横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出新的STM32L5系列®Cortex®-M33内核微控制器(MCU)，为低功耗物联网设备带来先进的网络保护功能。 基于集成Arm TrustZone®硬件安全技术来增强小设备安保功能的Cortex-M33处理器内核，意法半导体的STM32L5系列MCU增加了更多加强版安全功能，包括灵活的软件隔离、安全启动、密钥存储和硬件加密加速器。新系列产品还为用户提供丰富的功能和
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意法半导体 STM32L5
意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针，进一步改进代码烧写及调试灵活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存储，具有虚拟COM端口和多路桥接功能，烧写性能是上一代探针的三倍，产品价格具市场竞争力，节省应用开发时间，简化设备现场重新编程流程。 除提供典型的JTAG /串行线调试(SWD)和单线接口模块(SWIM)连接外，STLINK-V3的虚拟COM端口(VCP)和多路桥接器还可以通过UART、I2C、SPI或CAN接口或GPIO引脚与微控制器通信
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意法半导体 STM8
意法半导体的ST25DV-PWM NFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式，并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。该动态标签IC瞄准所有的基于PWM(脉冲宽度调制)控制器的应用，例如，照明产品、电动设备、风扇和恒温器，使用ISO15693 RFID读取器或有NFC功能的智能手机或其它移动设备更新标签上的数据。 新动态标签IC首次整合意法半导体经过市场检验的NFC技术与PWM逻辑，根据(NFC Type 5和ISO/IEC 15693兼容)RFI
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意法半导体 ST25DV-PWM
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，公布了其集成NFC (近场通信)控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全解决方案ST54J系统芯片(SoC)的技术细节。集成这三个重要功能有助于提升移动和物联网产品设备的非接通信性能，再加上意法半导体软件合作伙伴生态系统的软件支持，可以实现更顺畅的移动支付和电子票务交易使用体验，以及更便利的支持多运营商服务订购的远程移动参数配置。 意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauq
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意法半导体 ST54J
意法半导体的STPW12可编程电子断路器为快速、安全断开故障负载与12V总线的连接提供一个方便实用的集成化解决方案。 STPW12插在电源轨和负载之间，包含一个低电阻(50mΩ)功率开关和负载功率精密检测电路。如果负载功率超出用户设置的限制，功率开关就会关断，并通过监视器/故障专用引脚发出一个信号，通知主机系统电路异常。在正常工况下，该引脚输出的模拟电压与负载功率成正比，以便连续监视负载功率。 STPW12内部自动重启功能在用户设置的延迟后自动重启开关，可编程PWM屏蔽时间用于防止浪涌电流触发保护
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意法半导体 STPW12
意法半导体STWBC-MC 15W无线充电发射器可以控制多个充电线圈，降低无线充电对电池供电设备需精确定位的依赖。 STWBC-MC符合最新的Qi®1.2.4无线充电规范，是市场上首个为支持Qi MP-A15 EPP(Extended Power Profile)拓扑专门设计的充电发射器。除检测符合规范的充电接收器，选择最有效的线圈传输功率外，STWBC-MC还能与充电接收器双向通信，扩大异物检测功能(FOD)。此外，STWBC-MC还支持主要智能手机厂商专有的无线快充扩展功能。 为确保给所有类型
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意法半导体 STWBC-MC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，近日宣布入选道琼斯全球和欧洲可持续发展(DJSI)指数。 道琼斯全球和欧洲可持续发展指数是由标准普尔的道琼斯指数与RobecoSAM公司联合计算，用于表彰全球最负责任的企业。该评价体系的满分为100分，意法半导体总分81分，名列全球半导体企业前10%，应邀加入道琼斯全球和欧洲可持续发展指数。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“可持续发展融入ST企业文化超过25年，
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意法半导体
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)宣布，意法半导体FingerTip触屏控制器(Touch Screen Controller)已应用于小米最新一代米8系列智能手机，包括米8标准版、米8SE版和米8透明探索版共三个机型。 意法半导体模拟定制产品事业部特定应用产品总监Giuseppe Noviello表示： “意法半导体业内领先的FingerTip触屏控制技术采用单芯片解决方案，能够支持多种设备的高级
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小米 意法半导体 FingerTip
意法半导体STWBC-MC 15W无线充电发射器可以控制多个充电线圈，降低无线充电对电池供电设备需精确定位的依赖。 STWBC-MC符合最新的Qi®1.2.4无线充电规范，是市场上首个为支持Qi MP-A15 EPP(Extended Power Profile)拓扑专门设计的充电发射器。除检测符合规范的充电接收器，选择最有效的线圈传输功率外，STWBC-MC还能与充电接收器双向通信，扩大异物检测功能(FOD)。此外，STWBC-MC还支持主要智能手机厂商专有的无线快充扩展功能。 为确保给所有类型
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意法半导体 无线充电
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，宣布中国第一家STM32 *官方在线商店入驻阿里巴巴天猫商城。 STM32天猫旗舰店的开通标志着意法半导体和阿里巴巴正扩大合作范围，致力于为中国市场提供完整的物联网垂直解决方案。 “STM32天猫旗舰店是中国最大的STM32大众市场销售网点。通过该平台，ST希望能让开发者一站购齐物联网应用开发所需的各种元器件。” 意法半导体亚太区MMS(微控制器、存储器和安全微控制器)及物联网副总裁Arnau
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意法半导体 STM32
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和CEA Tech下属的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化镓(GaN)功率开关器件制造技术。该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体能够满足高能效、高功率的应用需求，包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和服务器。 本合作项目的重点是开发和检测在200mm晶片上制造的先进的硅基氮化镓功率二极管和晶体管架构。研究公司IHS认为，该市场将在2019年至2024[1]年有超过2
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意法半导体 GaN
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)携最新的万物智能创新解决方案亮相9月19-20日在新加坡滨海湾金沙酒店大宴会厅举行的2018亚洲物联网世界展览会(IoT World Asia 2018) 。在本次展会上，意法半导体将在数据连接与NFC、人工智能、电源管理、传感器和数据处理等方面展示其丰富的物联网解决方案。 数据连接与NFC：意法半导体将展示其用于机对机(M2M)和物联网的NFC、蓝牙和LPWAN解决方
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意法半导体 STM32WB
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将携先进的万物智能解决方案亮相于9月19-22日举行的2018杭州·阿里巴巴云栖大会。 云栖大会是由阿里巴巴集团旗下云计算科技公司——阿里云主办的全球顶级年度科技大会。基于和阿里巴巴在物联网与云方面的深切合作，意法半导体很高兴能参展2018杭州云栖大会，将围绕云服务与无线连接、传感与数据处理、汽车信息娱乐系统与数据安全四个应用领域，展示其市场领先的物联网、智能驾驶产品及
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意法半导体 STM32WB
意法半导体正在降低其Teseo III卫星导航接收器芯片的使用门槛，为让开发社区有更多的工程师能够使用这款芯片，推出了Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块。为加快应用开发周期，该模块集成了重要的基本接收功能，并新增高达16Mbit的闪存，使得固件更新或数据记录不再需要备用电池。 高精度、快速响应与低功耗兼备的意法半导体Teseo III多卫星系统接收器芯片受到汽车和工业专家的高度好评。现在，Teseo-LIV3F模块的推出让本身欠缺射频专业知识的设备厂商和小型工程团队能够利用Teseo III
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意法半导体 Teseo-LIV3F
面向智能电源解决方案的低成本、高性能微控制器(MCU)技术经过不断发展，创造了新的设计可能。意法半导体与专注开关电源设计和EMC的市场领先行业培训顾问公司Biricha Digital Power一起，利用微控制器的技术进步，合作开发出一套面向电源工程师的研习课程，讲解为何以及如何快速升级到数字电源。 受众瞄准需要构建高性能、稳定数字电源和数字PFC(功率因数校正)的模拟电源单元设计人员和嵌入式系统工程师，该实战培训班将使用量身定制的互补性硬件产品组合、软件、工具、实验室和详细的培训文档，其中包括S
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意法半导体，STM32F334
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