- 中国，2019年3月19日 —
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于15日举办了针对微电子行业的“Nano2022”计划的正式发布会。“Nano2022”计划发布于法国格勒诺布尔附近的意法半导体克罗勒研发和制造基地，法国经济部长布鲁诺·勒梅尔(Bruno
Le Maire)对该计划进行了演讲，法国国家政府和当地政府，以及法国半导体产业的代表出席了发布仪式。 “Nano2022”是一项为期五年的公
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意法半导体 Nano2022
- 中国上海，2019年3月18日 --
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)
致力于推进工业、汽车和物联网(IoT)的智能化和高效化，将携世界领先的产品和解决方案亮相2019慕尼黑上海电子展。 推进工业应用智能化 智能工业计划正在推进机器、工厂和工作场所网络化、智能化，增强感知力，实现更高的能效、可靠性和安全性。意法半导体掌握智能工业的核心技术和专业知识，能够帮助客户利用先进产品或完整的系统解决方
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意法半导体 物联网 STM32Cube
- 中国上海，2019年3月18日 --
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)
致力于推进工业、汽车和物联网(IoT)的智能化和高效化，将携世界领先的产品和解决方案亮相2019慕尼黑上海电子展。 推进工业应用智能化 智能工业计划正在推进机器、工厂和工作场所网络化、智能化，增强感知力，实现更高的能效、可靠性和安全性。意法半导体掌握智能工业的核心技术和专业知识，能够帮助客户利用先进产品或完整的系统解决方
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意法半导体 STM32Cube
- 看一眼你的手机它就解锁了，TOF 3D传感器让智能手机变得更酷。Digitimes预测，2019年使用TOF
3D传感器技术的智能手机出货量将达到2000万台，看来大众对新技术的应用还是充满期待。 因为TOF技术，小米和荣耀还进行了胡怼。红米Redmi 品牌总经理认为荣耀V20
TOF镜头无用，荣耀业务部副总裁回击TOF等技术是公司厚积薄发的技术储备。让国内两家手机大厂网上开战，TOF技术有什么魔力? TOF即Time of
Flight，直译为飞行时间。原理是通过向目标发射连续的特定
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ST TI ams Melexis TOF
- 中国，2019年3月13日 -
我们都知道，智慧工厂代表了高度互联和智能化的数字时代，工厂的智能化通过互联互通、数字化、大数据、智能装备与智能供应链等关键领域得以体现。根据麦肯锡全球研究院最新预测，到2025年智慧工厂带来的经济影响价值将达每年1.2万亿美元至3.7万亿美元。 张宏辉女士 在工厂的智能化升级过程中，对于传感、处理器、控制单元等需求旺盛。如此大的潜力市场，自然吸引到了很多半导体厂商的关注，而这其中就包括意法半导体。在芯师爷的专访中，意法半导体大中华暨南亚区工业与功率转换产品市场应
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意法半导体 智慧工厂
- 中国，2019年3月13日 - 意法半导体的
LPS33W防水型MEMS压力传感器集化学兼容性、稳定性和精确性于一身，适合健身追踪器、可穿戴设备、真空吸尘器和通用工业感测等各种应用领域。 LPS33W在圆柱形金属封装内涂覆一层粘性灌封胶，IPx8级防水，可耐受盐水、氯、溴、洗涤剂(洗手液、洗发水等)、电子液体和轻工化学品(正戊烷)。封装盖具有高耐腐蚀性，圆柱形外观在需要密封外壳的应用中易于与O形圈配合使用。 意法半导体独有灌封胶配方的独特性质，结合传感器的内置信号调理电路ASIC，确保压力噪声
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意法半导体 LPS33W
- 中国，2019年3月4日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体
(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与软硬件开发服务提供商Virscient合作，为汽车制造商使用意法半导体Telemaco3P车载信息连接处理器开发汽车解决方案提供支持服务。 Virscient为采用意法半导体的模块化车载信息处理平台(MTP)开发和交付先进汽车应用的客户提供支持服务。MTP是一个多功能的开发演示平台，集成了意法半导体的Telemaco3P车载信息连接
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意法半导体 Virscient
- 中国，2019年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体
(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM) 利用多年积累的Arm® Cortex® 研发知识扩大STM32
MCU的功能，使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度，有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用高性能解决方案的
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意法半导体 STM32MP1
- 意法半导体的STM32WBx5 *双核无线微控制器(MCU)配备Bluetooth®
5、OpenThread和ZigBee®3.0**连接技术，同时兼备超低功耗性能。 通过整合意法半导体的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能与意法半导体内部开发的由一颗Cortex-M0
+专用内核管理的射频芯片，STM32WBx5既注重节能降耗，又能同时执行无线协议和实时任务，是远程传感器、可穿戴跟踪器、楼宇自动化控制器、计算机外围设备、无人机和其它物联网设备的理想选择。 数据安
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意法半导体 STM32WB
- “STM8系列MCU已经走过了十个年头，在过去我们更多谈论的是STM32
32位MCU，但其实STM8的出货量也非常大，也是我们MCU领域的重要产品线。”意法半导体亚太区微控制器和数字IC事业部及线上营销副总裁Arnaud
Bonnet近日在STM8发售十周年纪念庆典上说道。 迄今为止，10年间STM8的累计出货量超过40亿片，接近了STM32十年的发货量。“过去我们谈的更多是STM32，但是STM8同样对ST非常重要。”Arnaud强调道。 Arnaud将过去十年ST在单片机领域的成功归
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意法半导体 MCU
- 通过微控制器对USB Type-C™和Power Delivery(PD) 3.0 认证协议的支持和
STM32Cube生态系统新增的工具和功能，意法半导体正在逐步缩短STM32G0 *用户的学习曲线。 STM32G0微控制器是世界上首个支持USB Type-C规格的通用微控制器。意法半导体创新的USB Type-C Power Delivery
(UCPD)接口IP模块整合通过认证的USB Type-C连接器管理和PD协议处理与微控制器功能，包括Arm®Cortex®-M0 +内核、高达5
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意法半导体 STM32G0
- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)
推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)，让汽车电子系统和高级域控制器变得更安全、更智能。恒星系列MCU支持基于各种“域控制器”(动力域、底盘域、ADAS先进驾驶辅助系统等)的下一代汽车架构。通过整合传感器数据的同时降低线束连接复杂性和电子元件重量，这些域控制器有助于汽车系统架构向面向软件和数据的架构转型。 恒星系列MCU是汽车微控制器技术的一
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意法半导体 ADAS
- 意法半导体发布了STSAFE-A100评估套件，将进一步扩大STM32
Nucleo生态系统的丰富资源，加快安全单元的集成设计，利用可复用源代码以简化安全物联网设备、医疗探针等高价耗材、IT配件和消费产品的开发设计流程。 该评估套件包括集成STSAFE-A100安全单元的X-NUCLEO-STSA100扩展板和STSW-STSA100软件包。软件包括设备驱动程序、STM32微控制器源代码和STSAFE-A100的用例源代码，包括品牌和生态系统保护、设备注册和安全云连接等用例。 STSAFE-A
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意法半导体 STSAFE-A100
- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)
发布了一款创新的全色环境光传感器(ALS)。这款型号为VD6281的新传感器能够让智能手机拍出更美的照片，在屏幕上呈现视觉上更加准确的数据。通过同时输出场景色温、紫外线(UVA)辐射强度和光频信息，VD6281能帮助相机校正白平衡并增强色彩呈现效果，为相机设置适合的曝光时间，避免闪烁伪影发生，消除照片和视频上的带状现象，尤其是在采用LED等现代光源的场景中，该作用格
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意法半导体 VD6281
- 意法半导体发布 ST25R3916 NFC通用芯片，包含创新功能，可简化支付终端设计，帮助降低卡、手机和可穿戴设备符合新EMVCo
3.0非接触式互操作规范的难度。 意法半导体新NFC通用芯片基于上一代产品ST25R3911B。作为首款提供动态功率输出(DPO)的读卡器芯片，ST25R3911B可将场强保持在EMVCo规定的限制范围内，避免因零距离功率过大而损坏卡和手机。新的NFC通用芯片增加了有源波形整形(AWS)，可持续管理电能，提高波形在天线失谐条件下的稳健性。DPO和AWS两项功能可帮助
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意法半导体 ST25R3916
意法半导体(st)介绍
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