合纵连横，这是战国时期秦统一六国的外交基础，是应对激烈竞争重要的战略手段。在半导体产业日益激烈的巨头竞争中，有一家公司在演绎着合纵连横之谋，寄望在此基础上实现半导体事业的梦想。
2007年开始，全球半导体市场出现周期性增长放缓态势，整个产业陷入相对低迷期，与大多数半导体巨头维持观望或者紧缩银根的策略不同，意法半导体(ST)逆势而上，频频祭出重磅交易扩充自己的实力，成为半导体行业耀眼的明星。究竟是基于什么样的战略促使ST逆势而上，意法半导体公司副总裁兼大中国区总经理Bob Krysiak先生为记者
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英飞凌科技股份公司、意法半导体和STATS ChipPAC近日宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。
通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3D）封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWLB技术，全面开发英飞凌现有eWLB封装技术的全部潜能。主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度
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据国外媒体报道，近日，全球第二大电脑记忆体晶片制造商Hynix表示，已与意法半导体(STMicroelectronics NV)和英特尔的合资公司Numonyx BV签署了一项为期五年的协议，拓展其在快速增长的NAND闪存领域的共同开发项目。
据国外媒体报道，根据协议内容，两家公司将合作扩大NAND产品线，推出新产品和实现技术创新，从而应对未来五年NAND技术所面临的挑战。
根据协议内容，Hynix和Numonyx将共同开发技术项目，联合提供领先的NAND存储技术和产品，并进行资源整合以促
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意法半导体将是第17届欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席赞助商。ST将协助主办商国际微电子与封装技术协会（IMAPS）意大利分会和协办商IEEE器件封装与制造技术协会（CPMT），组织一场蕴含大量高价值实用信息的半导体行业盛会。2009 EMPC研讨会暨展览会将于2009年6月15至18日在意大利里米奇召开。
作为这个赞助协议的一部分，ST将邀请重要客户参加研讨会的全体会议，并向大
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意法半导体（ST）推出一系列时钟分配芯片，新产品是市场上首批每条通道输出使能可以独立控制的时钟分配IC，用于提高嵌入式应用和手持产品的时钟管理精确度，首次推出的产品共有六款。
在手机和M2M（机器对机器）通信设备中，双通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以节省元器件数量和材料成本，降低电路板设计的复杂性。通过把一个主时钟信号分配给多个时钟域，设计人员不必再为支持GSM、蓝牙、WLAN、WiMAX或其它射频通信的芯片组以及机顶盒的芯片组配备多个单独的时钟源。随着晶
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2008年7月29日，恩智浦半导体(由飞利浦成立的独立半导体公司)与意法半导体宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营。
作为全球业界前三甲，ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的领先供应商，而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。ST-NXP Wireless的研发规模和行业专长可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术
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•第二季度净收入23.9 亿美元，环比增幅 9.7%，同比增幅14.6%
•毛利率36.8%
•重组费用和资产减值准备金税前每股摊薄收益0.18美元
意法半导体（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的财务业绩报告。
ST与英特尔和Francisco Partners私募公司完成了数月之前宣布成立独立的半导体公司“恒忆”的合资协议，ST把闪存产品部（FMG）并入新公司。该合并案于2008年3月30日结束。在
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意法半导体日前推出一款250A表面贴装的功率MOSFET晶体管，新产品拥有市场上最低的导通电阻，可以把功率转换损耗降至最低，并提高系统性能。
新产品STV250N55F3是市场上首款整合ST PowerSO-10™ 封装和引线带楔焊键合技术的功率MOSFET，无裸晶片封装的电阻率极低。新产品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型导通电阻仅为1.5毫欧。STripFET III更多优点包括：开关损耗低，抗雪崩性能强。除提高散热效率外，九线源极连接配置还有助于
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ST（意法半导体）的STM32微控制器
ARM® Cortex™-M3内核的32位闪存微控制器，具有高集成、高性能、低功耗、低成本的优势，最高72MHz的主频配合Thumb-2指令集比ARM7有更高的运行速度和代码密度。同时拥有丰富的外部资源，从36到144引脚，6K到64K的SRAM，32K到512K的FLASH全系列几十个型号可供选择。STM32增强型非常适合电机控制应用，如三相无刷电机、直流有刷电机和步进电机等。ST的STM3210B-MCKIT电机开发套件，提供免
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目前，便携式产品已经深入到我们生活的方方面面，成为引领半导体产业前进的主导力量，另一方面，便携式产品种类也日益繁多，MP3、MP4、PMP、UMPC、PND、MID、移动电视终端等便携式新品不断涌现，同时便携式功能日益强大，不但能提供音频、视频播放等娱乐功能，还能提供导航、上网、商务等功能，在便携式产品日新月异的同时，一个个疑问也开始困扰便携式设计工程师：未来便携式产品会融合吗？如何融合？融合哪些功能？如何应对便携式产品的电源管理挑战？2008年7月17～18日，在深圳创意时代主办的“PD
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模拟器件的世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款驱动电流高达80mA的24路恒流输出RGB LED驱动器STP24DP05。在一个7 x 7mm的 TQFP48封装内，新产品效能相当于三个普通的8路输出驱动器。
由众多高亮度LED组成的视频显示器和广告牌，采用STP24DP05来驱动，比起输出通道少的传统器件更能节省材料成本。新产品能有效缩小像素间距和LED灯组的间距，因此提高显示器的分辨率。主要目标应用包括户外和室内全彩RGB视频显示板、LED广告牌、图形信息板、彩色交通
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非易失性存储器技术世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片，存储密度分别为256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，数据速率可达I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作频率为1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的数据处理只需1秒钟；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成数据处理只需半秒钟。
这些新的双线串行
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现代企业里的发展战略考虑是个长期问题，它决定了企业的可持续发展和产品的强竞争能力。企业战略研究的重视与企业的发展休戚相关，而不同市场环境又决定着企业战略必须应时而动，随时进行调整。近日，记者有幸采访了恩智浦（NXP）半导体业务发展执行副总裁Theo Claasen先生，从恩智浦企业发展战略规划我们可以发现半导体产业的变化。
市场转变
半导体行业最近几年已经呈现出不同的市场行情，首先是增长平均值降低，但周期性不再明显，保持了多年的正向健康增长，趋于稳定。另一方面，行业分化情况突出，分工趋势日
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半导体 恩智浦 NXP ST 200807
世界最大的无源有源集成芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI（电磁干扰）滤波电路和ESD（静电放电）保护电路，以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口，提高多功能手机的音频性能。
通过在话筒线路上使用高密度的1.3nF锆钛酸铅（PZT）电容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻带内的衰减度（S21）达到–25d
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世界领先半导体制造商之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布发行2007年企业责任报告。登录ST公司网站www.st.com/cr可下载报告全文，该报告覆盖ST在2007年全球厂址站点的所有经营活动，包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理问题等方面的详细业绩指标，并重申公司长期坚持以诚信、透明、卓越原则服务利益相关者的承诺。
ST 的2007企业责任报告展现了ST的可持续卓越（Sustainable Excellence）计划所涵盖的范围和取得的成功，可持续卓越计划是全面质量管理（T
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