意法半导体（st）公布无线ip家庭网络多媒体流技术组合细节 文章
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集成接收高价值内容所需的完整条件接收安全框架，同时降低制造成本和系统复杂程度中国，2011年11月15日——...
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Irdeto 意法半导体
据Gary Smith EDA的新闻报道，意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化(EDA)、电子系统级(ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。
创办人兼首席分析师Gary Smith在报道中重点评价了意法半导体领先业界的电子系统级(ESL)设计能力、深厚的专有技术知识以及计算机辅助设计(CAD)团队对半导体设计行业所做的贡献。Gary Smith是一位受人尊重的资深芯片设计市场分析家，他表示：&
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意法半导体 芯片设计
无线通信半导体与全球定位方案领先供货商u‑blox宣布，该公司的超灵敏GPS芯片UBX-G6010-ST已获得魅族(Meizu)最新款M9多媒体智能型手机所采用。M9是专为中国市场所开发的产品，具备多项深具吸引力的功能，包括具1600万色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多点触控、网络浏览器、相机、HD媒体播放器、以及3D游戏等。
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u‑blox GPS芯片 UBX-G6010-ST
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及安全微控制器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与全球知名的基于安全芯片应用及设备的咨询与市场整合测试服务商FIME 共同验证了意法半导体Calypso电子车票芯片与EMV 1级射频(RF)技术标准的兼容性。这项认证表明该款电子车票芯片是业界首款支持交通与支付两大功能的安全芯片。
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ST 芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)扩大RFID/NFC无线存储器芯片产品阵容，推出新款可为小型产品供电的16-Kbit 存储器，新产品只利用收集的能量而无需电池。
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ST 存储器芯片 M24LR16E
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片(SoC)开发商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全球领先的软件安全媒体科技公司Irdeto的安全应用认证。
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ST SoC Freeman
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球领先的机顶盒芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布业界集成度最高的有线互动高清录像(PVR)机顶盒芯片。新产品将帮助客户大幅降低机顶盒的设计难度和制造成本，并简化认证手续。在推出新产品STiH225的同时，意法半导体还推出与之配套的参考设计。该参考设计可大幅简化符合有线电视数据传输规范(DOCSIS)和欧洲EuroDOCSIS标准的新产品设计的首次认证过程。
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意法半导体 芯片 PVR
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。
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ST 芯片 LCP12 IC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球知名的车用IC设计制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)与全球领先的视觉驾驶辅助系统提供商Mobileye宣布，两家公司正在合作研发下一代汽车视觉驾驶辅助系统处理器SoC。
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ST 处理器 SoC
意法半导体推出业界首款内置2个有限状态机的三轴高分辨率加速度计。这些可编程模块让消费者能够自定义传感器内部的动作识别功能，有助于运动控制型手机和其它智能消费电子进一步降低系统复杂性和功耗，让消费者能够像使用计步器一样，用预定义动作接听电话、关闭或打开铃声以及启动应用程序。
内置有限状态机让消费者能够实现高度灵活的自定义运动检测式应用，将程式设计功能转移到传感器，从而降低微处理器的负荷。消费者能够在传感器固件运行的指令集内自定义动作或手势，这些基本程序能够识别自定义运动，并启动相关的动作或应用程序
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意法半导体 MEMS加速度计
意法半导体与Mobileye宣布，两家公司正在合作研发下一代汽车视觉驾驶辅助系统处理器SoC。
EyeQ3和EyeQ3-Lite将是此项合作的第三代产品的首款处理器。意法半导体与Mobileye自2005年起共同开发视觉驾驶辅助系统级芯片，目前已有多家汽车厂商采用第一代处理器EyeQ1，EyeQ1有助于大幅降低交通事故率，拥有车道偏离辅助报警系统(LDW)、主动转向车灯控制(AHC)、交通标志识别(TSR)、利用雷达摄像头实现的防碰撞功能以及正面碰撞报警系统(FCW)等市场领先的功能。
在
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意法半导体 视觉驾驶辅助系统
意法半导体进一步扩大传感器产品组合，推出新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体MP34DT01拾音孔顶置麦克风采用3x4x1mm超小封装，让手机、平板电脑等消费电子设备能够为消费者带来同级别产品中最佳的听觉体验。
MP34DT01采用开创性技术，设计人员可将麦克风振膜放置在距麦克风封装顶部拾音孔最近的位置，进而提高麦克风性能，同时不会增加占板尺寸，这项技术的专利申请正在审批中。新产品是业界首款整合拾音孔顶置设计和出色的声学特性两大优点的MEMS麦克风，如独一无二的63dB信噪比(SN
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意法半导体 MEMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及能效解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布最新的太阳能发电创新技术和未来的高能效住宅解决方案。
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ST 太阳能升压器 SPV1020
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及能效解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布最新的太阳能发电创新技术和未来的高能效住宅解决方案。
意法半导体美州区工业事业部副总裁Steve Sachnoff表示：“太阳能是目前最有前景的再生能源之一，若要实现太阳能发电能够与污染严重的传统燃煤、天然气或石油发电方法在市场上同台竞技，能源收集和光电转化效率最大化至关重要，而这正是意法半导体能够发挥作用的地方。”
作为太阳能电子技术领域
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意法半导体 太阳能板
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势，发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。
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ST 宽带 机顶盒芯片
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