横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新款高精度光学测距(range-finding) 模块。新产品基于FlightSenseTM飞行时间测量技术(Time-of-Flight technology) ，为设计人员提供优异的测距功能。
FlightSenseTM技术是通过测定光线被目标物体反射回来所用时间提供精确的距离数据。而传统传感器只能报告反射信号强度，无法提供准确的距离。与传统红外测距传感器相
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意法半导体 光学测距模块 VL6180X
意法半导体MP23AB02B MEMS麦克风能够保持10%以下的超低失真度，这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。
声学过载声压级为125dBSPL，信噪比为64dBA，大小仅为3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相对于其超微的尺寸，这款麦克风拥有市场领先的优越性能，这归功于意法半导体的专用前级放大器设计。该放大器可防止输出信号饱和，尤其是当背景噪声很高，例如，在音乐厅、酒吧和俱乐部内，或者用户靠近麦克风大声说话时，该放大器的防饱和
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ST MEMS 麦克风
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其MEMS传感器出货量已超过50亿颗，这一成绩证明意法半导体持续成为最大的MEMS产品制造商。此外，意法半导体微执行器出货量超过30亿颗。这证明，意法半导体是世界上唯一一家囊括全系列微加工硅产品的厂商。
除游戏系统、智能手机、平板电脑、导航系统等被广泛采用的应用之外，意法半导体的传感器还被用于数以千计的实用又好玩的高价值应用，
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意法半导体 MEMS 传感器
意法半导体(ST)执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理BenedettoVigna于日前MEMS产业集团(MEMSIndustryGroup)上海会议上发表主题演讲，阐述MEMS元件和感测器如何推动下一波智慧型物联网产品浪潮。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理BenedettoVigna表示，透过持续的技术创新和多元化发展，辅以稳健可靠的大规模生产供应链和强大的合作关系，MEMS元件及感测器供应商将推动物联网市场的发展与成长。
过去10年，动作感测器技术彻
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ST MEMS
今年初，意法半导体(ST)推出Teseo III独立式定位单芯片，能够接收五大卫星导航系统发射的信号，包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III产品系列传承了Teseo II单芯片卫星导航IC领先的产品性能，将定位准确度提升至一个新的水平。
据悉，我国北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来，先后吸引高通、博通、联发科和ST等国际半导体巨头加入。前三者的目标市场主要针对大众消费类领域，例如智能手机、平板及可穿戴设备。而S
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ST Teseo 卫星导航 201409
STMicroelectronics-GTPL采用意法半导体(ST)芯片组，进一步扩大其在标清和高清机顶盒市场的占有率及用户数量
中国，2014年8月21日――横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界顶级机顶盒和家庭网关芯片系统(SoC,System-onChip)供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，印度有线电视市场龙头、数字用户数量逾300万户的有线电视多系统运营商(MSO,multi-systemoperator)
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意法半导体 芯片组
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界顶级机顶盒和家庭网关芯片系统(SoC, System-on Chip)供应商意法半导体(STMicroelectronics)宣布，印度有线电视市场龙头、数字用户数量逾300万户的有线电视多系统运营商 (MSO, multi-system operator) GTPL采用意法半导体的STi5197标清(SD, Standard Definition)有线机顶盒芯片组和STiH273高清有线机顶盒芯片组设计新一代机顶盒。GTPL采用意法半导体的STiH2
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意法半导体 机顶盒 STi5197
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与巴西数字电视软件专业公司EiTV 和数字通信芯片厂商MaxLinear密切合作，开发出一款功能完整且可马上投产的数字机顶盒平台，可支持巴西模拟电视数字化计划(ASO, Analog Switch-Off)，推进模拟电视向服务更丰富的数字化发展。
新平台是针对巴西市场的量身订制的高集成度机顶盒平台，支持巴西独有的数字电视和中间件标准，让设备厂商利用先进的系统芯片(S
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意法半导体 MaxLinear SoC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 在最近召开的巴黎核能与太空辐射效应大会(NSREC, Nuclear and Space Radiation Effects Conference)上宣布，其现有的JANS/JANSR[1]产品新增一系列经过筛选的获得国防军备后勤局(DLA, Defense Logistics Agency)认证的JANSR双极晶体管。新晶体管拥有同类产品中最佳的抗辐射性能，特别适合航天和高可靠性系统，包括卫星以
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意法半导体 双极晶体管 JANSR+
如果设计中有多个模块，每个模块内部有许多寄存器或者存储块需要配置或者提供读出那么实现方式有多种，主要如下：
实现方式一：可以在模块顶部将所有寄存器引出，提供统一的模块进行配置和读出。这种方式简单是简单，但是顶层连接工作量较大，并且如果配置个数较多，导致顶层中寄存器的数目也会较多。
实现方式二：通过总线进行连接，为每个模块分配一个地址范围。这样寄存器等扩展就可以在模块内部进行扩展，而不用再顶层进行过多的顶层互联。如下图所示：
那如果进行总线的选择，那么有一种
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FPGA AVALON-MM AVALON-ST
一个全新产品系列的成功，最基本的条件是产品的设计要有技术上的领先性，除此之外，准确的市场定位同样必不可少。对于STM32系列而言，意法半导体获得成功的一个重要因素就是果断选择了ARM的Cortex-M内核并快速推出一系列的产品占据了市场有利的位置。“从2005年制定战略之际，我们就认定Cortex-M将成为通用的MCU内核，我们将进一步差异化我们的产品。”意法半导体(ST)微控制器全球市场部总监Daniel Colona很自豪当年公司决策的明智。
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意法半导体 STM32 MCU Cortex-M
根据市调公司YoleDeveloppement指出，MEMS产业正持续发生变化。随着客户变得越来越重视装置的功能性(软、硬件组合)而非所使用的组件，一向着重于供应组件的老字号主导制造商开始感受到来自无晶圆厂MEMS供货商的竞争与价格压力。
YoleDeveloppement的数据显示，2013年全球MEMS市值约有120亿美元，增长约10%;然而，事实上，单位出货量虽以更快的速度增长，但平均销售价格(ASP)却下滑达7%。这是由于MEMS持续成功地渗透至消费电子产品和手机领域，特别是竞争日益
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ST MEMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近期发布多款智能生活解决方案：
下一代输电技术：更低的功耗，彻底改变传统电源供电方式
智能家居应用：监视室内外环境，控制家庭联网设备
穿戴式应用：实时采集环境和生物信息
下一代输电解决方案
作为下一代电源技术，无线充电是电器工业内一个快速增长的应用领域，意法半导体推出基于先进数字电源控制芯片的符合WPC的Qi标准的无线充电解决
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意法半导体 MEMS e-Design
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出最新的数控电源微控制器(STM32F334)，为推动数字经济增长的云计算技术进一步提高能效。
今天的数字基础设施耗电量巨大。在全球大约286,000千兆瓦时(GWh) 的年用电量中，仅数字中心一种产业就占据约1.3%。根据Uptime Institute机构的能源利用率(PUE, Power Usage Effectiveness)估算报告称，在全球用电量中，只有大约40%的电能用于生产活
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意法半导体 STM32 STM32F334
跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布与印度国家创新基金会(NIF, National Innovation Foundation)达成一项战略合作协议，支持印度边远地区技术开发，为创新成果寻找商用市场。
意法半导体与印度国家创新基金会的密切合作关系将有助于该基金会和其它成员将“Honey Bee”网站上志趣相投的个人、创新者、农场主、学者、大学生、决策者、企业家和非政府组织开发的技术创新转化成主流商业。
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意法半导体 NIF Honey Bee
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