- 问题描述： 81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接
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FPGA PCB 焊接 分析
- 大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块
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PCB
- 印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场，是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面，同时还应仔细考虑如工作环境，待生产产品的
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PCB 板级屏蔽腔 系统 设计开发
- 关键字： NI PXI PCI LabVIEW 结合NI PXI与PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW软件来开发一个用于测试印刷电路板和太阳能逆变器的标准测试系统。通过使用全部来自National Instruments的开发工具，我们开发了一套个
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PCB 测试系统 方案设计
- 概览 DesignSpark PCB 设计工具的优势何在？正在用其他PCB 设计工具的您，或正思考该用什么工具的您，快来看看DesignSpark 获奖的秘诀吧！ DesignSpark PCB 是一套由RS Components 开发的印刷电路板(PCB) 设计
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DesignSpark PCB
- 一、 印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上
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PCB 加工
- 在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EM...
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EMC EMI PCB 磁场
- 引言：通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布线，一定可以
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PCB 抄板 设计原理 经验
- 贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，致使电位高的阳极被氧化的现象.本文中我们将各方面探讨分析PCB化学镀银工艺中贾凡尼现象存在的原因和处理方法。
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PCB 化学镀银 工艺 方法
- 高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能，其前后仿真模块，确保信号质量，提升产品的一次成功率；其物理、电气规则的使用，可智能化的实现诸如差分布线、等长控
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PCB 如何满足 性能
- 尽管数字电路板设计已成为行业发展趋势，对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的
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PCB 模拟 布线设计 分析
- 一、前言
在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
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PCB 电镀 锡 缺陷分析
- 便携式智能驱动器的功效---让PCB布局更规整,小型便携式电子系统一直在不断向前发展，诸如移动电话、PMP(个人媒体播放器)、DSC(数码相机)、DVC(数字摄像机)、PME(便携式医疗设备)和GPS(全球定位系统)，功能特性一代比一代丰富。随之而来的是一些外围电路的要求也
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布局 规整 PCB 功效 智能 驱动器 便携式
- PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，
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PCB 机械 方法 钻孔
印刷电路板(pcb)介绍
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