的评选基于五年内专利申请成功率、发明影响力、专利全球覆盖率和专利申请数量等四项指标。
汤森路透全球百大创新企业：
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意法半导体 元器件
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，宣布其独有且已通过标准机构认证的THELMA60(用于制造微型陀螺仪和加速度计的60µm厚多晶硅外延层制造工艺)表面微机械加工MEMS传感器制造进入量产阶段。
过去，半导体厂商是依靠两种不同的制造工艺来大规模生产高精度3D MEMS产品，例如加速度计、陀螺仪、麦克风和压力传感器。业界公认表面微机械加工技术 (Surface Micromachining) 的成本效益更好，而基板微机械加工技术 (Bulk Micromach
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意法半导体 陀螺仪 THELMA60
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS供应商、世界最大的汽车应用MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，宣布其独有且已通过标准机构认证的THELMA60(用于制造微型陀螺仪和加速度计的60µm厚多晶硅外延层制造工艺)表面微机械加工MEMS传感器制造进入量产阶段。
过去，半导体厂商是依靠两种不同的制造工艺来大规模生产高精度3D MEMS产品，例如加速度计、陀螺仪、麦克风和压力传感器
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意法半导体 MEMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，按照2014年6月26日公布的股票回购计划，意法半导体已赎回2000万股公司发行的普通股票 (common stock)。
于2014年7月7日至2014年11月10日期间，意法半导体在意大利证券交易所 (Borsa Italiana Stock Exchange) 公开进行股票回购交易，赎回股票总价值约1.56亿美元。公司将赎回的股票作为库存股 (treasury share) 持有，
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意法半导体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球三大智能卡芯片厂商之一的意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，旗下的双接口安全微控制器获索尼 (Sony) 选用，用于设计新一代具有微支付功能 (micropayment-enabled) 的芯片卡。新一代支付卡有望在2016年上半年进入日本消费市场。
作为市场上最先进的双接口(接触式/非接触式接口)安全微控制器，兼具出色的计算性能、优异的能效、非凡的灵活性和互通性，意法半导体的ST31G480是现有同类产品中唯一能够
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意法半导体 索尼 ST31G480
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理BenedettoVigna表示，如何利用感测器和微致动器提升日常生活品质、工作效率与娱乐性，让人身更安全、产品更好用，都是意法半导体值得努力的空间。
IHSMEMS及感测器产业总监暨分析师JeremieBouchaud表示，市场对于物联网与穿戴式装置展现的高度兴趣，结合感测器和微致动器的价值，将会创造出越来越多相关应用，并进一步推动市场持续成长。
除游戏系统、智慧型手机及导航系统等产品之外，该公司还将MEMS技术用于许多高价值应用，
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意法半导体 MEMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商[1]及汽车应用MEMS供应商[2]意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出业界最小的6轴惯性测量元件(IMU,Inertial Measurement Unit)。新产品通过了汽车级产品质量测试，具有噪声低和高输出分辨率的特点。
ASM330LXH微型测量元件是汽车仪表板内置车载导航系统解决方案的理想选择，因为车载导航系统需要精确度高，可靠性优的惯性传感
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意法半导体 测量元件 ASM330LXH
智能汽车改变人类生活，更让车用电子芯片大饼越来越可观。对半导体大厂，这是个必须要进入和分得一点商机的市场。
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意法半导体 飞思卡尔 车用电子
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布STCOMET智能电表SoC平台通过新的重要技术协议认证[i](protocol certifications)，将进一步强化开发生态系统，建立一个标准统一且具有前瞻性的产品平台，符合全球主要供电企业所用的电力线通信(PLC, power-line communication)标准。
通过G3-PLC Alliance[ii]组织在2014年9月公布的G3-PLCTM认证测试项目需要的两颗
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意法半导体 智能电表 SoC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 机顶盒系统芯片 (SoC) 厂商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，推出全球首款内置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 机顶盒 (STB, Set-Top Box) 平台。
有了这个新平台，用户能够使用 Android TV 以及 Android 操作系统的全部生态系统，包括当前流行的 Android 游戏、应用程序和支持服务，这
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意法半导体 SoC Android TV
随着晶片制造的成本与复杂度不断提高，使得今年成为半导体产业整并以及寻找替代性技术创记录的一年。在日前于美国加州举行的IEEES3S大会上，举会的工程师们不仅得以掌握更多绝缘上覆矽(SOI)、次阈值电压设计与单晶片3D整合等新技术选择，同时也听说了有关产业重组与整并的几起传闻。
截至目前为止，今年全球半导体公司已经完成了23笔收购交易了，这比起过去两年的交易数总和还更多，摩根士丹利(MorganStanley)半导体投资银行全球负责人MarkEdelstone在发表专题演讲时透露。他同时预测今年的
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半导体 意法半导体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的物联网 (IoT, Internet of Things) 芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其 STM32 微控制器被美国 August 公司采用，用于设计新一代智能门锁(Smart Lock) 系统。
STM32嵌入式微控制器的高性能和高能效让 August 智能门锁用户可通过智能手机或电脑直接控制家中门锁，无需实体钥匙。除提供32位的处理性能和安全信号处理功能外，STM32微控制器的实时响应和能
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意法半导体 物联网 STM32
意法半导体的13.6MHz RF功率晶体管STAC250V2-500E具有市场领先的稳定性和高功率密度 (power density) 。采用热效率 (thermally efficient) 极高的微型封装，可用于大输出功率的E级工业电源。
STAC250V2-500E的负载失匹率 (load-mismatch) 为20:1，处于市场最高水平，最大安全功率高达600W。与采用传统陶瓷封装的解决方案相比，0.55x1.35吋STAC® 气室封装 (air-cavity package)
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意法半导体 功率晶体管 STAC250V2-500E
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。
第三季度净收入总计20.13亿美元，毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元，因为公司发生一笔1.20亿美元的支出，以非现金支出为主，与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。
意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示：“第三季度财务结果显示机遇与挑战并存。一方面，我们看到，除无
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意法半导体 MEMS 微控制器 st
作为意法半导体公司(ST)战略委员会的成员，Benedetto Vigna先生现任公司执行副总裁兼模拟、MEMS(微机电系统)和传感器事业部总经理。近日在上海举行的全球MEMS供应链及物联网峰会期间，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的访问。
物联网的组成部分
Benedetto Vigna先生认为，物联网(IoT)将是人类科技发展历史上具有里程碑意义的一个重大事件。“事实上它有望通过横跨多个市场的大量应用和产品开拓互联网，特别但不完全局限于无线和移动。在很多方面
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意法半导体 物联网 MEMS
意法半导体介绍
公司概况
意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。
据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平 [
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