据海外媒体报道，半导体景气好转，富国银行(Wells Fargo)乐观表示，芯片业已经开始复兴，模拟芯片(analog chip)表现尤为傲人。
巴伦(Barronˋs)25日报导，富国芯片分析师David Wong报告称，芯片业复兴潮启动，模拟芯片表现尤佳，代表性企业的财报都交出好成绩。9月份为止当季，10家模拟芯片公司中有8家财报出现季增，增幅在3~15%之间，包括德州仪器、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)、Microsemi、安森美半导体(ON
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北京时间11月15日消息，据外媒报道，在经过一系列并购交易后，芯片行业的交易商们也该休息一下了，而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。
金融数据提供商Dealogic的数据显示，过去两年，半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。今年目前为止，半导体行业并购交易规模为1302亿美元，创下新纪录，较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额，但是这种大型交易不算少。过去两年，6笔交易的规模超过100亿美元，3笔超过300亿美元。
那么，芯片行业的并购交易为何会放缓呢?
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芯片 德州仪器
德州仪器公司(TI)日前公布其第三季度财务报告，营业收入为36.8亿美元，净收入9.68亿美元，每股收益94美分。
TI还将其季度股息提升了32%，达到每股50美分，而年度股息也增长至2美元。股息提升不仅反映了TI在自由现金流生成方面持续的强劲表现，同时也体现了公司致力于于将盈余现金返回给股东的承诺。季度股息目前已正式公布，并将于2016年11月21日进行支付，支付对象为截止2016年11月7日前在录的股东。
关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton
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近年来半导体产业接连发生多件规模庞大的企业购并案，许多纵横业界数十年之久的知名老品牌跟一线大厂，则在这波购并潮中走下产业舞台。过去也曾发动过数起重大购并行动的德州仪器(TI)，截至目前虽仍未有动作，但该公司也将出手的传言却始终在业内流传。身为购并老手的TI，究竟怎么看待这波来得又急又快的产业洗牌?
德州仪器嵌入式处理资深副总裁Gregory Delagi表示，未来半导体产业的成长动能将来自汽车与工业应用。
消费性电子时代告终半导体厂寻找新出路
谈到近年来半导体产业内的购并潮，TI嵌入
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德州仪器(TI)近日推出五款新型C型USB和电力输送(PD)器件，这些器件扩展了业界最全面的USB兼容型集成电路产品组合，能够使工程师设计的C型USB电子产品具有更好的信号质量并防止系统损坏。
TUSB1046系列线性转接驱动器是业界首款支持10GUSB数据和DisplayPort™ 1.4视频传输的器件，能在不降低信号完整性的情况下实现更快的传输。为防止出现硬场故障，TPD8S300系列采用了业界首个单芯片解决方案，以保护C型USB和PD系统免受过电压损坏。此外，新型TPS6598
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当年的TI也曾在全球发动过多起重大并购。现如今，TI在汽车电子、工业应用、通信设备、企业级计算以及个人电子产品等应用领域的布局完整，其在模拟半导体市场龙头地位固若金汤，至今无人能撼动。
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DLP的全称是Digital Light Processing，中文意思为“数字光学处理技术”。DLP投影机的核心元器件DMD，全称为Digital Micromirror Device，中文意思为“数据微镜装置”，通过控制从而镜片的开
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DLP技术 DLP投影机 德州仪器
德州仪器(TI)近日宣布推出业界首款符合MIPI摄像头串行接口2(CSI-2)规格的双端口四通道解串器集线器。新型汽车用集线器可同时聚集并复制多达四个摄像头的高分辨率数据。高数据吞吐量和精度对于自动驾驶和基于传感器融合的先进驾驶辅助系统(ADAS)至关重要，包括环绕视野系统、后视摄像头、驾驶员监控摄像头、摄像头监控系统、前置摄像头系统和卫星雷达设备。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com.cn/DS90UB964q1-pr-cn。
带宽越高，便可在设备中越快地处理更多视频数据，用于识别车
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德州仪器 集线器
对我们的高速数据转换器工程师而言，这是非常忙碌的一年，不过他们的光荣使命才刚刚开始。从现在到明年中旬，德州仪器(TI)的这个精英团队将面向工业、测试与测量及其他应用推出由32款模数转换器(ADC)组成的全新产品
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模数转换器（ADC） ADC3k系列 无线测试设备 德州仪器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款基于多内核数字信号处理器 (DSP) 的实时高清 JPEG 2000 编码解码器实施方案。4 款具有 JPEG 2000 编解码器的 TI TMS320C6678 多内核 DSP 现已用于 TI 设计网络成员研华科技 (Ad
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我保持身形的新年决心并未像我希望的那样成功。和许多人一样，我在开始时热情万丈，但可能会慢慢回到老样子。在我的一个试验中，我开始思考设计一款心率监测器来监测我自己的健康状况究竟会有多难。我看到越来越多的
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德州仪器 心率监测器 模拟前端设计
IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
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在诸如汽车LED照明等应用中，由于驾驶员通常远离LED，因此需要增加短路保护功能，JOHN RICE在本文中介绍了如何防止LED驱动器输出对地短路。非同步、升压、电源转换拓扑经常用于LED驱动器等应用中。在这些应用中，输
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