- 巨头频繁的专利战应该给国内的厂商提个醒,想出国，自身硬实力要够，做好被专利流氓盯上的准备吧。
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苹果 芯片
- 美国的一个陪审团作出裁决，苹果公司可能将需支付最多8.62亿美元的赔款。
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苹果 芯片
- 在近日一篇题为“难以超越的苹果平台优势”的文章中，资深记者史蒂夫解释了苹果为何不再仅仅是一家能够将软硬件完美结合的公司，而是成为了世界上最好的处理器(芯片)设计公司。史蒂夫强调从过去的 7 年里苹果非常看重芯片的研发，甚至对比英特尔公司的芯片也丝毫不落下风。他详细地说道：
“现在的情况就是那些最好的芯片设计师都不愿意呆在英特尔或者高通，他们想要为苹果工作，我有不少在硅谷的朋友都深谙这一点。不仅仅是因为苹果产品更酷，还因为苹果芯片在性
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苹果 芯片
- 三星是一家值得尊敬的企业，作为韩国的国民品牌，它代表了韩国在科技领域的最高成就，其营收占据韩国国家GDP的20%。
三星也是全球化的三星，其手机、电视等消费电子产品风靡全球。但近年来，三星却遭遇盛世危机。强盛的手机业务，遭遇市场滑坡，陷入长期低迷之中。随着全球股市的下滑，以及手机业务的萎缩，三星电子的市值也不断下滑，年中一度缩水500亿美金。
周三，三星电子公布了三季度财报初报，靓丽的数据让三星电子股价暴涨了9%，创下了自金融危机以来的最大单日涨幅。然而，靓丽的财报数据并非来自手机业务的再
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- 赛灵思(Xilinx)宣布提早一季为首位客户出货业界首款16nm多重处理系统晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。
Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积电16FF+制程，实现新一代嵌入式视觉、先进驾驶辅助系统(ADAS)、工业物联网(IIoT)以及通讯系统，提供五倍系统级功耗效能比与所有形式连结功能，并拥有新一代系统运用所需保密性及安全性。
Zynq UltraScale+ MPSoC为
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- 美国高通公司一位高管表示，高通认为中国是一个巨大的机遇，并计划用它的领先的芯片技术为中国经济助力。
高通集团执行总裁保罗·雅各布在接受采访时表示：“我们之前的困境并没有把我们击垮，相反，我们找到了更好的方法去克服它们。”
这家总部位于美国圣地亚哥的科技企业向小米、联想和中兴等众多中国智能手机生产商提供芯片。
由于销量高企，中国成为高通最大的收入来源地，去年该公司对外公布的265亿美元利润中，有一半来自中国。
这种情况可能会更好。弗雷斯特研究
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芯片 高通
- 韩国时报24日引述消息人士报导，三星电子(SamsungElectronics)计画削减2016年半导体资本支出(主要集中在DRAM项目)两成、希望借此拉抬晶片价格。消息人士透露，三星明年并不打算兴建新晶片厂，因为公司的当务之急是获利而非扩产;预估记忆体晶片资本支出将从今年的10兆韩圜降至8兆韩圜以下。
研调机构IHSTechnology预期三星明年的半导体(包括逻辑/记忆体晶片)支出将从今年的140亿美元降至130亿美元。BernsteinResearch分析师MarkC.Newman表示，三
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- “只有持续研究市场并发现市场机会，通过创新的手段有效解决客户问题，真正与市场需求相结合，实现商业化运作，才能更好地实现企业可持续发展，”展讯通信(天津)有限公司总经理王占龙说，“只有创新才能满足客户不断更新的需求，也只有满足了客户的需求才是企业可持续发展的根本。”
世界首颗GSM/GPRS多媒体基带一体化手机核心芯片、世界首颗3G TD-SCDMA手机核心芯片、世界首颗AVS音视频解码系统级芯片、世界首颗支持CMMB标准的手机电视单芯片、世界首颗T
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- 新药研发新领域：人类离体细胞可代替小白鼠成为最优试药培养皿，毕竟只有人体细胞才是最契合的。
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- 研究人员展示了一项芯片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。
美国国防先进技术研究计画机构(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周举行的Wait，What?未来科技论坛中展示了一项芯片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。
DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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芯片 DARPA
- 机密研究机构一直担心数据外泄，现在已经开发了一款接到命令后能自行销毁的芯片，可能给高安全工具带来一场革命，妈妈再也不用担心我的数据了。
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- 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的调查数据显示，由于市场需求疲软，导致今年7月全球芯片销售额的3个月移动平均值较去年同期衰退。
年初至今(YTD)的全球芯片销售仍达到2.7%的成长，但考虑到需求疲软的态势将持续到第三季——这历来通常是成长最强劲的一季，显示2015年可能成为芯片市场零成长的一年或甚至是衰退的一年。
今年7月全球半导体销售的3个月移动平均值约有278.8亿美元，较2014年7月时下滑0.9%;并较今年6月的279.9亿美元降低0.4%。
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- 全球领先的光模块设计和制造商海信宽带自2003年公司成立以来，先后成立了青岛研发中心、武汉研究院、美国研发中心，并在2012年和2013年分别收购美国两家芯片公司，增强了海信从Chip、TO、OSA、光模块到ONU BOX的全产业链整合能力，为海信持续占领高端市场打下了坚实的基础。2014年下半年，海信成立黄岛芯片事业部，将光芯片的设计、开发与量产工作逐步向国内转移。目前，海信自主研发的光通信芯片已经开始批量投入使用。
2015年8月31——9月3日期间，海信宽带携众多新
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- 随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬体主导设计的趋势已开始转向以软体为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬体合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。
据Semiconductor Engineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软体工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在伺服器、网路与物联网(IoT)及万物联网(IoE)等芯片厂商也出现同样情形。
在1990年代起，IC设计行业出现后，过去软硬体合作情形逐渐出现区隔。但
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- 国产芯片正在崛起，但是想要抓住这一千载难逢的发展机遇其实也面临不小的挑战，尤其是与国外芯片厂商相比，国产芯片在多方面还存在不小的差距，要想取得长足的进步和发展，还需要多练好“内功”。
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天玑 9300 芯片介绍
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