刚刚微软正式与卡西欧签署了新的专利协议，允许这家日本公司在智能手表上使用微软许多未公开的专利。也就是说未来卡西欧将会在Android手表使用微软的新专利，首批尝鲜的将会是卡西欧的WSD-F10和WSD-F20智能户外手表。
这个专利协议对于双方都是有利的，微软可以依靠新的专利赚到更多的钱。而卡西欧则可以通过微软的新专利设计更加新颖的智能手表。
作为Android设备多项专利拥有者，微软每年在智能手机，平板电脑或相机上获得的专利费超过了数十亿美元。
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微软 卡西欧
赛普拉斯半导体公司日前宣布，卡西欧创新型的自由式相机采用了其TrueTouch®电容式触摸屏控制器和静态随机存取存储器(SRAM)产品。Casio EX-FR10相机的镜头可以与触摸控制部分分开，从而为使用者提供了更多的灵活性，例如拆下镜头，用挂绳挂在脖子上或以任何角度固定，同时还可以在基于TrueTouch的触摸屏上查看并拍摄理想的照片。该相机采用了赛普拉斯的MoBL® (More Battery Life™，即：更长电池寿命)异步低功耗SRAM，能实现快速的数据吞吐，使
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卡西欧 赛普拉斯 TrueTouch
智能手机市场不可估量，知名手机品牌CASIO也加入战场!在日前的AU KDDI冬季新机发布会上，CASIO发布新款G'z One Type-L智能手机，除了支持LTE高速上网，还具备IPX5/IPX8等级防水功能。
G'z One Type-L延续CASIO自家G'z One系列多款产品的特点，全机身采用IPX5/IPX8等级的防水设计，手机外围可以明显见到由螺丝钉栓住的厚实保护壳，除了具备基本的防摔、防尘，即 便浸泡在水中长达30分钟之久、或是面对长达3分钟的水柱冲击也能正常使用。硬件部分，G
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CASIO 手机
HTPChome 在CES2007上，Casio在新闻发布会上推出了长焦防抖数码相机EXILIM Hi-ZOOM EX-V7，由于使用了新开发的光学镜头，在机身厚度仅仅为25.5mm的前提下，实现了7倍的光学变焦。预定今年三月首先在美国上市，之后在全球其他地区的上市计划暂未公布。 EX-V7使用了1/2.5英寸CCD，有效像素为741
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07展望 Casio
Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。
这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
协议的要点如下：
1. Casio将在不断发展的基础上向瑞萨科技提供其WLP技术。瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。
2.瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封装 (CSP)*1产品，瑞萨科技可以自行制造也可以通过其子公司进行制造。
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Casio 瑞萨 封装
— 努力推动WLP (晶圆片级封装) 技术的标准化 —
东京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。
这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
协议的要点如下：
1. Casio将在不断发展的基础上向瑞萨科技提供其WLP技术。瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。
2.瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封
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Casio 瑞萨 封装
2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。 这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
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瑞萨 Casio Renesas
MIC表示全球PDA市场以平均30%的年复合成长率持续扩大，预估2004年全球出货量逼近2000万台，国内业者也乐观预估今年PDA市场将超过20万台以上的规模。因此，除了Hanspring、TRGpro、康柏iPAQ及卡西欧等国际大厂已压境，今年包括宏??、华硕、惠普、新力等厂商也将陆续加入市场，让台湾PDA市场的竞争将更形白热化
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PDA Palm Hanspring TRGpro 康柏 卡西欧 宏碁 华硕 惠普
卡西欧（casio）介绍
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