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- 光谱分析自从作为一项实验室技术问世以来,迄今已经取得了很大的发展。手持近红外 (NIR)光谱分析仪的尺寸在不断变小,成本也越来越低,在一定程度上,
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- 随着C型USB连接器成为消费者领域的新标准,USB正在进入汽车信息娱乐系统等更多解决方案。设计最高的可靠性时,车中处在不同位置的USB端口扩展带来了独
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- 汽车制造商继续把信息娱乐系统作为多媒体体验的延伸。 USB接口一直是信息娱乐架构的基本要素,因此制造商已让这种原本以消费者为中心的接口接受更严格
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- 实体店的购物体验近年来乏善可陈:你来到商场,在货架前精挑细选,作出选择。与此同时,零售商们仍然主要依靠打印出的标签的方式来吸引消费者的注意力
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- 作者:德州仪器Kaitlin Kirasich TI致力于不断改善在线设计体验。为了履行这一承诺,我们诚邀世界各地的早期用户和工程师来体验我们的首款未来HTML5应用 — 全新的WEBENCH® 电源设计器(Beta版)。本文介绍了WEBENCH® 电源设计器的最新增强功能,这些功能能够帮助您更轻松快速地做出电源设计决策。 输入参数表 您首先看到的是经过我们重新设计的输入参数表,如图1所示。您可以利用该表快速查找您所需的TI设备,也可以通过基本输入参数来进行搜索。高级设置能够引导您完成符合任何标
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德州仪器 WEBENCH
- 在全球贸易行情不明朗的情况下,半导体大佬们如履薄冰,一步走错可能就是万丈深渊。
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英特尔 高通 三星 德州仪器
- 前言 三维(3D)扫描是一种功能强大的工具,可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D成像设备的体积数据。当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时,经常选择基于TI DLP®技术的结构光系统。 3D扫描系统的诞生 简单的二维(2D)检测系统已经问世多年了,其工作机制通常是照亮物体并拍照,然后将拍摄图像与已知的标准2D参考件进行比较。 3D扫描则增加了获取体积信息的能力。引入z维数据可以测量物体的体积、平整度或粗糙度。对于印刷电路板(PCB)、焊膏和机加工零件检测等行业而言,测
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TI DLP
- 为了将DLP NIRscan Nano评估模块(EVM)的硬件及光引擎解释清楚,网友拆解了一个早期由Coretronic公司生产的模块。需要注意的是,任何对光引擎的拆解会
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