- 恩智浦半导体NXP Semiconductors (Nasdaq: NXPI) 和道尔公司22日宣布签署最终协议，双方将就道尔公司旗下的楼氏电子(Knowles Electronics)收购手机市场领先的扬声器和接收器配件供应商恩智浦的声学解决方案业务。这项协议将会大大增强恩智浦的财务实力，同时可以使公司进一步集中资源发展以高性能混合信号为核心的业务。
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恩智浦 调谐器
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今日宣布推出一款新型硅调谐器TDA18273。TDA18273集成了无线网络抗干扰功能，可以屏蔽来自无线局域网(WLAN)和移动电话等无线网络接口的干扰。
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恩智浦 硅调谐器
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，拥有业界最低RDSon，4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，专门针对4.5V开关应用优化，采用LFPAK封装技术，是目前业界最牢固的Power-SO8封装。NextPower技术已专门针对高性能DC-DC转换应用进行了优化，例如隔离电源和电源OR-ing中的同步降压调节器、同步整流器。
技术要点：
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恩智浦 MOSFET
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布，马德里公共交通系统自动售票(AFC)系统已采用DESFire™ EV1非接触式微控制器IC。马德里地区公共交通系统由马德里地区交通运输管理局(CRTM)负责运营管理，系统涵盖市区地铁、公交网络和郊区轨道交通网，由超过50多家私营企业负责经营。马德里公共交通系统每年客运量超过18亿人次，采用非接触式AFC系统升级后可有效改善运营服务质量。
所有季票，包括未成年人和退休老人使用的优惠票，都将采用基于DESFire EV1
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恩智浦 DESFire
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.于近日推出了其基于突破性IntegralSecurity™架构所开发的最新SmartMX2™微控制器,。SmartMX2不仅提供前所未有的多重多应用安全性能，同时还不影响产品的便利性、整体性能以及设计效率。SmartMX2的灵活性和可扩展性适于广泛的应用，例如电子政务、金融结算、付费电视、移动交易、公共交通、门禁管理和设备验证。
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恩智浦 微控制器 SmartMX2
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.于日前宣布与GoogleTM(Nasdaq：GOOG)达成一项战略合作协议，共同开发用于近距离无线通信(NFC)的开源软件协议栈。NFC软件协议栈将被集成到代号为Gingerbread的最新版AndroidTM平台中去，并将同时得到验证。
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恩智浦 Android
- 在2010年德国慕尼黑电子展上，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.与其合作伙伴启动了泛欧eCall应急系统的现场试验，该系统会在发生交通事故时自动呼叫紧急救援机构。eCall系统会向公共安全应答点(PSAP)发送事故发生的时间、GPS坐标点、驾乘人员数量等关键数据。eCall的目标是根据事故发生地点的不同将紧急救援服务到达事故现场所花费的时间缩短40%至50%，这样每年可减少车祸死亡人数达2,500人，减少人员受伤的严重程度，挽救各种损失价值估计约260亿欧元。
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恩智浦 eCall
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出采用GreenChip技术的新一代非调光式CFL驱动器芯片UBA2211，适用于 230V和110V荧光灯市场。UBA2211是完全集成的荧光灯驱动器，支持可控电流预热，能实现紧凑型荧光灯设计、高效的电源转换，同时还能将CFL使用寿命延长到12,000 - 15,000小时。此外，恩智浦还宣布推出首款同样采用GreenChip技术、为110V荧光灯市场量身定制的开关集成型CFL驱动器芯片 UBA2024B。
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恩智浦 非调光式荧光灯 UBA2211
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今天宣布推出采用GreenChip技术的新一代非调光式CFL驱动器芯片UBA2211，适用于 230V和110V荧光灯市场。UBA2211是完全集成的荧光灯驱动器，支持可控电流预热，能实现紧凑型荧光灯设计、高效的电源转换，同时还能将CFL使用寿命延长到12,000 - 15,000小时。此外，恩智浦还宣布推出首款同样采用GreenChip技术、为110V荧光灯市场量身定制的开关集成型CFL驱动器芯片 UBA2024B。
恩智浦半导体照明
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恩智浦 非调光式荧光灯
- 金价大涨，半导体业的国际整合组件大厂(IDM)逐渐无法承受，日月光主力客户恩智浦(NXP)及意法半导体(ST)决定自本月起导入铜制程，为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。
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恩智浦 封测
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm(典型值)，同时也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。
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恩智浦 无引脚封装 SOD882D
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出LPC4000 微控制器，该系列产品也是全球首次采用ARM® Cortex™-M4和Cortex-M0双核架构的非对称数字信号控制器。LPC4000系列控制器为DSP和MCU应用开发提供了单一的架构和环境。利用双核架构和恩智浦特有的可配置外设，LPC4000可以帮助客户实现多种开发应用。
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恩智浦 Cortex 微控制器
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器，为业界32位微控制器运行功耗树立了新标杆。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器将超低漏电流技术与恩智浦的高能效库集于一体，形成了全新的低功耗平台。新型微控制器还具有独特的API控制功率模型，为用户功率管理带来更多方便。LPC1100L和LPC1300L的32位超低功耗表现与集成功率模型为照明控制器、数字功率转换和管理系统、便携式消费类电子产品及配件提供了理想的高能效解决方案。
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恩智浦 Cortex 微控制器
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今天宣布正式推出EM773电能计量芯片，这是全球首款非计费式电能计量用32位ARM®解决方案。近年来，电力企业和管理部门纷纷采用先进计量基础设施(AMI)和智能仪表来推行更为精确合理的计价模式和资费标准，鼓励用户相应调整其能源消耗方式。恩智浦的EM773电能计量芯片突破了传统的计费概念，使系统设计人员能够方便地将电能计量功能整合到几乎任何类型设备中，为终端用户提供更方便直观的用电信息。
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恩智浦 电能计量芯片
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出业界最高性能的ARM® Cortex™-M3微控制器。LPC1800的低功耗优化设计使其在极低频率到150Mhz范围内最大发挥Flash或RAM的性能。此性能为大量要求严苛的应用提供了最大的连接和带宽选择。灵活的双单元256位宽Flash存储器支持并行读、写操作，可保存“黄金副本”，防止重新编程中出现失误，也可以简单地作为单存储单元使用。LPC1800也支持两
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恩智浦 MCU Cortex-M3
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