您是否希望仅通过一个按键即可计划一个私人约会或商务会谈，而无须通过冗长的电话交谈或是复杂的短信，PoC（Push to talk Over cellular）一键通就可以满足这个需要。它没有空间限制，在GPRS、WCDMA或者CDMA2000网络中提供基于分组交换语音传输的一项双向无线服务。这项服务为那些封闭群组的用户提供了一个群组通信的经济方案，这些用户既可以是商业用户也可以是私人用户。
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深受广大工程技术人员青睐的《精选实用电子设计100例》手册自2000年至2005年已经连续出版了六期。现在我们开始着手编辑2006年《精选实用电子设计100例》手册。该手册约250页，精选《电子产品世界》2006年以来精选的设计思路和解决方案文章20篇，以及80篇从未发表过的设计应用实例文章。手册文章内容包括：计算机，通信，消费电子，工控及测试测量等领域的设计思路和解决方案,这些文章将对技术人员设计开发新产品起到重要的指导启迪作用。
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2006年5月8日－罗德与施瓦茨公司推出R&S AFQ100A I/Q调制信号发生器，结合了高达1G采样的存储深度，时钟为300MHz的存储器。它杰出的信号质量和高灵活性使得R&S AFQ100A成为在研发和生产中产生复杂数字调制信号的理想选择。它具备高达256M采样或者1G采样的输出存储器；除了模拟输出，并可以输出I/Q数字信号。 现代通信技术使用各种各样的数字调制方法。为了达到更高的数据率，需要不断研发出新的调制方式。因而，需要在研发和生产中生成这些复杂信
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PoC（Push to talk Over cellular）一键通是在GPRS、WCDMA或者CDMA2000网络中，基于分组交换语音传输的一项双向无线服务，它没有空间限制。这项服务对于那些封闭群组的用户提供了一个群组通信的经济方案，这些用户既可以是商业用户，也可以是私人用户。 在2005年中期，开放移动联盟（OMA，Open Mobile Alliance）标准化委员会提出了第一个PoC的开放标准，随后也发布了相应的测试用例。基于R&
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多功能的硬盘驱动器电机控制器的开发计划，使同一个芯片可用于12V和5V驱动器应用， 同时还能够满足消费类电子产品的需求 磁盘驱动器和系统芯片解决方案的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码： STM）推出一个新的硬盘驱动器(HDD)电机控制器芯片，该IC集成了驱动个人计算机驱动器的主轴电机和语音线圈所需的全部电路。这个被命名为L7207的硬盘驱动器电机控制器适合移动设备专用5V驱动器和台式计算机专用12V驱动器，因此给这两种类型驱动器的制造厂商带来了降低库存和制造成本的好处，同时还能为其它类型的
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主题日将探讨新一代多媒体、游戏和娱乐应用方面的设计挑战 科罗拉多州－电子设计自动化（EDA）业界的一大盛事，全球设计自动化大会（DAC）将于2006年7月24日-28日在旧金山莫斯克尼中心（Moscone Center）举行其第43届大会。今日DAC组委会公布了本届会议议程的焦点。 DAC为本次大会一共收到865篇常规论文、78篇专题论文和18篇讲习课程方案，创下DAC史上的新记录。这无疑将是一次技术与商务研讨并举、内容丰富、完整应时的研讨会，本次年度会议将吸引一万名以上与会者的兴趣。完整的研讨
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移动通信的构建流程、设计以及融合挑战成为主要议题 德州仪器Hans Stork博士于周二发表主题演讲 意法半导体Alessandro Cremonesi博士于周三发表主题演讲 电子设计自动化（EDA）业界的盛事 － 全球设计自动化大会（DAC）的主办方宣布，德州仪器高级副总裁、首席技术官兼芯片技术开发部总裁Hans Stork博士将于7月25日（周二）发表主题演讲；7月27日（周四），意法半导体战略与系统技术部副总裁兼先进系统技术部总经理Ales
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通过减小输出电容，ISL6326/26B/27可以显著地节省Intel双核平台的成本和电路板空间 Intersil公司宣布推出一个新型PWM（脉宽调制）控制器系列，该系列控制器通过驱动4-6个并行同步整流降压通道来控制微处理器内核的电压调节。 微处理器的负载可以产生具有极快边沿斜率的负载瞬变。ISL6326、ISL6326B和ISL6327采用Intersil特有的主动脉冲定位(APP™)和自适应相位校准（APA™）调制方案，从而用比其他竞争设计都要少的输出电容实现了业界最快速的瞬
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第一批采用SO8尺寸的PolarPAK™ 封装的IC， 有助于大电流DC-DC转换器提高功率密度和可靠性
意法半导体（纽约证券交易所代码： STM）推出了该公司第一批采用顶置金属片的PolarPAK® 封装的功率IC，这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分别是20A和30A的功率场效应MOS晶体管，占板面积与SO-8封装相同，仅为5mm x 6mm。因为顶部和底部都有散热通道，
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摘 要：第三代移动通信技术对芯片的要求越来越高，而DSP的飞速发展使得它能迎合上这一时代。DSP芯片本身的适用新使它完全切合移动通信的需要，在解决了2G是带的技术瓶颈后，DSP在3G时代将有着广阔的应用前景。 关键词：DSP 移动通信技术 软件无线电 一 第三代移动通信技术对芯片的要求 近年来移动通信发展迅猛，自70年代末期模拟蜂窝系统问世以来，不到二十年时间，已经发展到以数字化技术为特征的第二代移动通信，进入90年代以后，世界各国已着手探寻第三代移动通信（即未来个人通信）的实现路径。 第三代移动
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一、 前言 WLAN芯片的技术发展从最早的芯片组模式，进展到可节省成本的单芯片，再到目前的小型化技术，而在WLAN逐渐为可携式产品采用后，低耗电亦是未来发展的重点技术；随着WLAN逐渐进化，亦直接扩展了WLAN的应用领域。展望未来，预期在新技术的带动下，除了主流的信息相关产品外，消费性电子与通讯应用亦将在WLAN的应用上占有一席之地；而在技术的不断发展与应用的扩展下，整体芯片市场仍将保持稳定的成长。 二、&nb
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一、 前言 近几年高度蓬勃的行动通讯与无线网络应用成功的攫取半导体业者的眼光，纷纷投入相关组件的开发生产，使得无线通讯组件在整体半导体市场的比重逐年增加。其中身为无线通讯重要核心的射频IC（包含RF Transceiver、PLL、PA等）更是逐年成长，这也带动了相关的射频IC业者身价水涨船高；不过观察目前在射频IC市场上参与竞争的业者，仍多数为美、欧、日等IDM大厂，亚太业者势力目前在射频IC市场仍
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一、 前言 USB (Universal Serial Bus；通用序列总线)主要是用来连接计算机与外围装置之间的总线，其随插即用(Plug and Play)的功能，使其不须经过繁复的安装程序便可任意将外围装置连结、配置、使用及移除。而由于USB的弹性与容易使用，使得支持USB的外围装置包括鼠标、键盘、喇叭、调制解调器、扫描机等各种不同的产品逐年增加，时至今
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一、前言 根据工研院IEK的统计，整合型手机（内建语音通讯功能的智能型手机与PDA手机）市场销售量在2000年仍仅有40万支，远落后于当时销售量已达1120万支的PDA。不过在Nokia、Sony Ericsson等手机大厂相继推出新款智能型手机，以及宏达国际与西欧营运业者合作推出智能型手机与PDA手机后，不仅在2003年正式突破一千万支，也开始超越PDA的销售量，逐渐取代传统PDA的市场地位。 随着大厂积极投入开发，以及整合型手机逐渐跳脱以往单纯商用机种定位，再加上产品售价由过去
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这系列芯片不但可以通过 PCI-Express、SATA、SAS、XAUI、光纤通道以及公共射频接口 (CPRI) 传送串行数据，而且还可以延长电缆及底板的数据传送距离 在市场上居领导地位的高速接口芯片供应商美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布推出四款只有 25ps 抖动的全新电流模
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