- Applied Materials正在引领通孔硅技术(TSV)实现大规模量产。TSV技术通过芯片的多层连接,实现性能提升、功能改善、小型封装、降低功耗,被视为未来移动芯片领域的重要技术。Applied Materials发布Applied Producer Avila系统,成为首家提供全方位TSV方案的供应商,加速了3D-IC的上市时间。
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应用材料 3D芯片 移动芯片
- 据市场研究公司VLSI Research发布2010第一季度半导体设备厂商排名,Applied materials继续保持领先。
在排名前十的厂商中,Teradyne获得了最高增长幅度,主要受益于公司的SOC测试系统。其他增长不俗的厂商还有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
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应用材料 半导体设备
- 在VLSI 7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中,中小公司的业绩增幅达到了82%。由于SOC测试的增长,Teradyne以46%的季度增幅列前 10名设备公司增幅榜首。稳居业界老大宝座的Applied Materials增幅与整个业界持平,为43%。半导体设备Q1的总销售额达到了104亿美元,面对市场的普遍反弹,业界一片欢呼。相信下周 SEMICON West的party也将成为普天同庆的盛会。
2009年的Q1,在全球金融危机的大环境下,半导体产业经历了史无前例的downturn
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应用材料 半导体设备
- 据彭博(Bloomberg)报导,全球最大芯片制造设备厂应用材料(Applied Materials)表示,主赖装置成本滑落、替代能源产出价值提升,全球太阳能系统市场规模2010年将成长13%,达340亿美元。
29日应材能源环境解决方案副总裁John Antone表示,当前除成本下降之外,后势成本下修趋势确定,当前美国、欧洲等市场相关投资又见回温,当前以相同成本,产出的能源可较先前多出1倍。
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应用材料 芯片制造
- 应用材料公司正在努力开发LED用的MOCVD设备。
VLSI的总裁Dan Hutcheson认为,据它的消息应用材料可能兼并Aixtron或者Vecco中的一家, 尽管它己经自己开发花了4年时间。
传闻真与假尚未知,但是有个问题引起关注,应用材料在美国Santa Clara,而Aixtron在Herzogenrath及Vecco在美国长岛, 然而客户集中在亚洲。为什么不能在亚洲寻找出路, 可能与投资银行有关。
为此必须十分小心,因为从所有设备供应商来的讯息与来自可能收购者的讯息差别很
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应用材料 MOCVD LED
- 全球最大的半导体芯片、平板显示器及太阳能光伏产业制造设备供应商应用材料公司近日宣布,公司已经与中国领先的新能源企业中国节能环保集团公司,就加快太阳能光伏发电技术的开发和部署签署了合作备忘录。作为双方进行一系列广泛合作的框架协议,该项非约束性合作备忘录的签署将进一步推动中国节能环保集团公司在光伏产业的发展战略和具体布局。
中国节能环保集团公司计划在内蒙建设一个5兆瓦的太阳能电站,首次采用非晶硅薄膜组件,新奥光伏能源有限公司已中标,将使用美国应用材料公司SunFab™ 生产线生产的5.7
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应用材料 半导体芯片 太阳能光伏平板显示器
- Applied Materials日前发布了Applied SmartFactory MES软件,该产品是一款低成本、独立的工厂自动化方案,可监测制造工厂中各材料的流量状况。该产品主要面向太阳能电池、LED和芯片封装工厂应用。
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应用材料 太阳能 LED
- 在刚刚公布的VLSI 全球PV设备厂商排名中,应用材料依然稳坐头把交椅。不过和其太阳能业务相比,IC和TFT-LCD业务为应用材料今年第2季度的贡献更值得称颂。
在截至到5月2日的Q2财季,应用材料总销售额达到了23亿美元,较上季度增加了24%,利润为2.64亿美元,订单上升29%。其中IC依然是其最大的业务,销售额为14亿美元,较上季度提升了45%,其中来自DRAM与闪存的比例为51%,代工为37%,逻辑电路公司为12%。由于8.5G TFT-LCD设备市场的强劲需求,其显示相关设备取得了较上
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应用材料 TFT-LCD
- 全球最大芯片设备生产商应用材料周三宣布,其第二财季实现扭亏为盈。
截至5月2日的会计年度第二季度,该公司净利润为2.64亿美元,合每股0.20美元;上年同期为亏损2.55亿美元,合每股0.19美元。
应用材料第二季每股营运利润为0.22美元,营收增长逾一倍,至23亿美元。
该公司在3月份上调了全年营收预期,因对其多项业务的需求增长,该公司预计2010会计年度净营收同比增长逾60%。
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应用材料 芯片设备
- 市场传出韩厂三星电子及美国厂商应用材料(Applied Materials Inc.)可能将跨入用于制造LED的MOCVD设备领域。
据有关消息显示,三星目前正在自行开发MOCVD设备,用来供自家厂房使用,不会进行销售。
应用材料方面,据传该公司已向美国能源部取得资金来研发新设备,预料将至2011年底期间内推出MOCVD设备,最后的生产阶段则很可能会在新加坡、台湾完成。市场预估应材可能会在未来2个月内,推出一款MOCVD设备的测试版本。
LEDinside表示,市场上确实是有新的MO
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应用材料 MOCVD LED
- 编者点评:半导体设备业开始转好估计今年全球有50%的增长。在这个关键时刻应用材料提出裁员,让业界觉得惊奇与突然。一家上市公司面临着十分巨大的压力,要去面对每个季度的法说会,因为投资者关心的是您的承诺。应材从2004 年开始押宝薄膜太阳能电池设备,并为它取了个非常动听的名字叫Sunfab。据说在全球已售出多套,包括在中国。当时Sunfab让人最跃眼的是5,7平方米,可以降低光伏的系统安装成本BOS,其中关键是非晶硅薄膜的转换效率。近期业界传闻德国有两家公司因为购买了Sunfab导致运行亏损,而申请破产。
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应用材料 太阳能
- 德国凤凰太阳能公司(Phoenix Solar)已完成了美国应用材料公司(Applied Materials)新加坡运营中心薄膜太阳能系统的安装。该项目是新加坡市规模最大的薄膜太阳能应用项目,并使用5.7m2大小模块。
凤凰太阳能团队在项目中使用4.8kWp半透明薄膜模块及14.4kWp多晶模块,系统总峰值功率约400kW。所用模块皆由德国及中国生产商采用应用材料公司SunFab薄膜生产线生产而成。凤凰太阳能总经理Christophe Inglin 表示,"由于模块重达105kg,但仅
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应用材料 薄膜太阳能
- 全球最大的半导体,平板显示和光伏设备制造商,美国应用材料公司宣布新的新加坡运营中心开始工作。这是应材在亚洲的第一个半导体设备制造中心,面积达32,000平方米。未来将作为全球半导体设备制造及支持服务中心。
这个中心酝酿了若干年, 经过多方的考察,在比较了大陆,台湾地区之后才作出决定。业界一定会发生疑问,为什么?
按应材总裁Mike Splinter的说法是由于70%以上的客户集中在亚洲,要靠近客户此话也有理, 但是更深层次的原因对于半导体设备制造的理念开始发生了变化。
设备的制造过程
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应用材料 半导体制造设备
- 编者点评:应用材料公司是“屋漏又逢天下雨“,其薄膜太阳能设备 Sunfab, 遇到麻烦。当时它的明显特点是5.7平方米, 相比Oerikon,ULVAC等的1.0多平方米大出好几倍,从理论上面积越大,综合成本可以越低。但是其致命是价格高,25MW一条线, 设备约5000万美元以上。它的目标效率能达10%(双结) 以上, 但是实际上可能达不到, 因此客户缺乏竞争性,而逐步退出市场。应材内部有措施,今年7月为最后期限,否则财务上就不再支持,意味着Sunfab可能退出历史。由此反映大
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应用材料 光伏
- 华尔街日报(WSJ)访问应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出,半导体设备产业购并潮即将到来,半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度。
在2009年10月结束的会计年度中,应材总共有超过22亿美元的现金及短期投资,银弹充足,应材可能会进行较购并Semitool规模还大的投资,应材于2009年以3.64亿美元购并Semitool。然而Splinter亦表示,购并规模越大,整合难度越高。
Splinter投身半导体产业长达40年,自2003 年起担
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应用材料 半导体设备
应用材料介绍
应用材料公司是全球最大的纳米制造技术企业。作为电子产业中最大的设备、服务和软件产品供应商,我们用纳米制造技术改善人们的生活。
自1967年成立至今三十多年来,应用材料公司一直都是领导信息时代的先驱,以纳米制造技术打造世界上每一块半导体芯片和平板显示器。目前,应用材料已进入太阳能面板和玻璃面板的生产设备领域。
应用材料公司在全球13个国家和地区的生产、销售和服务机构有1 [
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