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日本德州仪器耐压30V的新模拟工艺技术将投入量产
- 日本德州仪器（日本TI）日前就模拟IC量产中采用的新工艺技术“LBC7”召开了一场记者说明会。LBC7是一种能够集成耐压30V的LDMOS（laterally diffused MOS）的双极CMOS技术，相当于现有双极CMOS技术“LBC6”（可集成耐压18V的LDMOS）的后续技术。今后，美国德州仪器公司（TI）将运用LBC7，在2005年下半年至2006年陆续投产最大耐压达数10V的电源IC、硬盘等马达驱动IC与伺服驱动IC，以及车用半导体产品等。LBC7的生产线位于日本茨城县美浦工厂。 与
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LitePoint 为德州仪器新型 WLAN 芯片组提供专用生产测试软件
- 日前，无线芯片组解决方案领先厂商德州仪器 (TI) 与高级 WLAN 测试解决方案的领先供应商 LitePoint 公司宣布推出基于 TI TNETW1350A 及 TNETW1450 WLAN 系统解决方案，针对WiFi 芯片组的LitePoint IQfactä 交钥匙型生产测试软件。IQfact 运行在 LitePoint IQview® 及 IQflex™系列高级 WLAN 一体化测试之上。如欲了解更多详情，可访问如下网站：http://ww
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德州仪器开发新型芯片20美元手机指日可待
- 德州仪器向外界公布了一项专门面向发展中国家市场的单一手机芯片技术。 该公司周一展示新的芯片产品，产品集存储逻辑、电源管理和无线及网络接入等功能于一个芯片。该芯片使用了90纳米CMOS工艺和数字无线频率处理技术。 将如此多的基本电子元件集中在一个芯片可以减少手机的电量需求和主板体积，该技术将大大降低具备GPRS功能的入门级GSM手机的价格。今年年初公司已经得到了诺基亚的订单，现在印度及其它 一些发展中国家的手机制造商也进行了预订
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德州仪器单芯片手机方案实现跨洲实时通话
- 超低成本的长途实时通话解决方案标志着 TI 的下一发展方向 德州仪器 (TI) 董事长汤姆
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德州仪器推出新一代 PCI Express 物理层芯片
- 新型器件缩小板级空间，符合 PCI Express 1.1 规范 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出第三代离散式 PCI Express 物理层 (PHY) 芯片，扩充了 PCI Express* 产品阵营。该产品具有高度的灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在连接 PC 外接卡、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的ASIC&nbs
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德州仪器DSP教育研讨会报名和论文征集正式启动
- 德州仪器 (TI)计划将在今年11月底面向国内从事TI DSP教学和科研的相关工作者举办TI DSP（数字信号处理和数字信号处理器）研讨会。会议旨在就高等院校DSP技术相关的课程设置、实验室建设、实验开设（包括基本实验、综合实验和创新性实验）等方面进行探讨，以帮助解决目前高校DSP发展不够深入以及各校之间发展不平衡的问题。会议日前正式开始报名，截止日期为8月31日，同时，TI将举办论文征集活动，该项目截止到9月31日。对于被会议选用的优秀论文，TI将对作者予以奖励。
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德州仪器推出高性能时钟合成器与抖动清除器
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款具有业界最低相位噪声与抖动的时钟合成器与抖动清除器。该解决方案具有更高性能及更好的设计灵活性，能够充分满足客户在这方面不断增加的要求，如 2.5G/3G 无线基站、数据通信、医学影像以及测量测试等。（更多详情，敬请访问：www.ti.com/sc05137。） CDCM7005 可提供高精度的稳定频率，非常适用于诸如模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC)、数字上变频器 (DUC)&
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德州仪器针对3G无线手持终端推出超小型200 mA LDO
- 采用 1.5 mm x 1 mm 芯片级封装的线性稳压器具有超低的噪声与静态电流、高 PSRR 等卓越特性 2005 年 6 月 15 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一系列 200 mA 低压降线性稳压器 (LDO)，其采用的 1.5 mm x 1 mm
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德州仪器的 VoIP 技术为 3Com® IP 电话提供核心动力
- TI 的高性能解决方案增强 3Com IP 电话系列 2005 年 6 月 16 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布 3Com 公司的新一代企业 IP 电话已采用 TI 的 TNETV1050 IP 电话片上系统。TI 的 VoIP 技术不仅使 3Com&nbs
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