恩智浦半导体宣布公司完整的基于WiMAX 2x2 MIMO （多输入多输出）技术的收发器系列产品现已面世，该系列产品专门针对移动和手持设备应用而设计。这一发布体现了恩智浦不断开创移动生活方式的技术承诺。为了支对持移动WiMAX技术的大规模应用，恩智浦半导体的新收发器系列采用2x2 MIMO 技术，使数据交换量加倍，并将公司现有WiMAX 收发器解决方案的最大速度提升了一倍。恩智浦的收发器解决方案将为使用WiMAX 基础设施的OEM厂
恩智浦半导体发布了其用于开关模式电源供应（Switch Mode Power Suppliers，SMPS）的第三代节能型IC：GreenChip III。新型GreenChip III TEA1750专为笔记本电脑适配器和液晶电视而设计，将空载待机功耗降低到200—300毫瓦，远低于美国ENERGY STAR® 的要求，比传统解决方案的待机功耗减少200毫瓦以上。
GreenChip III TEA1750的一个创新设计是将反激式控制器和功率因素控制器（PFC）集成在单个SO16封装中
恩智浦半导体发布其全新的LPC2478微控器，这是业界唯一的提供集成的LCD支持的基于闪存的ARM7 MCU。同时推出的LPC2470是其无闪存版本。全新的微控制器配有双路 ARM 高速总线（AHB），可实现多种高带宽外设（包括LCD、10/100以太网、USB主机/OTG/设备、和两个CAN通道）的同步操作。这一全新的恩智浦微控制器系列显著降低了成本、空间和功耗，是广泛应用于LCD面板并需要网络或因特网连接的工业、消费、零售和医疗系统产品的理想之选。 恩智浦半导体微
恩智浦半导体与日月光半导体制造股份有限公司今天宣布，两家公司已经就在中国苏州建立一家半导体测试和封装合资企业签署了一份《谅解备忘录》(Memorandum of Understanding)。根据计划，恩智浦半导体将持有40%的股份，而其余的60%将由 ASE 持有。该协议的条款还取决于恩智浦半导体与 ASE 之间的最终谈判以及获得相关部门的必要批准。财务条款将不对外公布。 这个合资企业将服务于国际和中国国内市场，专门从事移
恩智浦全新高清IP机顶盒技术提供业界领先的对Windows Embedded CE 6.0的支持，简化了针对更广阔IPTV市场的产品开发 恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）发布了业界首个支持微软Windows Embedded CE 6.0的高清（HD）IP机顶盒（STB）平台。通过为设计师提供开发更灵活的解决方案的自由，并且为消费者提供高质量的、互动的IPTV体验，恩智浦与微软对IPT
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