不久前,寒武纪招股书披露的2019年业绩大幅下滑,引来上交所问询。5月7日晚间,寒武纪针对申请文件的审核问询函作出回复。在寒武纪回复的20多个问题中,其主营业务大幅下滑的具体原因及大客户公司A等问题引发业界关注。据了解,在此前寒武纪的招股书披露,其终端智能处理器 IP 产品主要有 1A、1H 和 1M 系列。报告期内,公司 IP 授权业务收入占主营业务收入的比例分别为 98.95%、99.69%和 15.49%,2019 年呈大幅下滑趋势,收入主要来源于寒武纪 1A 和 1H 两款产品,公司 A 为主要客
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华为 寒武纪
据中国证监会北京监管局官网近日披露，中信证券股份有限公司与中科寒武纪科技股份有限公司签署辅导协议，后者计划于科创板上市。
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AI 寒武纪 科创板
人工智能芯片公司寒武纪科技（下称“寒武纪”）正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品。这是寒武纪首款面向边缘智能计算领域的AI芯片，弥补了市场上边缘端加速方案的空白，也标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。据寒武纪介绍，思元220芯片也是一款专门用于深度学习的SOC边缘加速芯片，采用TSMC 16nm工艺，它具有高算力，低功耗和丰富的I/O接口。同时，思元220芯片采用了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，其架构为寒武纪最新一代智能处理器MLUv02，实现
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寒武纪 边缘计算
近日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。
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寒武纪 思元220 边缘AI芯片
寒武纪正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品。
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寒武纪 云端AI芯片
2018年，众多AI芯片初创企业的产品都在逐步落地商用，被业界称为“人工智能落地元年”，也即将进入“无芯片不AI、无终端不AI、无行业不AI”的时代。
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寒武纪 AI 芯片
近日，寒武纪官方网站发布一篇题为《寒武纪1H加持华为麒麟980 带来更强端侧AI算力》的公司新闻，正式确认了华为麒麟980的双核NPU是来自于寒武纪1H的IP。 根据寒武纪官网资料显示，“寒武纪1H智能处理器是寒武纪第二代高性能、低功耗的智能终端处理器IP产品，于2017年春完成研发并面向关键客户开始商用，2017年11月公开发布。” 官方资料显示：“自2016年起，双方基于对技术的高度前瞻性认知、扎实的工程能力与敢为人先的冒险精神，共同造就了寒武纪系列终端AI处理器和麒麟系列AI手机芯片的巨大成
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寒武纪 NPU
AI 芯片设计是人工智能产业链的重要一环。 自 2017 年 5 月以来，各 AI 芯片厂商的新品竞相发布，经过一年多的发展，各环节分工逐渐明显。 AI 芯片的应用场景不再局限于云端，部署于智能手机、 安防摄像头、及自动驾驶汽车等终端的各项产品日趋丰富。 除了追求性能提升外， AI 芯片也逐渐专注于特殊场景的优化。 自 2017 年 5 月以来发布的 AI 芯片一览 目前， 人工智能产业链中，包括提供 AI 加速核的 IP 授权商，各种 AI 芯片设计公司，以及晶圆代工企业。 按部署的位置来分，
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AI 寒武纪
如外界唱衰寒武纪一样，如果华为才用自研的AI芯片，放弃与寒武纪的合作，对寒武纪的打击和威胁是显而易见的。
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寒武纪 华为
达芬奇计划是一个宏大的计划，旨在摆脱对国外芯片的依赖，加强华为的综合竞争力，有可能和麒麟芯片一样，在很长的一段时间内仅供内部云服务器使用。
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华为 达芬奇 寒武纪 芯片
10月10日，华为的全联接2018大会在AI界刷屏，也让华为供应商——芯片设计公司寒武纪引来了不少议论。这次大会上，华为首次对外系统阐述其AI战略，推出了全栈全场景AI解决方案和算力超群的昇腾910、昇腾310两款AI芯片。 处于议论另一端的寒武纪，一直致力于提供终端AI处理器IP和云端智能芯片，这与华为如今发布的AI战略想要瞄准的市场有一定程度的重合，华为建立在完全自制的AI计算架构上的昇腾方案，同样采用云+端的策略。而寒武纪此前也为华为麒麟970芯片提供NPU(神经网络单元)当中的AI核心架构，
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华为 AI 寒武纪
近日，工信部公布2018年人工智能与实体经济深度融合创新项目名单，其中核心基础产品包括中星微、寒武纪、深鉴科技、云从等十六家公司，覆盖业务范围囊括人工智能芯片研发、云服务平台建设、机器学习技术等。
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人工智能 寒武纪
6月20日凌晨消息，全球智能芯片独角兽企业“寒武纪科技”在官方微信号正式宣布完成数亿美元的B轮融资。 “寒武纪”该轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。寒武纪方面消息称，B轮融资后“寒武纪”整体估值达25亿美元。 事实上，早在2018年3月中下旬就有传闻称寒武纪“第二轮融资正在进行中，其投后估值高达120亿至1
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寒武纪 中国芯
寒武纪B轮投后整体估值达25亿美元，继续领跑全球智能芯片创业公司。
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寒武纪 AI
今天下午，寒武纪在上海举办2018产品发布会，正式发布了新一代终端 IP 产品，采用7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。
发布第三代终端AI芯片寒武纪1M
寒武纪在会上发布了第三代机器学习终端处理器1M，其性能比此前发布的寒武纪1A高10倍。配置方面，寒武纪1M使用台积电7nm工艺生产，其8位运算效能比达5 Tops/watt(每瓦 5万亿次运算)。寒武纪提供了2Tops、4Tops、8Tops三种尺寸的
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