车用半导体占全球整体半导体产值约在7%左右，虽然比例不大，但各国际IC厂商无不用尽心力企图在车用IC市场占有一席之地，主要原因在于相较于其它成熟的IC产业，车用IC却是以特殊的利基市场立足于IC产业当中，而且技术与市场正在持续创新与扩大。目前车用IC市场的主要领导厂商皆是以欧美日IDM大厂为主，除了技术水准领先外，也接近全球主要车辆生产区域，在供应链封闭的产业特性当中，以就近服务方式取得车辆大厂订单。 目前各车用IC领导
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市场调研公司Gartner Dataquest副总裁兼首席分析师Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已经出现，预计将在2010年达到300亿美元的市场规模(图1)。这个领域将被有实力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特点：器件门数高，带有多处理器核，使用了多层软件。典型产品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它们的主要特征包括：多个子系统组成一个完全的系统；嵌入式软件驱动子系统和层次化软件；含有半导体IP(知识产权
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ARM在32位IP市场中居于垄断地位，但32位市场的未来也许并不像这张表清晰简单。众多32位公司规模无法与ARM相提并论，但技术实力毫不逊色。众多32位公司正卧薪尝胆，试图打破这种垄断。这场战役谁将是最后的赢家？ 众所周知，ARM的成功主要靠在手机市场的巨大成功：在整个手机市场占有80%以上的份额。但在其他领域，例如日本游戏机、美国机顶盒市场，MIPS公司业绩骄人。Freescale、IBM、Intel、日本瑞萨、ADI等也在各自的汽车/工业、计算、消费等特定领域中有广泛的客户支持。中国还有神州龙芯、苏州
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通用电路(23篇) 消除现实世界中超低功耗嵌入式设计的隐患 贵重物品追踪器解决方案——超低功耗微控制器作为GPS及GPRS的核心 四通道I2C多路复用器提供了地址扩展、总线缓冲和故障管理 基于SOPC的嵌入式高速串口设计 将串行应用移植到USB接口的简便方法 利用SPI总线扩串口的方法 对高分辨率ADC应用中的增益误差和带宽考虑 采用宽带电压和电流反馈运放的应用要求 改进混合信号电路的RF性能 用运算跨导放大器和接地电容器实现正弦振荡器 利用PNP双极性管提升线性调节器的输出电流能力 实现“防保”电路设计
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义隆电子股份有限公司进军无线通讯市场再传捷报，研发的无线通讯芯片产品，近期新推出2.4GHz ISM band FM/FSK 射频收发芯片（编号：EM196610）。此芯片整合了射频、中频、音频(PA/LNA/IF/Audio)所有的主动组件，具有高功率输出与高接收灵敏度及低功耗等特性。其中通讯动态范围达到120dB，领先业界同类的产品。 另外，此芯片采用分数式频率合成方法与新调变方式，具有自动调校的功能，可轻易满足各类系统的应用，达到设计与生产的最佳化需求。此芯片
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