赛灵思公司日前宣布推出一款强大的开发工具套件，用于构建基于 PowerPC®440 和MicroBlaze™处理器的嵌入式处理系统。这款新的开发套件基于 Virtex®-5 FXT FPGA 系统集成平台，可同时支持硬件和软件设计人员快速设计、开发和调试面向通信、军事、航空航天以及其它众多市场的广泛的处理应用。 嵌入式开发硬件/软件套件 - Virtex-5 FX70T PowerPC或者
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Xilinx 嵌入式 开发套件 处理器
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司日前宣布推出新版嵌入式开发环境工具和生态系统合作伙伴技术，支持面向赛灵思最新 65nm Virtex-5 FXT FPGA器件的创新片上系统(SoC)设计。嵌入式开发套件(EDK)10.1提供了屡获殊荣的XilinxPlatform Studio嵌入式工具套件(XPS)，包括最新的高性能处理设计功能，同时其生态系统合作伙伴安富利电子元件部(Avnet Electronics Marketing
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Xilinx 嵌入式 SoC
4月16日，Xilinx宣布首次推出低成本 Spartan-DSP 系列产品以及相应的开发板和增强设计软件。该芯片提供了高达20GMACS(每秒十亿次乘法累计)的DSP功能，而价格不到30美元。与同类高性能可配置DSP器件相比，该系列产品的动态功耗降低多达50%。新推出Spartan-DSP系列之后，Xilinx的XtremeDSP产品线就有了三个针对DSP优化的平台，这样，工程师能够选择满意的器件性能组合来满足其应用要求，并可方便地实现不同平台间的设计移植。 作为Spartan
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Xilinx 单片机 嵌入式
Xilinx, Inc. 宣布低成本Spartan™-3AN入门套件开始提供。该套件是宽带接入、数字显示屏、机顶盒、数据采集和低功耗移动以及手持设备等需要更高系统集成度或安全性能的大批量非易失应用原型设计的选择。 保证开箱即用(Out-of-the-box) 该入门套件配备了必要的硬件、软件工具、评估板、电源、参考设计和其它附件，因此用户可在数分钟内上手，真正保证了开箱即用的功能。SPARTAN-3AN器件采用了DeviceDNA技术，提供了唯一的器件标识，设计人员
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单片机 Xilinx SPARTAN-3AN 嵌入式
Xilinx, Inc.宣布其XtremeDSP™信号处理解决方案产品系列新增功耗优化的Spartan™-3A DSP器件。这个目前业已投入量产的FPGA新器件，为低成本且低功耗FPGA领域的应用如军事通信战术无线电系统、无线接入点和便携式医疗设备等，提供了高性能的数字信号处理(DSP)能力。 与标准器件产品相比，Spartan-3A DSP低功耗 (LP)器件的静态功耗降低了50%，而在待机模式下静态功耗的降低更是高达70%。同时 ，S
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单片机 Xilinx DSP 嵌入式
赛灵思公司今天宣布将举办Programmable World 2004技术论坛 – 这是一系列深度技术专题研讨会，将着重介绍设计实例以及在新一代可编程系统设计中发挥重要作用的新产品。公司将于11月9日至18日在亚太地区的4个城市分别举行为期一天的活动，展示其突破性的Virtex-4平台解决方案，并举办全天的技术会议，对每一数字领域进行专门的讨论，包括DSP、嵌入式处理、连接功能和逻辑。有关亚太区活动的完整信息，请访问xilinx.com/pw2004
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xilinx 嵌入式 Virtex-4 FPGA
可编程逻辑领域全球领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )日前宣布成立一个新的嵌入式处理部，旨在将公司在多个领域的专长和全面的嵌入式系统解决方案产品与领先的多处理器内核、嵌入式IP模块和嵌入式开发工具整合起来。新的架构设置再次加强了赛灵思公司作为可编程逻辑领导厂商对于不断多元化且变化迅速的嵌入式系统市场的投入。自从两年前推出FPGA行业的第一款嵌入式产品以来，赛灵思公司在嵌入式系统市场上已经拥有一万多名客户。 这次企业部门的扩展是赛灵思公司三年来在嵌入式领域经
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xilinx 嵌入式 可编程逻辑
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布成立专门的DSP部，以进一步加强其对DSP市场的投入。Omid Tahernia将担任新成立的DSP部的副总裁兼总经理。Omid Tahernia是业界著名的摩托罗拉资深高级管理人员，在无线和移动系统开发方面有20多年的丰富经验，并且拥有13项专利。 做为赛灵思高级管理团队的一员，Tahernia将负责DSP部的技术和业务战略，从而使赛灵思FPGA进一步渗透到目前DSP处理器尚未覆盖到的20亿美元的信号处理细分市场中。这一细
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xilinx MCU 嵌入式 微处理器 DSP
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))日前宣布将在即将于8月1日到3日举行的2013 工业计算机及嵌入式系统展 (IPCE)上，针对工业及嵌入式应用展示其基于 Zynq-7000 All Programmable SoC的机器视觉和工业控制等六大系统级解决方案，以及相关生态系统
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Xilinx 嵌入式 马达控制 Zynq-7000
2014 年 3 月 6 日，“2014英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛”(ESDC)在深圳大学正式开赛。这是该赛事举办12年以来，第一次在深圳举办活动。 开赛仪式中，英特尔为参赛学生介绍了最新的技术平台，除了最先进的基于英特尔凌动处理器的“Bay Trail”嵌入式平台以外，还有最新的基于英特尔 Quark处理器的伽利略(Galileo)开发板。“Bay Trail”平台和伽利略开发板的配合，不但增强了平
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嵌入式 ESDC 3D 201404
从与工业计算机及嵌入式系统展的展商、观众、合作伙伴多方交流中，我们发现，嵌入式技术已在各行各业全面开花，并由点向面扩展，形成一个个智慧系统，出现了新的革命机遇。在上篇文章中简单介绍了这次革命为医疗、汽车、工业、服务业、电力等行业带来的变化，这篇文章接着来聊聊物联网、交通、安防、通信及农业等行业出现的机遇。 物联网：物理世界与信息世界的融合 计算机与通信技术的出现，为人们开启了信息世界的大门，而一个个依附在物理世界中的嵌入式系统组成的物联网，则将信息世界与物理世界连接了起来，为人们进一步掌控物理世界
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嵌入式 物联网 APP
3月19日，2014年嵌入式系统联谊会主题讨论会在上海华东师范大学召开。这是嵌入式系统联谊会第一次来到上海，但是并未“水土不服”。围绕本次讨论主题“CES2014给我们的启示-智能硬件的设计与应用”，50余位来自高校、研究机构和企业的专家学者进行了深入探讨。 会上，华东师范大学的沈建华副教授就现阶段智能硬件的问题和挑战分享了他的观点。他报告的题目是“IOT&IOE智能硬件的难点”。沈教授将智能硬件定义为“就是能接入互联网的嵌入式设备”。从最初的PC互联，逐步发展到如今的移动互联，以及未来的物
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嵌入式 CES MCU PC
AMD日前宣布与明导国际公司签署一项多年期协议，针对AMD出产的异构和多核处理器扩大开放源代码嵌入式Linux开发的可用性。该协议致力于为嵌入式开发人员提供更易于管理、更集中化的开源框架，为他们提供更多可支持的处理器选择、强大的开发工具，以及更快的开源平台开发速度。 作为一款可与Yocto Project™软件兼容的产品，现在 Mentor® Embedded Linux将会带来标准化的功能和工具，并确保快速获取AMD 64位x86架构的最新板级支持
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AMD Linux SoC 嵌入式
基于图形处理单元的解决方案图形处理单元(GPU)属于图2所示的应用专用处理器(ASIP)。将GPU用于计算机视觉任务等并行处理在台式电脑领域非常普遍，GPU强大的显卡能够使用最初为OpenGL着色器集成的处理元件，作为通用的大规模并行编程环境。此外，在高性能计算领域，GPU已经在许多方面取代了DSP。一个推动因素是在消费电子行业的推动下，现已提供有数百个着色器的强大的GPU架构，成本相对较
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ADAS 嵌入式 GPU
嵌入式介绍
嵌入式系统，embedded system，是以应用为中心，以计算机技术为基础，并且软硬件可定制，适用于各种应用场合，对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的专用计算机系统。它一般由嵌入式微处理器、外围硬件设备、嵌入式操作系统以及用户的应用程序等四个部分组成，用于实现对其他设备的控制、监视或管理等功能。 嵌入式系统几乎包括了生活中的所有电器设备，如掌上 PDA 、移动计算设备、电视机顶盒、 [
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