意法半导体(ST)最新的云兼容Wi-Fi模块将会加快各种物联网硬件和机对机通信设备的发展。新模块提供先进的网络安全功能和应用协议，内置微控制器支持单机工作或串口转Wi-Fi模式。 SPWF04 Wi-Fi模块集成ARM® Cortex®-M4 STM32微控制器，内置各种功能丰富的GPIO端口，2MB片上闪存和256KB RAM为代码和数据提供充裕的存储空间。其它功能包括一个硬件密码算法加速器和一个通信速度更快的连接主机的SPI端口。此外，对于直接运行在模块单
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意法半导体 SPWF04
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界顶级MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与国际领先的语音识别云服务提供商中国科大讯飞有限公司(深交所代码: 002230)，共同推出市场上首款支持中文语音识别服务的物联网开发平台。2017年3月14到16日，在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展上，意法半导正式对外展出了该解决方案。 新开发平台整合了意法半导体的SensorTile多传感器模块、STM32 OD
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意法半导体 讯飞
意法半导体最新的微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延续ARM® Cortex®-M4F处理器内核的性能与意法半导体独有的超低功耗技术的绝佳组合，提高片上存储容量和图形处理能力，增加更多通信外设和更灵活的省电模式。 新产品高达320KB的片上RAM配合新增的ST Chrom-ART Accelerator™图形处理引擎，使物联网硬件和智能手表等注重功耗的设备的图形显示更加流畅。新微控制器还提供高达1MB的片上闪存、第二个CAN接口、摄像头
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意法半导体 STM32L4
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了采用其市场领先的FlightSense技术的第三代激光测距传感器VL53L1。新产品基于新的硅专利技术和模块级架构，首次在模块上引入光学镜头。镜头的加入可提升传感器内核性能，同时开启许多新功能，包括多物体检测、远距离玻璃盖板串扰抗噪和可编程多区扫描。这些先进特性将机器人、用户检测、无人机、物联网、穿戴设备等传感器性能提高到新的水平。 新传感器模块在4.9 x 2.5&nb
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意法半导体 传感器
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了采用其市场领先的FlightSense技术的第三代激光测距传感器VL53L1。新产品基于新的硅专利技术和模块级架构，首次在模块上引入光学镜头。镜头的加入可提升传感器内核性能，同时开启许多新功能，包括多物体检测、远距离玻璃盖板串扰抗噪和可编程多区扫描。这些先进特性将机器人、用户检测、无人机、物联网、穿戴设备等传感器性能提高到新的水平。 新传感器模块在4.9 x 2.5&nb
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意法半导体 VL53L1
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界顶级MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与国际领先的语音识别云服务提供商中国科大讯飞有限公司，共同推出市场上首款支持中文语音识别服务的物联网开发平台。2017年3月14到16日，在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展上，意法半导正式对外展出了该解决方案。 新开发平台整合了意法半导体的SensorTile多传感器模块、STM32 ODE(开放式开发环境)以及含有科大讯飞语音识别技术的Open.soft
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意法半导体 讯飞
慕尼黑上海电子展于2017年3月14至16日在上海新国际博览中心如期举行，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)在E厅4102展台展出了最新的智能驾驶和物联网(IoT)产品技术。 以“ST让万物更加智能”为主题，意法半导体将展示其最新的能够让汽车驾驶变得更环保、更安全、更互联以及数据更安全的产品技术。意法半导体还将展出其全面的物联网设备关键元器件。 意法半导体在2017年慕尼黑上海电子展上展出的产品亮点包
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意法半导体 智能驾驶
近日，据外媒报道，上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，后被迫关闭，需要好几周时间修复并重启生产。此次火灾，恐连累最新款 iPhone的生产进度。
据悉，由于这是意法半导体唯一的3D感测器生产设施，3D感测器生产周期长、良率又低，厂房多停止运作一天，意法半导体越难赶上生产时程。
目前，意法半导体相关供应链尚未做出反应，业内人士认为是苹果和意法半导体正在对火灾造成的后果进行评估。
外媒巴伦周刊表示，本次火灾发生于意法半导体法国Crolles 厂，不会影响 i
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意法半导体 晶圆
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其STSAFE系列安全单元新增一个功能强大的即插即用解决方案，为Sigfox低功耗广域物联网 (LPWAN)设备提供先进的安全保护功能。 新的STSAFE-A1SX安全单元 (SE) 基于防篡改的Common Criteria EAL5+认证安全单元技术，强化了物联网设备在Sigfox网络上传输数据的完整性和保密性。该安全单元运行的安全应用软
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意法半导体 物联网
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界顶级MEMS供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)与全球领先的融合通信无线芯片组解决方案提供商DSP Group 有限公司和全球最大的语音界面和关键字检测算法开发商 Sensory有限公司，联合公布了高能效语音检测处理麦克风的技术细节。该麦克风封装紧凑，具有关键字识别功能。 这款器件在微型系统封装(SiP)内集成意法半导体的低功耗MEMS麦克风、DSP Group的超低功
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意法半导体 DSP
意法半导体继续扩大生态系统，提升高性能STM32F722/723微控制器的开发灵活性。新一代探索套件让开发人员能够使用STM32F723独有的高速USB PHY芯片，同时新STM32 Nucleo-144开发板支持STM32F722微控制器。 STM32探索套件的板上功能非常丰富，包括MEMS麦克风、MEMS传感器、音频编解码器和用户界面显示屏，支持创新应用演示。基于高性能STM32F7微控制器，新探索套件STM32F723E-DISCO标志着下一代灵活性即将到来，为开发人员提供
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意法半导体 STM32F722
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和快速成长的音频创新公司Usound联合宣布，合作推广、制造世界首个面向便携设备智能音频系统的微型压电式MEMS (微机电系统)致动器。 Usound微型扬声器专利技术旨在于替换当前最常用的平衡衔铁扬声器和手机电动式受话器。这些致动器(actuator)采用意法半导体的市场领先的薄膜压电(TFP)制造技术，将提高智能耳戴式终端和手机的扩展性和成本效益，同时保证更低的功耗和热耗散，而且不会
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意法半导体 MEMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和全球领先的互联汽车服务提供商Airbiquity®公司，近日在世界移动行业最大的盛会世界移动通信大会(MWC)上联合展出集成Airbiquity软件更新管理服务的意法半导体车载信息服务和车联网处理器(Telemaco)。 产品的最大亮点是意法半导体Telemaco3评估板(EVB)上集成了Airbiquity的OTA(Over-The-Air，软件空中下载更新)软件数
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意法半导体 Airbiquity
倍受瞩目的中国本土电子展品牌ELEXCON2017深圳国际电子展暨第六届嵌入式系统展，将坐标再次定位于全球电子产业重镇-深圳召开。据主办方创意时代会展介绍：今年的ELEXCON2017将携全球800家优质供应商、利用近6万平米的展示面积，全面展示从元件到系统、从设计到制造的最新技术和解决方案，致力于服务中国尤其是华南地区快速成长和转型中的电子设计与制造产业。2016-2017年度积极参与ELEXCON的厂商包括：NXP、ST、Cypress、Silicon Labs、Digi-Key、Mou
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NXP ST
意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。
主动负载调制是ST21NFCD芯片的一大亮点，此项技术可确保交易处理更快速、更顺畅，数据交换距离更远，让移动和穿戴设备以及物联网硬件具有更好的使用体验。新控制器支持卡模式、读写模式和点对点通信模式，内
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意法半导体 NFC
意法半导体(st)介绍
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