- 8月9日，华为2019开发者大会在东莞华为松山湖溪流背坡村举行。华为消费者业务CEO、华为技术有限公司常务董事余承东正式向全球发布其全新的基于微内核的面向全场景的分布式操作系统——鸿蒙OS，并宣布鸿蒙OS开源。
- 关键字：
华为 鸿蒙OS 开源
- 众所周知华为为了应对潜在的风险多年来一直在开发自己的鸿蒙操作系统作为其“B计划”。早前也有消息称华为将于今年年末推出一款采用鸿蒙操作系统的移动设备，根据最新消息显示，这款机型很有可能是即将发布的华为Mate 30 Lite。
- 关键字：
华为 Mate 30 Lite 鸿蒙操作系统
- 昨日，华为发布全球产业展望GIV@2025，提出智能世界正在加速而来，并预测到2025年，智能技术将渗透到每个人、每个家庭、每个组织，全球58%的人口将能享有5G网络， 14%的家庭拥有“机器人管家”，97%的大企业采用AI。
- 关键字：
华为 趋势 智能世界
- 近日，华为EMUI官方微博预告，华为将于8月9日-8月11日举行华为开发者大会，届时全新EMUI 10将正式亮相。
- 关键字：
EMUI 10 华为 华为开发者大会
- 台积电7纳米产能利用率第3季已满载。在苹果(Apple)、华为、超微(AMD)大客户新品全面放量下，台积电成为近期贸易战火下少见受惠业者。值得留意的是，台积电对于比特大陆新单承接相当谨慎。
- 关键字：
苹果 华为 三星电子 比特大陆 台积电
- 日本媒体报道称，美国高近日发布业绩预期称，2019年7月至9月营业收入比上年同期最多下降26％。在中国，智能手机用半导体销量将减少。随着自主生产半导体的华为公司的智能手机的市场份额上升，高通面临的压力正在加大。
- 关键字：
华为 高通 海思
- 8月5日，有媒体发现，赶在华为开发者大会开幕前几天，华为已经在官方社区正式公布了方舟编译器的安装详情以及下载地址。官方介绍称，方舟编译器是基于GCC开发的交叉编译器套件，它包括了C、C++、Fortran的前端，也包括了这些语言的库（如libstdc++、libgcc等）。HCC运行在X86 linux架构服务器上，生成的二进制运行在Aarch64架构服务器上。不过官方页面描述引起了许多网友的质疑，因为此前华为宣传的方舟编译器是革命性的全新编译器，而此次公开的“方舟编译器”则仅仅是基于GCC7.3的修改版
- 关键字：
华为 方舟编译器
- 科技行业瞬息万变，那些大公司之所以能越战越勇，与持续不断的研发投入密切相关。
- 关键字：
苹果 研发费用 华为
- 没有像去年中兴那样被美国卡住脖子，反而显示出非常强烈的反击能力，让不少国人佩服。
- 关键字：
华为 美国 供应商
- 鸿蒙系统目前由华为的中央软件院负责研发，内核基于Linux系统。
- 关键字：
鸿蒙 华为 Linux
- 近日有媒体报道，华为今年将推出两款旗舰级麒麟芯片，第一款为基于EUV（极紫外光刻）的台积电7nm工艺制程麒麟985芯片，另一款为全球第一款集成5G基带的Soc，它实现了单颗芯片整合AP（应用处理器）+BP（基带处理器）。
- 关键字：
华为 5G 麒麟
- 在近日，华为百万年薪招聘8位顶尖博士生引发了全网热议。其中，年薪最高的两位博士均来自如今最热的深度学习、计算机视觉领域，均属于人工智能领域。事实上，除了华为，旷视等人工智能企业亦在加大对于顶尖人工智能人才的吸纳和培养力度，这让人工智能研发人员越发“抢手”。
- 关键字：
华为 人工智能 博士
- 7月31日，世界知名数据统计机构IDC在官网发布了2019年第二季度全球智能手机市场统计数据......
- 关键字：
华为 IDC
- 前几天华为创始人任正非表示在自主麒麟已经有了完整解决方案的前提下，2018年华为依然向高通采购了5000万颗芯片，而目前各大美国供应商已经陆续恢复供货，华为可以继续采购足量的高通芯片。从任正非的表态来看，在智能手机处理器上，华为还无法摆脱高通，尽管官方表示采购高通芯片主要用于低端型号。在今年上半年华为自家芯片占比是45%，下半年预计提升到60%，但这也意味着依然有相当多的芯片是外购的，这对华为来说是个限制。从最新爆料来看，华为海思部门已经在研发更多的芯片，前不久推出了全球第四款、华为第二款7nm工艺的麒麟
- 关键字：
华为 CPU处理器
- 最近，知名分析师郭明錤颇为高产，主要是新一代iPhone就要发布了，上游产业链开始活跃起来了。
- 关键字：
iPhone手机 华为 ToF
华为 p50介绍
您好，目前还没有人创建词条华为 p50!
欢迎您创建该词条，阐述对华为 p50的理解，并与今后在此搜索华为 p50的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
