- 恩智浦半导体今日宣布，中国电视制造商TCL多媒体科技控股有限公司，近期已全面选用恩智浦硅调谐器解决方案TDA18273应用于其模拟和数字电视的接收。这意味着恩智浦TDA18273硅调谐器在产品推出一年之后，已经在中国全面成为了成功的硅调谐器电视接收方案设计，以其设计的电视机产品大批量上市与消费者见面。
TDA18273的尺寸小巧，非常有助于超薄平板电视面板的设计。TDA18273的集成度很高，拥有射频跟踪滤波器、振荡器、IF选择模块和宽带增益控制模块，无需SAW滤波器及平衡转换器等外部零件。恩智
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恩智浦 硅调谐器 数字电视
- 由爱立信、金雅拓、捷德、恩智浦半导体、欧贝特科技、意法半导体以及维沃特科技等众多近距离无线通信(NFC)业内领军企业组成的MIFARE4Mobile行业联盟近日宣布在MIFARE非接触式技术移动设备应用领域取得里程碑式成果。自发布以来，已有500多家公共交通运营商、系统集成商、咨询公司以及服务供应商下载MIFARE4Mobile技术规范，为即将推出的移动票务解决方案铺平道路。
由于近距离无线通信技术(NFC)可为手机带来更多功能与便捷，该技术2011年开始在全球各地广受欢迎。NFC正逐渐成为移动
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恩智浦 NFC
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克：NXPI)近日宣布推出一款革命性多尺寸并采用SWP-SIM的安全元件平台，首次将护照级安全功能、智能卡级高性能和多应用功能带入SIM市场。作为全球智能识别市场排名第一且提供业界最佳安全元件的半导体供应商，恩智浦SWP-SIM安全元件采用的SmartMX2技术是恩智浦在现有知名安全元件的基础上进行重大改进后的新一代产品，后者已有约15亿件广泛应用在电子政务、金融和交通应用等领域。该款安全元件平台采用独特架构，具有高性能、高安全度和闪存
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恩智浦 元件 SIM
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(纳斯达克：NXPI)与FeliCa Networks公司近日宣布,双方将通过密切合作来确保恩智浦NFC系列射频控制器解决方案与日本FeliCa (NFC-F)标准基础设施实现互操作。通过恩智浦的单芯片NFC射频控制器，设备制造厂商将能够设计并生产出可与全球基础设施真正实现互操作的手机产品。
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恩智浦 射频控制器
- 恩智浦 JN5148－001手持医疗保健设备开发方案,NXP 公司的JN5148-001是超低功耗高性能无线微控制器（MCU），具有32位RISC处理器特性，还集成了2.4GHz IEEE802.15.4兼容的收发器，128kB ROM，128kB RAM和各种丰富的模拟与数字外设，可以运行JenNet和ZigBee PRO。收
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JN 恩智浦
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 现已推出Windows® Phone版恩智浦移动应用程序，从而令用户更迅速、更方便地获取恩智浦的各种产品信息和支持。恩智浦是首家推出内置全线产品目录的Windows Phone版移动应用程序的半导体公司，而此前推出的广受欢迎的iPhone®和Android™应用程序业已获得了平均4星以上的良好评价。过去数月中，诺基亚已开始推出首批Windows Phone智能手机，同时，其他众多手机制造商也采纳了这款功能强大的移动操作
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恩智浦 Windows Phone 应用程序
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出LPC1100LV系列，这是全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO双电源电压的ARM® Cortex™-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封装，性能达到50 MIPS，功耗比同类3.3V VDD器件低三倍以上。LPC1100LV平台专门针对电池供电型终端应用而设计，包括手机、平板电脑、超级本(Ultrabooks™)以及有源电缆、相机和便携式医疗
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恩智浦 微控制器 LPC1100LV
- 随着处理器性能的爆炸式发展，软件无线电(SDR)引起了汽车OEM制造商的极大兴趣。首先，将无线电功能移植到软件可以为全球汽车生产带来成本优势。其次，SDR为汽车制造商提供更多创新应用选择，线路灵活度更高。然而，SDR本身目前还远不是一项性价比突出的解决方案。市场还需要集专门化与灵活性于一体的功能模块。
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恩智浦 SDR
- 采用赛灵思Kintex-7开发板和恩智浦(NXP)ADC1443D200的FMC演示视频
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赛灵思 恩智浦
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip SPR TEA1716开关模式电源 (SMPS) 控制器IC——这是业界首款PFC和LLC谐振组合控制器，可在低负载下实现超低待机功耗，并且符合将于2013年生效的欧盟生态设计指令的要求。公司同时宣布推出多款采用超小封装的高性价比SPF (反激式智能电源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，这些器件均具有出色的空载性能。此外，恩智浦还推出了一款新型GreenChip同步
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恩智浦 控制器
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。DFN1608D-2共包括六个型号的肖特基势垒整流器：其中三款为针对极低正向电压的20V型号，另外三款为针对极低反向电流的40V型号。平均正向电流范围为0.5至1.5A。
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恩智浦 整流器 DFN1608D-2
- 恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出SiGe:C低噪声放大器(LNA)，进一步提高了GPS信号的线性度、噪声系数以及GPS(包括GLONASS和伽利略卫星定位系统)的接收效果，同时继续保持恩智浦在此类产品市场上的体积最小。恩智浦BGU700x系列作为业界首款可以动态抑制手机、蓝牙及WLAN过强发射信号的GPS LNA产品，保证了微弱的GPS信号能够得到最佳的接收效果，在-40至 -20 dBm干扰环境下能将信号提高10 dB或者提供更好的IP3，同时将噪声系数控制在1
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恩智浦 放大器 BGU700x LNA
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出LPC11U2x系列，这是业界首款基于ARM® Cortex™-M0处理器并集成USB驱动程序的微处理器。LPC11U2x在其ROM中集成了多款USB驱动程序，而使其闪存达到利用率最大化，可节省最多16KB的代码空间，同时还提供经全面测试并且易于使用的API程式，只需几分钟即可完成USB集成。恩智浦LPC11U00系列微处理器搭载了最高128 KB闪存和最高4K EEPROM，专门针对消费、工业、手持和计算应用而
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恩智浦 微控制器
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI)近日发布LPC4300数字信号控制器(DSC)，这是迄今为止业内速度最快的ARM® Cortex™-M4微控制器，其速度高达204MHz。另外，LPC4300也是业界首个带有Cortex-M0协处理器的双核非对称架构DSC。恩智浦还同时宣布将LPC1800系列的性能提升到180MHz，使之成为目前世界上最快的基于Cortex-M3的微处理器。LPC4300和LPC1800系列同步开发，并且共同采用
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恩智浦 微控制器
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装，是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。
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恩智浦 晶体管 BC69PA
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