- RFID(无线射频识别技术)标签是一种内含无线电技术的晶片，晶片可写入包括产品类别、位置、日期等信息，并且在进入磁场区后，晶片可透过扫描器感应实现非接触自动识别。相对广泛用于产品识别的条形码，RFID的存储量更大，识别和读取的时间更短，因此被认为将逐渐取代现在广泛流行的条形码系统，此外，RFID都有独特的电子编码，并可以加密，在集成多种附加功能后，在烟草、金融、制药等方面也将有广泛应用。
RFID技术最早可以追溯到二次世界大战，被用于在空中作战时辅助敌我识别，此后RFID技术逐渐由13.56MH
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嵌入式系统 单片机 RFID 无线射频识别技术 晶片 RF IF
- 摘要：在对串行实时时钟芯片X1203内部结构和工作特性作基本介绍的基础上，设计出用单片机的通用I/O口线虚拟I2C总线来实现与时钟芯片的串行接口电路以及利用虚拟I2C总线软件包VIIC设计时钟芯片1203的应用程序。 关键词：单片机 实时时钟 虚拟I2C总线
实时时钟是微机测控系统中的一个重要组成部分。美国Xicor公司推出的串行接口实时时钟芯片X1203提供备用电源输入引脚，使器件能用非可重新充电电池任务用电源。该芯片以其体积小、功耗低、使用简单、接口容易、与单片机连线少为主要特点，同时具
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单片机 实时时钟 虚拟I2C总线 MCU和嵌入式微处理器
- 摘 要：本文介绍了实时多任务mC/OS-II操作系统在GPRS终端中的移植及应用，以及GPRS终端的硬件组成和软件框架，详细说明了mC/OS-II在ARM器件S3C44B0x芯片上的移植过程和GPRS终端的软件设计。
关键词：mC/OS-II;GPRS终端;S3C44B0X
实时嵌入式操作系统mC/OS-II面向中小型嵌入式应用，包含全部功能模块的内核大约为10KB，RAM的应用量主要与系统中的任务数有关。
GPRS是在目前运行的GSM网络基础上发展起来的数据业务，可以采用与GSM同
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嵌入式系统 单片机 mC/OS-II GPRS终端 S3C44B0X 操作系统
- 摘 要：本文给出了基于Altera DSP Builder平台下VGA接口的系统级设计方法。该接口模块可利用NiosⅡ进行灵活地控制和配置。文中在CycloneⅡ DSP平台上实现了该设计并验证了设计的有效性。
关键词：VGA;DSP Builder;SOPC;行频;场频
引言
随着电子技术的发展，VGA(视频图形阵列)接口出现在很多嵌入式平台上，用于图像信息的实时显示等。在某些情况下，设计者希望通过普通的显示器或投影仪观测FPGA内部的一些矢量信号，即把带VGA接口的显示器当作示波
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嵌入式系统 单片机 ：VGA DSP Builder 行频 MCU和嵌入式微处理器
- 摘 要：光纤陀螺仪是一种用来测量角速度的传感器。为了检测调制解调电路是否符合设计要求，并提高陀螺的实际应用精度，本文设计了一种基于FPGA的光纤陀螺仪模拟表头及其测试系统，能有效地检测调制解调电路的性能。
关键词：光纤陀螺;模拟表头;FPGA;Verilog HDL
光纤陀螺是激光陀螺的一种，是惯性技术和光电子技术紧密结合的产物。它利用Sagnac干涉效应，用光纤构成环形光路，并检测出随光纤环的转动而产生的两路超辐射光束之间的相位差，由此计算出光纤环旋转的角速度。光纤陀螺仪主要由两个部分组
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嵌入式系统 单片机 光纤陀螺 模拟表头 FPGA MCU和嵌入式微处理器
- 摘 要：本文设计了一种基于32位ARM微处理器的多媒体车载音响，带RADIO、IRDA、MP3、DVD等功能。文中结合汽车车身的复杂环境，给出系统软硬件设计，以及系统各部分功能的实现方法，主要介绍收音机、MP3软硬件的设计和系统集成。
关键词：车载音响;ARM;多媒体
引言
纵观目前我国国内车载音响产品，大部分仍为卡式机或CD机，需要对高档汽车音响的设计与研发加大力度。本文设计了一种带Radio、IRDA 、MP3、DVD等功能的车载音响，具有很高的市场价值。
系统硬件架构
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 车载音响 ARM 多媒体 汽车电子控制装置
- 摘 要：本文针对整车对电池管理系统提出双CAN通信的要求，设计了由CPLD、TMS320LF2407与SJA1000构成的双CAN控制器。文中介绍了其硬件电路和软件流程。
关键词：混合动力电动汽车;电池管理系统;双CAN控制器
电池管理系统是混合动力汽车中重要的电子控制单元，具有保障电池正常、可靠和高效工作的作用，是电池与用电设备之间的桥梁。在研制以及批量生产过程中都需要对其内部控制参数进行离线或在线匹配标定，而电池管理系统需要采集和处理大量的数据，本文选用TMS320LF2407作为标定
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 混合动力电动汽车 电池管理系统 MCU和嵌入式微处理器
- 摘 要：全加器实现的基本原理是基于进位传播和进位产生的PG逻辑。根据现有的PG逻辑计算公式，本文推导出一种新的等价型逻辑表达式，并验证了其正确性。将该等价型逻辑表达式用于全加器的设计中，能够改变原有的全加器结构，并改变布线通道的连线数目和连线方式。
关键词：全加器;PG逻辑;连线;负载
引言
在全加器设计中运用PG逻辑是非常普遍的，本文在设计和研究全加器时，根据现有的PG逻辑公式推导出了一种新的逻辑公式，并论证了两者之间的等价关系。这一新的公式能够指导全加器设计中的连线方式，灵活更改
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 全加器 PG逻辑 连线 负载 放大器
- 目前最先进的模拟和射频电路，正广泛应用于消费电子产品、无线通讯设备、计算机和网络设备的SoC中。它们带来了一系列验证方面的挑战，而这些挑战往往是传统SPICE、FastSPICE和射频仿真软件无法完全解决的。这些挑战包括：多于10万个器件的设计复杂度、大于几GHz的时钟主频、纳米级的CMOS工艺技术、低功耗、工艺变化、非常明显的非线性效应、极度复杂的噪声环境以及无线/有线通讯协议的支持问题。
在现如今大多数传统的电路仿真软件开发时，这些挑战都还没有存在。在很多情况下，当今的模拟和射频电路在流片之
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嵌入式系统 单片机 模拟 射频 RF IF
- PTC发布业界首个针对技术服务手册创建、发布以及交付的完整的解决方案。建立在Arbortext®动态出版软件的基础上，这套方案帮助客户以最低配置以及内置互动式图表快速发布高质量的服务手册。这套方案包含的更精确更相关的服务信息能够降低首次返修率，降低设备停机时间，增加服务的收益性。
PTC服务手册应用是业界首个革新出版服务流程的解决方案，它可以极大地提高出版服务机构的质量与效率。
任何新解决方案的成功都取决于企业使用它的能力和决心。这也是PTC在这套方案中加入适用性，以帮助企业克服在
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- Actel公司宣布为其低功耗5µW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8 mm 和 5x5 mm封装相辅相成，与其它竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜
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嵌入式系统 单片机 Actel FGPA 现场可编程门阵列 MCU和嵌入式微处理器
- 风河系统公司(Wind River)与飞思卡尔半导体(Freescale)日前共同推出全新的enablement平台，以满足嵌入式市场不断增长的发展需求。本次推出的联合平台专门针对简化和加速嵌入式计算应用开发而设计，其核心由飞思卡尔的MPC5121e多核处理器和风河的Wind River Linux平台构成。
这一基于MPC5121e的平台通过将飞思卡尔硬件开发工具包与风河面向32位MPC5121e处理器(基于Power Architecture技术)的软件优化产品相捆绑而构建，包括风河商用级L
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嵌入式系统 单片机 风河系统 飞思卡尔 Linux 操作系统
- 英特尔出货采用高k金属栅极技术的首款45纳米微处理器。不论是为了突出这件事的重要意义，还是为了强调其著名定律仍然有效，摩尔已成为英特尔45纳米技术营销活动的主角。摩尔称这项创新是“20世纪60年代多晶硅栅极MOS晶体管出现以来，晶体管技术的最大变化”。甚至《时代》杂志认为，英特尔Penryn微处理器是2007年最佳发明之一。
但在这些高调宣传背后还是有一些实质内容的。硅半导体产业对多晶硅爱不释手，难以割舍;实际上，许多制造商在到达32纳米节点以前不会放弃多晶硅。英特尔向来比同业更快地推出新技术，
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嵌入式系统 单片机 英特尔 45纳米 MOS晶体管 MCU和嵌入式微处理器
- 日前，RF Micro Devices(RFMD)宣布推出专有微机电系统 (MEMS) - 面向 RF 及其他应用的技术。RFMD 期望其专有的 MEMS 技术将在 RF 及其他应用中实现突破性的性能及空前水平的功能整合。
RFMD 推出的第一批 RF MEMS 器件将是面向 3G 多模手机的 RF MEMS 发送/接收开关及 RF MEMS 模式开关。通过极大减小产品占位面积并提高效率，从而延长手机通话时间，RFMD 的 MEMS 开关技术将有助于加速 3G 部署。当与面向前端解决方案(GaA
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嵌入式系统 单片机 RFMD RF MEMS RF IF
- 据半国际半导体产能统计(Sicas)组织，第三季度晶圆代工厂商初制晶圆产量分别比第二季度和2006年同期增长13.3%和19.1%。
晶圆代工厂商的产能迅速上升，比第二季度提高11.4%，达到每周33.5万个8英寸等效晶圆，但需求的增长速度更快。初始晶圆实际产量比第二季度增长13.3%，达到每周31.5万个。
Sicas表示，第三季度晶圆代工厂商的产能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圆代工厂商和IDM厂商生产的总体IC初始晶圆，第三季度比
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嵌入式系统 单片机 晶圆 IC 半导体 MCU和嵌入式微处理器
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