小米发布了售价2299元的小米Note和3299元的Note顶配版。与小米4发布时间相隔不足半年，这次发布的小米Note在不少参数方面与小米4相似，升级的点主要体现在设计和音效上，比如更大的屏幕、2.5D 玻璃、3D 玻璃背面材质以及 HiFi 音效。
前面板2.5D曲面玻璃，后面板3D曲面玻璃;康宁大猩猩3玻璃，伯恩光学+蓝思科技顶级加工。
在处理金属与2.5D玻璃的过渡上，小
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小米Note 德州仪器 OPA1612
电源晶片商正争相竞逐穿戴式无线充电市场。无线充电在穿戴式装置领域将大有可为，因此包括博通(Broadcom)、IDT、德州仪器(TI)、安森美半导体(On Semiconductor)等晶片商，都积极瞄准穿戴式应用推出无线充电解决方案，并针对周边的电源管理平台发展策略做出相应变革。
穿戴式装置囿于外型设计，通常无法水平置放于充电基站上;而这样的先天限制，让必须经由发射端与接收端(Rx)水平贴合方能充电的磁感应(Magnetic Induction)技术碰到了发展瓶颈，因此晶片商更须积极寻思解决之
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博通 无线充电 德州仪器
1 NFC智能电视的系统结构和总体设计方案
本文设计采用了TI的TRF7970A transceiver IC作为电视机端，RF430CL330H NFCTag应用在遥控器端;在本系统中，其基本功能应用如下：
。TRF7970A可以通过和RF430CL330H的相互通信，实现电视和遥控器之间的配对，也就是目前2.4GHz数据传输前的配对;
。TRF7970A可以和NFC智能手机实现WiFi的快速配对;
。RF430CL330H可以和智能手机之间的通信，实现手机的数据信息转换到遥
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TI NFC WIFI
德州仪器(TI)与福特汽车公司(Ford Motor Company)日前联合推出了可改进消费者与其车辆互动方式的信息娱乐解决方案。全新的通信和娱乐系统Ford SYNC® 3采用TI“Jacinto”汽车处理器系列中的OMAP™ 5处理器，同时集成了囊括高性能Wi-Fi®、Bluetooth® 4.0与全球导航卫星系统(GNSS)的WiLink™ 8Q平台以及TI的电源管理和FPD-Link III串行器/解串器(SerDes)
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德州仪器 SYNC Bluetooth
日前，德州仪器(TI)宣布其voice-over-RF4CE™ ZigBee®遥控技术已被康卡斯特(Comcast)选用，以强化其最新的XFINITY电视(TV)遥控器功能。Comcast与TI的合作让消费者现在仅用语音即可控制自己的电视。通过采用TI的集成式软硬件语音致能遥控技术，XFINITY遥控器允许用户利用语音命令来搜索网络和节目，同时还可设置DVR录像并浏览推荐目录等。TI将在2015年国际消费电子展(CES)上的TI Village(#N115-N118)展示其语音致能
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德州仪器 康卡斯特 微控制器
在您的家庭、工作和生活中，每件电子产品都必须由电力驱动，而正是通过模拟、数字组件或两者的结合使这些电力驱动成为可能。 通常来说，电力都由高压输送到我们的家庭和企业，所以必须借助电源将高压电转换成大多数电器以及电器中半导体电路(芯片)适用的电力资源。电源可采用的控制类型有多种，而传统上采用的是模拟控制。但随着我们的世界数字化程度越来越高，从钟表到电视机，各类电源也正逐步数字化。 在供电系统方面，数字电源并不新奇。甚至数字控制已有超过25年的应用历史，只不过一直被用于配备高
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数字电源 德州仪器
德州仪器(TI)宣布将于明年1月在2015年国际消费电子展(CES)上展示其半导体技术的最新消费类产品。从新一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)到面向物联网(IoT)与可穿戴技术的创新型产品，TI创新的电源管理、接口、触摸与音频集成电路、嵌入式处理器、无线连接及DLP®技术产品组合可帮助打造最先进的多功能消费类设备。
TI通过研发可改善人类生活方式、提高人类生活水平的技术，将一个个伟大的梦想变为现实。TI的创新为消费电子行业带来了持续的变革，旨在实现类似自动驾驶、3D打印和能量收集等更加令
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德州仪器 智能家居 可穿戴技术
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列。高度集成的超低功耗RF430FRL15xH片上系统(SoC)产品系列把符合ISO 15693标准的近场通信(NFC)接口与可编程微控制器(MCU)、非易失性FRAM、模数转换器(ADC)、SPI或I2C接口进行了完美的结合。双接口RF430FRL15xH NFC传感器应答器经优化可用于完全无源(无电池)模式或半有源模式，以便在多种消费类可穿戴设备、工业、医疗和资产跟踪应用中实现更长的电池寿命。
非易失性FRAM将
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德州仪器 NFC 传感器
德州仪器(TI)一直致力于扩展其物联网(IoT)云服务供应商第三方生态系统。该生态系统于2014年4月推出，日前又添加了10个新成员，至此，TI IoT云生态系统的规模已达18家公司，旨在为多种云选择提供支持。此外，生态系统成员还能提供解决方案，以帮助客户将其基于TI的IoT解决方案快速连接到云。此次添加的新成员包括Intamac/Kynesim、Keen IO/Technical Machine、Micrium、Octoblu、PTC、PubNub、Temboo和Weaved。
基于针对工业、
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德州仪器 物联网
汽车和工业系统正变得日趋复杂，这无疑增加了原始设备制造商(OEM)确保自己系统功能安全的负担。为帮助客户应对这一挑战，日前，德州仪器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x与RM46x微控制器(MCU)已经过TÜV SÜD的认证，符合ISO 26262(2011版)与IEC 61508(2010版)对ASIL D和SIL 3安全完整性等级的功能安全标准的相关要求。这有助于OEM花费较少的时间和精力即可使自己的产品通过认证。此外，TI还宣布推出两款
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德州仪器 MCU LaunchPad
要问2014科技界的热点是什么，可穿戴设备定是其中之一。尽管2014年的可穿戴市场还没有真正起飞，但各大厂商都在积极布局，以期在竞争激烈的可穿戴市场中占得一席。而在即将到来的2015年，可穿戴市场或将迎来更大变革，在新一轮的可穿戴设备芯片战引爆前，我们先来了解一下目前主流的几家可穿戴设备芯片供应商情况如何。
1、芯片公司：TI
产品线：MCU，Sensor，BT，Wifi，微投DLP，无线充电，电源管理
优势：产品线、客户资源丰富，本地支持较好。
不足：除CC2540/41应用
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可穿戴设备 TI Broadcom
面对物联网应用商机，国內、外芯片供应商纷摩拳擦掌，目前客户端所设定物联网应用，主要包括智能控制、有线、无线连结及高省电性等功能，近期全球一线芯片大厂均赶忙补强自身技术，甚至有意启动收购及合併策略，至于小型IC设计业者更无法单打独斗，开始寻求策略联盟，希望能抢下新世代产品商机。
IC设计业者指出，物联网应用似乎对于工厂自动化、物流、设备业者及车厂等接受度较高，但这类工业应用的微控制器(MCU)、有线??无线连结芯片、模拟IC解决方案进入门槛偏高，较不适合小型及强调高性价比的台系IC设计业者切入。
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物联网 模拟芯片 TI
2014年德州仪器(TI)全国大学教育者年会于11月28日至29日在上海召开。来自 TI 的中国大学计划总监沈洁女士以及 TI 模拟和嵌入式技术领域的专家们与来自国内50余所高校的120名电子工程学科教师们就如何促进高性能模拟技术和嵌入式技术的教学改革和创新人才培养进行交流和分享，并就就未来电子工程教育和研究方向、高等教育与产业如何结合、以及当前电子产业热点，如本土 IC 产业发展，及物联网等话题展开了分享和探讨。
TI 全国大学教育者年会是一个教育者针对模拟及嵌入式技术教育方面进行技术交流和分
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德州仪器 DSP MCU
仅仅获得一个领域的成功对于高通来说是远远不够的。目前，这家公司正将触角延伸到汽车、智能家电、可穿戴设备甚至是服务器市场，致力于变得“无处不在”。
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高通 德州仪器 Snapdragon
对用于高级驾驶员辅助系统(ADAS)的TDA3x汽车片上系统(SoC)产品系列，Brooke Williams在进行研究工作时并未刻意花费很大力气来寻找灵感。这位ADAS的业务经理只是看了一眼他办公桌上的相框。 “我有三个孩子，都还没有达到可以驾车的年龄，不过其中一个再过三年就该开车了。”Brooke说道，“当看到世界各地与车辆事故相关的死亡人数，尤其是了解到超过90%的事故皆因驾驶员失误所导致时，我知道，我们必须尽快解决这个问题。” 如今，ADAS在很多豪华车内均司空见惯，而例如车道偏离警告或盲点
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德州仪器 ADAS TDA3x
德州仪器(ti)介绍
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