首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 多功能充电器的设计与制作--multi-function

多功能充电器的设计与制作--multi-function 文章 最新资讯

基于TMS320C2812的SVPWM算法的S-Function仿真实现

  • 利用MATLAB仿真CCS算法的方法在很多文章中都有介绍,归纳起来主要有两类:一类是利用MATLAB/Simulink中的S-Func...
  • 关键字: TMS320C2812  S-Function  

S-Function在TMS320F2812的SVPWM算法仿真

  • 摘要:S-Function有两种形式,一种是M文件,另一种是C-MEX文件,前者支持功能强大的工具箱,后者支持C、C++等语言,并且在仿真上更快速有效。基于TMS320C2812的SVPWM算法在TI的CCS软件中实现,并且支持C、C++语言,这
  • 关键字: S-Function  F2812  SVPWM  2812    

污水处理智能化系统的Multi-Agent通信技术与实现

  • 通过分析FIPA-ACL规范集合的系统组成、通信机制等,提出了基于FIPA-ACL的污水处理智能化系统的Multi-Agent通信方案,确定了其通信方式、通信策略与通信协议,并给出了具体实现。
  • 关键字: 通信技术  实现  Multi-Agent  系统  智能化  污水处理  通信协议  

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

  •   三星公司今天宣布,该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术,将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内,厚度仅为0.6mm,比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的,将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内,每层晶片的实际厚度仅为15微米,最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。   三星称,这项层叠封装新技术的关键
  • 关键字: 三星  封装  Multi-die  

泰科电子推出Multi-Beam XLE连接器

  •   全球全球领先的电子组件供应商泰科电子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE连接器产品。作为泰科电子备受市场认可的MULTI-BEAM XL配电连接器的增强版,新产品的负载电流较标准型MULTI-BEAM XL配电连接器提升20%以上,而耐用度更是其他同类产品的两倍之多。原有MULTI-BEAM XL产品负载电流为35安培,而新型连接器的每个触点可负载高达50安培的电流。MULTI-BEAM XLE的触点设计采用直角型垂直PCB插头,以及线缆基座式插头。此外,此款新型连接器还可提供20安培&ldq
  • 关键字: 泰科  连接器  MULTI-BEAM XL  

Multi touch技术

  • 还记得在电影《Minority Report》(关键报告)中,男主角Tom Cruise戴上手套之后,运用多种的手部姿势对立体屏幕上的照片、数据及影像进行缩放、移动及旋转等华丽动作的立体式影像操纵接口吗?相信有观看过这部影片的
  • 关键字: 技术  touch  Multi  

触控屏幕市场火红 义隆电子”Multi-Finger”专利技术受关注

  • 自从Nokia提出”科技始终来自于人性”广告用语,强调其产品乃应用理性的科技原理,并考虑感性的人性因素来设计开发,更人性化的人机界面便成为填平使用者与产品之间鸿沟的新秘方。     今年六月美商苹果计算机推出iPhone手机,掀起便携式产品人性界面的风潮,其中以”Multi-Touch”最引人瞩目。它提供了人性化的操作界面解决方案,意即以手指取代按键、触控笔及鼠标完成手机所有的操作功能,使操作更直接、流畅及人性化。     义隆电子在电容式触控产
  • 关键字: 工业控制  触控屏  义隆电  Multi-Fing  工控机  
共23条 2/2 « 1 2

多功能充电器的设计与制作--multi-function介绍

您好,目前还没有人创建词条多功能充电器的设计与制作--multi-function!
欢迎您创建该词条,阐述对多功能充电器的设计与制作--multi-function的理解,并与今后在此搜索多功能充电器的设计与制作--multi-function的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473