- 意法半导体(STMicroelectronics，ST)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。
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ST CMOS制程
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布新一代 FingerTip触摸屏技术，只需一颗芯片解决方案即可实现10英寸电容式触摸屏的多点控制功能。
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ST 触摸屏
- 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，该公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568亿美元现金，两公司就拍卖利率证券进行的所有诉讼得到彻底终局的解决。这笔赔偿金完全补偿与这场诉讼案相关的全部损失和费用。
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ST 芯片
- 日前，意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布，将大幅度提高其MEMS(微电子机械系统)产能。根据市场方面持续且强劲的需求，预计到2011年底，传感器产能将突破300万/天。
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ST MEMS
- MEMS(微机电系统)传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点。
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意法半导体 MEMS
- 意法半导体日前宣布，该公司验证了一项超低功耗芯片生产工艺，该工艺由欧洲的Smart Power Management in Home and Health (SmartPM)联盟共同开发，计划用于医疗器械及混合动力、电动汽车充电。
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意法半导体 超低功耗芯片
- 意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）宣布，该公司验证了计划用于医疗器械及混合动力车和电动汽车充...
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ST SmartPM 超声波芯片
- ST-BUS总线接口模块的Verilog HDL设计,ST-BUS是广泛应用于E1通信设备内部的一种模块间通信总线。结合某专用通信系统E1接口转换板的设计，本文对ST-BUS总线进行了介绍，讨论了ST-BUS总线接口收发模块的设计方法，给出了Verilog HDL实现和模块的时序仿真图。
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HDL 设计 Verilog 模块 总线 接口 ST-BUS
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将在2011年3月29-30日在香港举办的亚洲智能卡展上展示公司的“安全、可持续和尖端”技术。意法半导体将展出用于NFC移动支付、M2M、公共交通和嵌入式系统的安全微控制器和射频存储器以及解决方案。
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ST 射频存储器
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与iChip和个人健康卡开发商LifeNexus携手宣布，意法半导体将为LifeNexus生产用于个人健康卡的iChip微处理器。个人健康卡是首张通过嵌入式iChip记录用户个人医疗信息的多用途电子健康卡，该卡还具有付款功能。
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ST 微处理器
- 今天市场上销售的固态开关采用多种不同的技术和设计。标准双向晶闸管和无缓冲器的双向晶闸管以及90年代初推出的ACS系列产品是大家最熟悉的固态开关产品，这些开关的导通都是由栅电流触发的，但是，根据所采用的技术或设计，该电流可以是从栅极灌入的电流或者源出到栅极的电流。因此，触发电路必须考虑AC开关类型，然后正确地触发AC开关。对于ACS开关，因为采用硅结构，所以栅电流只能是从栅极灌入。
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ST 双向晶闸管
- 意法半导体(ST Microelectronics，简称ST)针对便携导航设备、车载导航以及车载信息处理系统，发布新一代单片独立定位接收器TeseoII。新系列产品是业界首款能够接收多种卫星导航系统信号的单片接收器，可接收GPS、GALILEO、GLONASS以及QZSS*等卫星信号。意法半导体的TeseoII系列产品兼备高定位精度、高室内灵敏性能、强大的处理能力以及优异的设计灵活性。
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意法半导体 定位器件
- 欧洲最大的半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics NV)日前发布了2010年第四季度及全年财报。财报显示，意法半导体第四季度净营收为28.33亿美元，同比增长9.7%。运营利润为2.13亿美元，而2009年同期该公司的运营亏损达600万美元。
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意法半导体 MEMS
- 随著白牌、山寨手机相继导入微机电系统(MEMS)元件后，可望激励中国大陆MEMS市场规模急速扩张，不少MEMS业者早已摩拳擦掌，竞相分食中国大陆手机市场大饼，日前，MEMS元件大厂意法半导体(ST)即已证实取得中国大陆手机龙头MEMS大单，再挹注该公司的营收贡献。
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ST MEMS
意法半导体(st)介绍
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