- 继小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后,智能手机芯片制造商联发科技也在 Computex 2025 上发布了其首款 2nm 产品。据《商业时报》报道,该公司的首款 2nm 芯片预计将于 9 月流片。随着联发科技加深与 NVIDIA 的合作伙伴关系,经济日报报道称,其首款由台积电制造的 2nm 芯片可能是下一代旗舰智能手机 SoC,也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系统的定制 ASIC。根据 MediaTek 的新闻稿,作为 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
- 关键字:
MediaTek 2nm 芯片流片 智能手机 NVLink 定制ASIC
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