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封装协同 文章 进入封装协同技术社区

芯片-封装协同设计方法优化SoC设计

  • 随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封...
  • 关键字: SoC  设计  封装协同  芯片  FPGA  
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封装协同介绍

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