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混合集成电路步入SOP阶段 我国应加快研发

• 　　现在，国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起，集微电子技术、光电子技术、MEMS(微电机系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(SoP)阶段。 　　电子产品的发展大趋势是高集成、高性能和高可靠性，而随着技术的提高将产品的“轻、薄、短，小”不断推向新的水平。有源器件经历了由电子管、晶体管、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路阶段，现在实现了系统级芯片(SoC)，验证了摩尔定律“每18个月集成电
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